层叠体的制造方法以及层叠体技术

本发明专利技术涉及一种层叠体的制造方法，其包括将层叠体块切成规定尺寸并将所述层叠体块的外周面的周向的至少一部分进行平面化的工序，所述层叠体块在装置基板与支撑板之间夹设有树脂层，该树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在所述装置基板的第1主面上并且固定在所述支撑板上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠体的制造方法以及层叠体。
技术介绍
近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(IXD )、有机EL面板(OLED )等装置(电子设备)正在逐步薄型化、轻量化，用于这些装置的基板(以下称“装置基板”)也正在薄板化。由于薄板化，装置基板的強度不充分，则在装置的制造エ序中，装置基板的操作性降低。因此，一直以来广泛采用以下方法在比最終厚度更厚的装置基板上形成装置用部件，然后通过化学蚀刻处理使装置基板薄板化。然而，该方法中，例如，将I片装置基板的厚度由O. 7mm薄板化至O. 2mm、0. Imm时,用蚀刻液削去了原有的装置基板的材料的大半，因此从生产率、原材料的使用效率的观点来看并不优选。另外，上述通过化学蚀刻处理对装置基板进行薄板化的方法中，装置基板表面上存在微细的伤ロ时，有时会因蚀刻处理而以伤ロ为起点形成微细的凹坑(蚀刻坑，etchpit)，成为光学缺陷。最近，为了应对上述问题，提出了如下方法准备使固定在支撑板上的树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板的第I主面上的层叠体，在层叠体的装置基板的第2主面上形成装置用部件之后，从装置基板剥离带有树脂层的支撑板(例如，參照专利文献I)。现有技术文献_7] 专利文献专利文献I :国际公开第07/018028号小册子
技术实现思路
_9] 专利技术要解决的问题然而，上述以往的层叠体中，有时在层叠体的外周面会形成凹槽。例如，装置基板、支撑板进行了倒角加工吋、树脂层为将液态的树脂组合物涂布在支撑板上并加热固化而得到的树脂层时，装置基板、支撑板的外周面、树脂层的外周面带有圆角，因此在层叠体的外周面形成凹槽。在装置的制造エ序中，具有对形成在装置基板的表面的导电膜进行喷砂、蚀刻等处理而进行布线或元件形成等的图案形成的エ序。在该图案形成エ序之前，为了保护导电膜的一部分表面，具有在导电膜的表面涂布抗蚀液等涂布液的涂布エ序。在装置的制造エ序的涂布エ序中，涂布液由于毛细管现象而容易浸入凹槽并积存。在凹槽内积存的涂布液难以通过洗涤而去除，干燥后容易留下残渣。该残渣在装置制造エ序的加热处理工序中成为灰尘产生源，灰尘的产生对加热处理工序内造成污染，使作为产品的装置的成品率降低。本专利技术是鉴于上述问题而进行的，其主要目的在于，提供一种可在装置的制造エ序中抑制灰尘产生的层叠体的制造方法以及层叠体。用于解决问题的方案为了解决上述目的，本专利技术的层叠体的制造方法为包括将层叠体块切成规定尺寸并将前述层叠体块的外周面的周向的至少一部分进行平面化的エ序的方法，所述层叠体块在装置基板与支撑板之间夹设有树脂层，该树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在前述装置基板的第I主面上并且固定在前述支撑板上。进而，本专利技术的层叠体的制造方法优选包括将前述层叠体块的外周面的实施了平面化的部分的角部进行倒角的エ序。另外，优选的是，前述树脂层的外周面的实施了平面化的部分与前述树脂层的厚度方向大致平行。另外，优选的是，前述装置基板为通过浮法制造的玻璃基板，包括将前述角部进行倒角后，研磨前述装置基板的第2主面的エ序。 前述装置基板优选为厚度O. 03mm以上且不足O. 8mm的玻璃基板。前述树脂层优选包含选自由丙烯酸类树脂层、聚烯烃树脂层、聚氨酯树脂层以及有机硅树脂层组成的组中的至少ー种。前述树脂层的厚度优选为5 50 μ m。另外，本专利技术的层叠体为将层叠体块切成规定尺寸并将前述层叠体块的外周面的周向的至少一部分进行了平面化的层叠体，所述层叠体块在装置基板与支撑板之间夹设有树脂层，该树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在前述装置基板的第I主面上并且固定在前述支撑板上。专利技术的效果根据本专利技术，可提供在装置的制造エ序中能够抑制灰尘产生的层叠体的制造方法以及层叠体。附图说明图I为本专利技术的第I实施方式中层叠体的制造方法的エ序图。图2为本专利技术的第I实施方式中平面化之前的层叠体块的局部侧面图。