用于能让电子设备印刷的滚动结构制造技术

在此描述一种将电子电路印刷到材料(例如，玻璃衬底、塑料薄膜和塑料薄膜—玻璃衬底层叠物)上的印刷机系统以及方法。在示例性的应用场合中，印刷机系统能将电子电路印刷到材料上以例如形成挠性液晶显示器、购物零售点的标牌和电子书。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总地涉及ー种用于将电子电路印刷到材料(例如，玻璃衬底、塑料薄膜和塑料薄膜一玻璃衬底层叠物)上的印刷机系统以及方法。在示例性的应用场合中，印刷机系统能将电子电路印刷到材料上，以例如形成挠性液晶显示器、购物零售点的标牌和电子书。
技术介绍
制造商已尝试改进目前印刷技术的性能以使具有小特征的电子电路能够印刷到一件材料上。特别是，制造商想要改进使用一系列印刷滚筒エ位的当前印刷技木，以使分辨率更高并使层间配准度的精度更高，因而具有小特征的电子电路能有效地印刷到材料上。例如，使用印刷滚筒エ位的当前印刷技术能将特征以约±125微米的层间配准度印刷到材料上。因此，期望对当前印刷技术作各种改迸，以有助于改进将具有小特征的电子电路印刷到材料上。
技术实现思路
一方面，本专利技术提供ー种用于将电子电路的至少一部分印刷到材料上的印刷滚筒エ位。该印刷滚筒エ位包括(a)基部；(b)位于基部上的多个可调节安装件；(C)至少ー个部件，每个部件(例如，辊子支承台、刮刀刀片系统)位于可调节安装件中的ー个或多个上；(d)成对的支承件，每个支承件位于可调节安装件中的ー个或多个上；以及(e)可转动地支承于成对的支承件之间的印刷滚筒，与成对的支承件相关联的一个或多个可调节安装件和与每个部件相关联的一个或多个可调节安装件定位成确保每个部件与印刷滚筒基本对准。此外，印刷滚筒还包括压カ滚筒、温度控制系统、压カ传感器、印刷滚筒配准传感器和材料配准传感器。另ー方面，本专利技术提供ー种用于将电子电路印刷到材料上的印刷机系统。该印刷机系统包括可操作地控制前印刷滚筒エ位以及至少ー个后续的印刷滚筒エ位的主控制系统。前印刷滚筒エ位和后续的印刷滚筒エ位彼此相邻对准，因而材料能从前印刷滚筒エ位运输到每个后续的印刷滚筒エ位，同时电子电路被印刷到材料上。每个印刷滚筒エ位包括(a)基部；(b)位于基部上的多个可调节安装件；(C)至少ー个部件，每个部件(例如，辊子支承台、刮刀刀片系统)位于可调节安装件中的ー个或多个上；(d)成对的支承件，每个支承件位于可调节安装件中的ー个或多个上；以及(e)可转动地支承于成对的支承件之间的印刷滚筒，与成对的支承件相关联的一个或多个可调节安装件和与每个部件相关联的ー个或多个可调节安装件定位成确保每个部件与印刷滚筒基本对准。此外，每个印刷滚筒エ位可包括压カ滚筒、温度控制系统、压カ传感器、印刷滚筒配准传感器和材料配准传感器。又一方面，本专利技术提供ー种用于将电子电路印刷到材料上的方法。该方法包括以下步骤(a)建立前印刷滚筒エ位和至少ー个后续的印刷滚筒エ位；以及(b)使前印刷滚筒エ位和后续的印刷滚筒エ位彼此相邻对准，因而材料能从前印刷滚筒エ位运输到每个后续的印刷滚筒エ位，同时电子电路被印刷在材料上。每个印刷滚 筒エ位包括(a)基部；(b)位于基部上的多个可调节安装件；(C)至少ー个部件，每个部件(例如，辊子支承台、刮刀刀片系统)位于可调节安装件中的ー个或多个上；(d)成对的支承件，每个支承件位于可调节安装件中的ー个或多个上；以及(e)可转动地支承于成对的支承件之间的印刷滚筒，与成对的支承件相关联的一个或多个可调节安装件和与每个部件相关联的ー个或多个可调节安装件定位成确保每个部件与印刷滚筒基本对准。此外，每个印刷滚筒エ位可包括压カ滚筒、温度控制系统、压カ传感器、印刷滚筒配准传感器和材料配准传感器。本专利技术的附加方面将部分地在详细说明、附图及以下任何权利要求中进行阐述，而部分地从详细描述中导出或可通过实践本专利技术来学到。