层叠体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种层叠体的制造方法，其特征在于，对由塑料薄膜形成的基材的至少一个表面实施等离子体处理的预处理，在经过预处理的处理面上直接层叠热塑性树脂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在对塑料薄膜、或包含塑料薄膜的基材与热塑性树脂进行挤压层压时实现牢固的层间密合性的层叠体。更详细地来说，涉及不用在塑料薄膜或基材上涂布粘固涂布剂(anchor coating agent)、粘结剂等，此外不用在挤压层压时对热塑性树脂实施臭氧处理等，而通过直接对塑料薄膜或基材进行挤压层压就能实现牢固的密合性的层叠体。
技术介绍
包装等中使用的多层层叠体根据所要求的物性以贴合塑料薄膜、金属箔、纸等方式使用。例如由于聚酯薄膜具有良好的机械特性、尺寸稳定性、强韧性等，因此采用其作为基材，为了赋予阻气性而在其上层叠金属箔或无机物蒸镀薄膜，为了赋予作为包装材料的热封性而层叠热封性树脂层。作为在这样的基材上层叠有热封性树脂层的层叠薄膜的制造方法，可列举出干式层压法、湿式层压法、挤压层压法等，但广泛采用在成本、效率方面有利的挤压层压法。在挤压层压法中一般使用聚乙烯、聚丙烯、乙烯系共聚物等热塑性树脂。可是，如果将这些热塑性树脂直接挤压层压在基材的塑料薄膜上，则因密合性差而通常在塑料薄膜上预先涂布粘固涂布(AC)剂，然后在其上挤压层压热塑性树脂。可是，由于AC剂作为稀释溶剂采用醋酸乙酯或甲苯等有机溶剂进行涂布，因此一般存在需与消防法的规定对应、作业环境恶化、因使用比较高价的涂敷剂而使制造成本上升、最终制品内残留的有机溶剂产生臭气等问题。再者，在将塑料薄膜作为中间层，然后在两面挤压层压所述热塑性树脂的情况下， 有时需要在塑料薄膜的两面涂布AC剂。可是，能够同时在塑料薄膜的两面涂布AC剂的设备是特殊的。另一方面，如使用在基材的一面挤压层压热塑性树脂的普通设备来制造如此构成的层叠体，则存在必须增加工序道次的问题。为此，目前为止对不使用AC剂而在基材的两面挤压层压热塑性树脂的方法进行了多种试验。作为这些方法的例子，已知有采用乙烯-甲基丙烯酸共聚物，通过酸成分的作用使其与铝箔牢固地粘结的技术、及通过在蒸镀基材上挤压将不饱和羧酸接枝在聚丙烯树脂上而成的改性树脂来提高密合强度的技术等。可是，由于在这些方法中可使用的树脂及基材受到限制，因而不能采用普通的塑料基材和聚乙烯树脂等热塑性树脂的组合。最近，如日本特许第观95917号公报、特许第3385663号公报及特许第3716006号公报中所示，公开了通过在挤压层压时对熔融树脂面进行臭氧处理，从而不用AC剂也能得到与基材的良好密合性的方法。在该方法中通过向树脂中吹入臭氧来提高粘结性，但存在臭氧的臭气厉害并且具有毒性，需要考虑安全性，而且难以确认是否均勻地进行了臭氧处理的问题。为解决上述问题，在日本特开2000-238195号公报中公开了在基材上设置印刷层，利用紫外线对印刷层实施表面处理，然后进行挤压层压的方法。可是，在该方法中印刷层是必需的，因而难以在不设置印刷层的构成中应用。即使假如在线进行印刷层的层叠和表面处理工序，如果是不需要印刷层的构成，则存在增加工序及成本的问题。再者，近年来，作为包装用的薄膜而广泛使用的透明阻气性薄膜在薄膜的一侧或两侧层叠阻气性被覆层。可是，在使该阻气性被覆层实现与挤压层压的树脂的密合性时，也存在与上述基材时相同的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种层叠体，其不用在塑料基材上涂布粘固涂布剂、粘结剂等，此外也不用在挤压层压时对热塑性树脂实施臭氧处理，通过直接对基材挤压层压热塑性树脂，就能得到基材与热塑性树脂的良好的密合性。本专利技术的层叠体是通过对由塑料薄膜形成的基材的至少一个表面实施等离子体处理的预处理，在经过预处理的处理面上直接挤压层压热塑性树脂而成的。