本发明专利技术涉及树脂模塑方法、树脂模塑装置和给送处理机。一种树脂模塑方法，包括如下步骤：将第一树脂给送到打开的模塑用模组的模腔凹部，并将第二树脂给送到模塑用模组的填料室；将工件给送到模塑用模组的与模腔凹部对应的指定位置；闭合模塑用模组以夹持工件；通过传递模塑方式对已经在填料室中熔化的熔化后的第二树脂加压并将其输送到模腔凹部，以使已经在模腔凹部中熔化的熔化后的第一树脂与熔化后的第二树脂混合并且在保持指定树脂压力的状态下使混合的树脂固化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及树脂模塑方法、树脂模塑装置和该树脂模塑装置的给送处理机。
技术介绍
传递模塑装置已经用以生产其中树脂模塑半导体芯片的薄封装。图21中示出了传统传递模塑装置的示例。图中，工件W被设在已经打开的模塑用模组111中，树脂片料113被设在填料室(pot) 112中并且工件W由模塑用模组 111夹持。然后，通过致动柱塞114对填料室112中被模塑用模的热熔化的树脂加压并经由模塑用模的废料部(cull section)和浇口(gate)将熔化的树脂输送到模腔115。树脂被热固化以将半导体芯片模塑在封装中。如今，半导体芯片已经小型化并高度集成化，因此，需要SiPs (封装内的系统)和POPs (层叠封装)，在每个封装内的系统中，多个半导体芯片或电子部件被模塑在一个封装中，在每个层叠封装中，半导体芯片被制成多层。封装被制成为更薄，从而使得熔化的树脂难以流入半导体芯片和模腔底部之间的小间隙。因此，难以理想地树脂模塑半导体芯片。为解决上述问题，使用了压缩模塑装置。图22中示出了压缩模塑装置的示例。模塑用的树脂120 (例如，固态树脂、颗粒树脂、液态树脂)被设在并且预先在下模腔凹部119中被熔化，其中下模腔凹部119由通过下基部116浮动支撑的下模腔件117以及相对于下模腔件117被单独地浮动支撑的可动夹具118构成，工件W由模塑用模组夹持并且在抽吸保持在上入块(upper insert) 121的夹持面上的状态下利用熔化的树脂120被压缩模塑。通过该结构，树脂120能够填充在封装的高度方向上的宽度窄的小间隙。注意，下模的包括下模腔119的夹持面覆盖有离型膜122。在压缩模塑装置中，如果给送到模腔的树脂量未精确控制，则封装的厚度将变化。因此，已经专利技术了一种传递压缩模塑(TCM)装置(见日本特开2009-190400号公报)，该装置具有通过传统传递模塑装置施加树脂压力的效果和通过传统压缩模塑装置实现理想的树脂填充的效果。在该TCM装置中，树脂被传递到模腔凹部，然后通过使模腔凹部中的可动模腔件移动来进行压缩模塑。图23示出了 TCM装置的示例。上模套(upper mold chase) 131从上基部130悬挂，并且上模腔件132构成上模腔凹部137的顶部。工件W安装于下入块133上，并且树脂片料135设在填料室134中。在模塑用模组闭合并且工件W由上模套131夹持的状态下，上模腔件132相对于上模套131的相对位置不变化。在该状态中，柱塞136被致动以对填料室134中的熔化的树脂135加压并且将其输送到上模腔凹部137。通过该动作，上模腔凹部137被填充有熔化的树脂135。通过进一步闭合模塑用模组，上模腔件132相对于上模套131向下相对移动，直到上模腔凹部137的顶部到达预定位置从而以设计厚度树脂模塑封装，然后热固化树脂。在该动作中，多余的树脂在流道中反向流动，并且向下推柱塞136。因此，树脂能够填充上模腔凹部137并且树脂压力能够保持。注意，上模的包括上模腔凹部137的夹持面覆盖有离型膜138。例如，在利用大量的树脂模塑大工件(例如，车内E⑶、FBGM、MAP、IGBT)时，许多树脂片料被堆叠在填料室中，如图24所示。在该图中，两个或三个树脂片料102堆叠在填料室101中，工件W由上模103抽吸保持。工件W由上模103和下模104夹持，并且通过致动柱塞108对熔化的树脂加压并且经由上废料部105和下流道浇口 106将熔化的树脂输送到模腔凹部107 (见日本特开2010-165748号公报及其图7和图8)。注意，在日本特开2010-165748号公报中，当在基板上非均匀配置的电子部件被树脂模塑时，固化收缩特性不同(例如，玻璃化转换温度的差为5°C或更大)的两种树脂被堆叠在填料室中以减少树脂的收缩力之间的差异。堆叠的树脂被熔化、加压并输送以填充模腔凹部。如图25中所示，可在下模104中形成多个填料室101。加压的树脂经由共用的下流道浇口 106被输送到模腔凹部107。另外，如图26中所示，形成多个大直径的填料室101。各填料室101的容量为相应的模腔凹部107加上α (例如，废料部和流道浇口的容量)的总容量。在该情况中，大树脂片料或多个大树脂片料被设在填料室101中，并在填料室101中熔化和加压并被输送到模腔凹部107。但是，在图22中所示的压缩模塑装置和图23中所示的TCM装置被用于树脂模塑薄封装并且包括例如构成模腔凹部的可动夹具等可动构件的情况中，树脂将侵入可动构件与固定构件之间的间隙。树脂侵入将引起操作故障。为解决该问题，使用了离型膜。但是，通过使用离型膜，必然增大模塑装置的运行成本。在树脂模塑薄封装的情况中，熔化时间较长的常规的便宜固态树脂(例如，片料树脂)将引起配线摆荡(sweep)。