应当理解的是，以上的概括描述和以下的详细描述都仅仅是示范性和说明性的，而不是对所披露专利技术的限制。附图说明可參照结合附图的以下详细说明来更完整地理解本专利技术，附图中图I是根据本专利技术ー实施例的用于将电子电路印刷到材料上的示例性印刷机的立体图；图2是图I所示印刷滚筒エ位中的ー个的立体图；图3是图2中所示的印刷滚筒エ位的立体图，其中材料、辊子支承平坦、压カ滚筒和压カ(力)传感器已从印刷滚筒エ位中移除，以示出印刷滚筒、刮刀刀片系统和温度控制系统。图4是示例性的印刷滚筒エ位的立体图，该印刷滚筒エ位用于帮助解释印刷滚筒和运动安装件如何能通过使用一个或多个对准指示件来彼此对准；以及图5是用于刻印图2-3中所示在印刷滚筒エ位中使用的印刷滚筒的示例性的刻印机的立体图。具体实施例方式參见图1，有根据本专利技术一实施例的用于将电子电路102印刷到材料104上的示例性的印刷机系统100的立体图。示例性的印刷机系统100包括闭环主控制系统103、前印刷滚筒エ位106和一个或多个后续的印刷滚筒エ位108a、108b和108c (仅示出三个)。前印刷滚筒エ位106和后续的印刷滚筒エ位108a、108b和108c对准(例如，激光对准)并彼此相邻放置，因而材料104能从前印刷滚筒エ位106运输到后续的印刷滚筒エ位108a、108b和108c的每ー个，同时它们对应的印刷滚筒118将电子电路102的至少一部分印刷到材料104上。在此情况下，电子电路102被印刷到材料104的底面上(在此示例中材料104是透明的)。操作时，前印刷滚筒エ位106将电子电路102的一部分印刷到光材料104的底面上。然后，第一后续印刷滚筒エ位108a将电子电路102的另一部分印刷到电子电路102的第一部分上方或与该第一部分相邻。然后，第二后续印刷滚筒エ位108b将电子电路102的另一部分印刷到电子电路102的前两个部分上方或与其相邻。第三后续印刷滚筒エ位108c将电子电路102的另一部分印刷到电子电路102的前三个部分上方或与其相邻，以形成电子电路102。在此示例中，电子电路102印刷到材料104的底面上，该材料可以是玻璃衬底104、塑料薄膜104或塑料薄膜一玻璃衬底层叠物104。为了清楚起见，不在此讨论关于诸如张紧系统、干燥系统、检查系统、收卷系统之类的熟知部件的说明。參见图2和3，有在印刷机系统100中使用的示例性的印刷滚筒エ位108a(例如)的两个立体图。示例性的印刷滚筒エ位108a包括基部110、多个可调节安装件112 (例如，运动安装件112、精确约束安装特征112)、各种部件114 (例如，辊子支承台114a、刮刀刀片系统114b)、支承件116a和116b、印刷滚筒118、压カ滚筒120、温度控制系统122、压カ传感器124、印刷滚筒配准传感器126和材料配准传感器128。图3示出移除了材料104、辊子支承台114a、压カ滚筒120和压カ传感器124的印刷滚筒エ位108a，因而可看见印刷滚筒118、刮刀刀片系统124、温度控制系统122、印刷滚筒配准传感器126和材料配准传感器128。 在此示例中，印刷滚筒エ位106、108a、108b和108c都具有它们自身的基部110，多个运动安装件112 (例如，精确约束安装特征112位于这些基部上)。每个部件114 (例如，辊子支承台114a、刮刀刀片系统114b)位于多个运动安装件112中一个或多个的顶上。每个支承件116a和116b位于多个运动安装件112中一个或多个的顶上。印刷滚筒118可转动地支承于成对的支承件116a和116b之间。运动安装件112已调节和定位成确保每个部件114与印刷滚筒118基本对准。压カ滚筒120定位在印刷滚筒118上方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.08.10 US 12/538,5891.