图3为本专利技术的第I实施方式中平面化之后的层叠体块的局部侧面图。图4为本专利技术的第I实施方式中倒角方法的说明图(I)。图5为本专利技术的第I实施方式中倒角方法的说明图(2)。图6为本专利技术的第I实施方式中倒角方法的说明图(3)。图7为本专利技术的第I实施方式中倒角之后的层叠体块的局部侧面图。图8为本专利技术的第I实施方式中研磨后的层叠体块的局部侧面图。图9为本专利技术的第I实施方式中装置的制造方法的エ序图。图10为本专利技术的第I实施方式中IXD的制造方法的エ序图。图11为本专利技术的第I实施方式中OLED的制造方法的エ序图。图12为本专利技术的第2实施方式中平面化之前的层叠体块的局部侧面图。图13为本专利技术的第3实施方式中平面化之前的层叠体块的局部侧面图。具体实施方式以下，参照附图对用于实施本专利技术的实施方式进行说明。各图中，相同结构赋予相同符号，省略其说明。(第I实施方式)图I为本专利技术的第I实施方式中层叠体的制造方法的工序图。如图I所示，层叠体的制造方法具有将层叠体块切成规定尺寸并将层叠体块的外周面的周向的至少一部分进行平面化的工序(步骤S11)，所述层叠体块在装置基板与支撑板之间夹设有树脂层，该树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板的第I主面上并且固定在支撑板上。平面化后的层叠体用于装置的制造，将在后面详述。使用平面化后的层叠体的带有树脂层的支撑板直至装置的制造工序的途中(直至通过剥离操作剥离装置基板和树脂层)。装置基板与树脂层被剥离之后，带有树脂层的支撑板从装置的制造工序中除去，不再是构成装置的部件。从装置基板剥离的带有树脂层的支撑板可再次利用于层叠体的制造工序。即，可在带有树脂层的支撑板的树脂层上层叠新的装置基板，得到新的层叠体块。 首先，对平面化之前的层叠体块进行说明，接着，对平面化之后的层叠体块进行说明，最后，对装置的制造工序进行说明。图2为本专利技术的第I实施方式中平面化之前的层叠体块的局部侧面图。如图2所示，平面化前的层叠体块10在装置基板11与支撑板12之间夹设有树脂层13。树脂层13以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板11的第I主面111上并且固定在支撑板12上。(装置基板)装置基板11在第2主面112上形成装置用部件而构成装置。此处，装置用部件是指构成装置(电子设备)的至少一部分的部件。作为具体例，可列举出薄膜晶体管(TFT)、滤色器(CF)。作为装置，可例示太阳能电池(PV)、液晶面板(IXD)、有机EL面板(OLED)等。装置用部件在将层叠体块10的外周面平面化之后，形成在装置基板11的第2主面112上。装置基板11的种类可以是通常的基板，例如可为玻璃基板、或树脂基板、或者SUS基板等金属基板。这些之中优选玻璃基板。因为玻璃基板耐化学药品性、耐透湿性优异，且热收缩率低。采用Jis R 3102-1995规定的线膨胀系数作为热收缩率的指标。装置基板11的线膨胀系数大时，装置的制造工序大多伴随加热处理，因此容易产生各种不便。例如，在装置基板11上形成TFT的情况下，冷却在加热下形成有TFT的装置基板11时，由于装置基板11的热收缩，有TFT的位置偏移过大的担心。玻璃基板是使玻璃原料熔融并将熔融玻璃成形为板状而得到的。这种成形方法可以是通常的方法，例如可使用浮法、熔融法、狭缝下拉法、富柯尔特法(fourcaultprocess)、机械吹筒法(Labbers法)等。另外，特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.01.25 JP 2010-0127851.一种层叠体的制造方法，该方法包括将层叠体块切成规定尺寸并将所述层叠体块的外周面的周向的至少一部分进行平面化的エ序，所述层叠体块在装置基板与支撑板之间夹设有树脂层，该树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在所述装置基板的第I主面上并且固定在所述支撑板上。2.根据权利要求I所述的层叠体的制造方法，其中，还包括将所述层叠体块的外周面的实施了平面化的部分的角部进行倒角的エ序。3.根据权利要求I或2所述的层叠体的制造方法，其中，所述树脂层的外周面的实施了平面化的部分与所述树脂层的厚度方向大致平行。4.根据权利要求2或3所述的层叠体的制造方法，其中，所述装置基板为通过浮法制造的玻璃基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤聪，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：