另外，必须精确地控制给送的树脂量，因此必须使用较贵的颗粒树脂或液态树脂，由此必然增大模塑产品的生产成本。当离型膜被抽吸保持时，离型膜沿着模腔凹部的内面延伸。即使模腔凹部精确地形成，由于离型膜在模腔凹部的侧部和角部延伸，所以离型膜的厚度发生变化。另外，离型膜在可动构件移离离型膜时变形。由于该变形，易于在离型膜中形成褶皱。如果形成褶皱，则封装的形状与模腔的形状不同，使得不能精确地形成薄封装。厚度约为50 μ m的薄离型膜易于被例如模的边缘破坏。如果离型膜破裂，则必须清洗模。在利用大量的树脂模塑大工件的情况中，许多树脂片料102被堆叠在填料室101中，如图24所示。但是，由于柱塞108的行程在结构上受限，所以树脂片料102的堆叠数目也受限。大量的树脂流动，使得流道必须长，所以必须以较高的压力输送树脂。由于高树脂压力，结合在基板(工件W)上的半导体芯片中将发生例如配线摆荡，电容器的引线将被弯曲或移位。在如图25所示的设置多个填料室101的情况中，工件W之间的间隔必然较长，所以在一个模塑动作中模塑的工件W的数目不能增加，必然降低生产效率。另外，在如图26所示的使用大直径树脂片料的情况中，在填料室101中熔化树脂需要花费长的时间，所以 必然降低生产效率。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供能够解决上述传统树脂模塑装置的上述问题的树脂模塑方法和树脂模塑装置。即，本专利技术的方法和装置能够混合已经在模腔凹部中熔化的熔化后的第一树脂和已经在填料室中熔化的熔化后的第二树脂，以减少树脂流动的量、减少施加到工件的负荷、在保持指定树脂压力的状态下模塑工件并提高模塑产品的质量。另一个目的在于提供能够有效地给送树脂和工件的给送处理机。为实现所述目的，本专利技术具有下面的结构。S卩，本专利技术的树脂模塑方法包括如下步骤将第一树脂给送到被打开的模塑用模组的模腔凹部，并将第二树脂给送到所述模塑用模组的填料室；将工件给送到所述模塑用模组的与所述模腔凹部对应的指定位置；闭合所述模塑用模组以夹持所述工件；以及通过传递模塑方式对已经在所述填料室中熔化的熔化后的第二树脂加压并将所述熔化后的第二树脂输送到所述模腔凹部，以使已经在所述模腔凹部中熔化的熔化后的第一树脂与所述熔化后的第二树脂混合，并且在保持指定树脂压力的状态下使混合的树脂固化。 利用该方法，通过混合第一树脂和第二树脂，能够减少在模腔凹部中流动的树脂的量，能够减少施加到工件的负荷，并且能够限制模塑用模的磨损本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.01.11 JP 2011-0029921.一种树脂模塑方法，其包括如下步骤 将第一树脂给送到被打开的模塑用模组的模腔凹部，并将第二树脂给送到所述模塑用模组的填料室； 将工件给送到所述模塑用模组的与所述模腔凹部对应的指定位置； 闭合所述模塑用模组以夹持所述工件；以及 通过传递模塑方式对已经在所述填料室中熔化的熔化后的第二树脂加压并将所述熔化后的第二树脂输送到所述模腔凹部，以使已经在所述模腔凹部中熔化的熔化后的第一树脂与所述熔化后的第二树脂混合，并且在保持指定树脂压力的状态下使混合的树脂固化。2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于， 所述第一树脂被给送到所述模塑用模组的所述模腔凹部并且所述第二树脂被给送到所述模塑用模组的所述填料室，所述工件被给送到所述模塑用模组的与所述模腔凹部对应 的所述指定位置， 通过致动柱塞，对已经在所述填料室中熔化的所述熔化后的第二树脂加压并朝向已经在所述模腔凹部中熔化的熔化后的第一树脂输送所述熔化后的第二树脂， 熔化后的所述第一树脂与已经被加压并从所述填料室输送的所述熔化后的第二树脂混合，以及 在保持指定树脂压力的状态下使混合的树脂热固化。3.根据权利要求I或2所述的方法，其特征在于， 所述第一树脂和所述第二树脂是粉末树脂、颗粒树脂、液态树脂、片料树脂或它们的组口 ο4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于， 在完成所述模塑用模组的夹持动作之前，所述模塑用模组的内部空间与外部隔离并且在所述内部空间中形成减压空间。5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于， 被给送的所述第一树脂的量比填满所述模腔凹部用的量少指定量，并且 被给送的所述第二树脂的量等于弥补所述第一树脂的不足的所述指定量。6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法,其特征在于， 当熔化后的所述第一树脂和熔化后的所述第二树脂混合时，所述第一树脂被引入溢流腔。7.根据权利要求1-6中任一...
【专利技术属性】
技术研发人员：池田正信，森村政弘，中山英雄，佐藤寿，
申请(专利权)人：山田尖端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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