ー种用于将电子电路的至少一部分印刷到材料上的印刷滚筒エ位，所述印刷滚筒エ位包括: 基部; 位于所述基部上的多个可调节安装件； 至少ー个部件，每个部件位于所述可调节安装件中的一个或多个安装件上； 成对的支承件，每个支承件位于所述可调节安装件中的一个或多个安装件上；以及可转动地支承于所述成对的支承件之间的印刷滚筒，其中与所述成对的支承件相关联 的所述ー个或多个可调节安装件和与每个部件相关联的所述ー个或多个可调节安装件定位成确保每个部件与所述印刷滚筒基本对准。2.如权利要求I所述的印刷滚筒エ位，其特征在于，还包括与所述印刷滚筒相关联的压カ滚筒，因而材料能在所述压カ滚筒和所述印刷滚筒之间被牵拉。3.如权利要求I或2所述的印刷滚筒エ位，其特征在于，还包括适于监测由所述印刷滚筒和所述压カ滚筒施加于所述材料上的カ的压カ传感器，经测量的力用于控制当所述电子电路的至少一部分被印刷到所述材料上时所述印刷滚筒和所述压カ滚筒之间的夹持力。4.如权利要求I或2所述的印刷滚筒エ位，其特征在于，所述至少一个部件包括辊子支承基部和刮刀刀片系统。5.如权利要求I或2所述的印刷滚筒エ位，其特征在于，还包括 材料配准传感器，所述材料配准传感器适于监测印刷到所述材料上的配准线和倾斜形状结构中的至少一个；以及 印刷滚筒配准传感器，所述印刷滚筒配准传感器适于监测刻印到所述印刷滚筒上的配准线； 印刷到所述材料上的监测到的所述配准线或所述倾斜形状结构中的至少ー个以及刻印到所述印刷滚筒上的监测到的配准线用于调节所述印刷滚筒，以与运动的材料匹配。6.ー种用于将电子电路印刷到材料上的印刷机系统，所述印刷机系统包括 主控制系统； 可操作地由所述主控制系统来控制的前印刷滚筒エ位，其中所述前印刷滚筒エ位包括 基部; 位于所述基部上的多个可调节安装件； 至少ー个部件，每个部件位于所述可调节安装件中的一个或多个安装件上； 成对的支承件，每个支承件位于所述可调节安装件中的一个或多个安装件上；以及可转动地支承于成对的支承件之间的印刷滚筒，其中与成对的支承件相关联的所述ー个或多个可调节安装件和与每个部件相关联的所述ー个或多个可调节安装件定位成确保每个部件与所述印刷滚筒基本对准；以及 可操作地由主控制系统来控制的至少ー个后续的印刷滚筒エ位，而每个后续的印刷滚筒エ位包括 基部; 位于所述基部上的多个可调节安装件； 至少ー个部件，每个部件位于所述可调节安装件中的一个或多个安装件上；成对的支承件，每个支承件位于所述可调节安装件中的一个或多个安装件上；以及可转动地支承于所述成对的支承件之间的印刷滚筒，其中与所述成对的支承件相关联的所述ー个或多个可调节安装件和与每个部件相关联的所述ー个或多个可调节安装件定位成确保每个部件与所述印刷滚筒基本对准；以及 所述前印刷滚筒エ位和所述至少一个后续的印刷滚筒エ位彼此相邻对准，因而所述材料能从所述前印刷滚筒エ位运输到所述每个后续的印刷滚筒エ位，同时所述电子电路被印刷到所述材料上。7.如权利要求6所述的印刷机系统，其特征在干 所述前印刷滚筒エ位还包括与所述印刷滚筒相关联的压カ滚筒，因而所述材料能在所述压カ滚筒和所述印刷滚筒之间被牵拉；以及 每个后续的印刷滚筒エ位还包括与所述印刷滚筒相关联的压カ滚筒，因而所述材料能在所述压カ滚筒和所述印刷滚筒之间被牵拉。8.如权利要求6或7所述的印刷机系统，其特征在于，所述前印刷滚筒エ位和所述至少一个后续的印刷滚筒エ位中的至少ー个还包括适于监测由对应的印刷滚筒和对应的压カ滚筒施加于所述材料上的力的カ传感器，经测量的カ用于在所述电子电路的至少一部分被印刷到所述材料上时控制对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·E·布拉克利，R·C·卡迪，G·E·莫兹，J·P·佩里斯，K·L·沃森，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：