在本专利技术中，也可以对由单面设有蒸镀层的塑料薄膜构成的基材的未设蒸镀层的表面实施等离子体处理的预处理，在经过预处理的处理面上直接挤压层压热塑性树脂。在本专利技术中，也可以在所述蒸镀层上进一步设置阻气性被膜层。在本专利技术中，优选所述基材的处理面在一边使水浸透所述基材和热塑性树脂层一边剥离时，通过破坏凝聚而发生剥离。所述等离子体处理例如是利用反应性离子刻蚀(RIE)的处理，是利用将其自偏压值设定在200V以上且2000V以下、将用Ed =(等离子体密度)X (处理时间)来定义的Ed 值设定在100W · πΓ2 · sec以上且10000W · πΓ2 · sec以下的低温等离子体的处理。所述热塑性树脂含有选自低密度聚乙烯树脂、高密度聚乙烯树脂、中密度聚乙烯树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-α，不饱和羧酸共聚物及其酯化物或离子交联物、聚丙烯树脂、丙烯-α -烯烃共聚物、酸酐改性聚烯烃、以及环氧改性聚烯烃之中的1种或2种以上的树脂。优选的是，所述基材由聚对苯二甲酸乙二酯薄膜形成，在对该聚对苯二甲酸乙二酯薄膜进行利用反应性离子刻蚀的预处理之后的表面，采用X射线光电分光法，在X射线源为MgKCI射线、功率为100W的条件下进行测定时，元素比率(0/C)为0. 49以下。优选的是，所述基材例如由聚对苯二甲酸乙二酯薄膜形成，在对该聚对苯二甲酸乙二酯薄膜进行利用反应性离子刻蚀的预处理之后的表面，采用X射线光电分光法，在X射线源为MgKd射线、功率为100W的条件下进行测定时，从Cls波形的分析求出的官能团比率(C00/C-C)为 0. 33 以下。优选的是，所述基材例如由聚对苯二甲酸乙二酯薄膜形成，在对该聚对苯二甲酸乙二酯薄膜进行利用反应性离子刻蚀的预处理之后的表面，采用X射线光电分光法，在X射线源为MgK α射线、功率为100W的条件下进行测定时，从Cls波形的分析求出的C-C键的半宽值为1. 340 1. 560eVo优选的是，所述基材例如由聚酰胺薄膜形成，在对该聚酰胺薄膜进行利用反应性离子刻蚀的预处理之后的表面，采用X射线光电分光法，在X射线源为MgKd射线、功率为100W的条件下进行测定时，元素比率(0/(C+N))为0.2以上。优选的是，所述基材例如由聚酰胺薄膜形成，在对该聚酰胺薄膜进行利用反应性离子刻蚀的预处理之后的表面，采用X射线光电分光法，在X射线源为MgKd射线、功率为 100W的条件下进行测定时，从Cls波形的分析求出的C-C键的半宽值为1. 380 1. 560eV。优选的是，所述基材例如由聚丙烯薄膜形成，在对该聚丙烯薄膜进行利用反应性离子刻蚀的预处理之后的表面，采用X射线光电分光法，在X射线源为MgKd射线、功率为 IOOff的条件下进行测定时，元素比率(0/C)为0. 03 0. 135。优选的是，所述基材例如由聚丙烯薄膜形成，在对该聚丙烯薄膜进行利用反应性离子刻蚀的预处理之后的表面，采用X射线光电分光法，在X射线源为MgKd射线、功率为 100W的条件下进行测定时，从Cls波形的分析求出的C-C键的半宽值为1.320 1.600eV。在本专利技术中，也可以对所述阻气性被膜层的表面实施等离子体处理的预处理。所述阻气性被膜层例如是含有水溶性高分子、或含有水溶性高分子和无机化合物的阻气性被膜层。优选的是，在采用X射线光电分光法(XPQ测定所述阻气性被膜层的表面时，水溶性高分子的碳-碳键(C-C)和碳-羟基键(C-OH)的官能团比D(C-0H/C-C)为0. 25以上且 0. 87以下。所述水溶性高分子例如是聚乙烯醇。所述无机化合物例如是二氧化硅粒子等微粒、或1种以上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：福上美季，石井敏也，村濑友和，中西智公，松尾龙吉，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：