键合焊盘上的钝化材料的图案及其制造方法技术

本发明专利技术的实施例涉及键合焊盘上的钝化材料的图案及其制造方法。一种方法包括在电子组件上形成焊盘。该焊盘包括导电材料。该方法进一步包括在导电材料的表面上提供钝化材料，以及从该表面去除钝化材料以暴露导电材料的部分从而形成包括导电材料和钝化材料的键合焊盘。

【技术实现步骤摘要】

本公开的实施例涉及半导体器件领域，更具体地涉及半导体器件上的键合焊盘的 技术、结构和配置以及包括键合焊盘的其它电子器件组件。
技术介绍
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的描述用于一般性地呈现本公开上下文的目的。就在该
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部分中进行描述而言，当前指定的专利技术人的工作以及本描述中的在提交时可能不被另外认定为现有技术的方面，既不明确也不隐含地承认为本公开的现有技术。电子组件包括半导体裸片和一般包含一个或多个半导体裸片的半导体封装体，并且通常被称为“芯片”。半导体裸片通常由衬底或载体形式的另一电子组件支撑在半导体封装体中，该另一电子组件诸如包括多个引线的引线框架。可以利用引线将半导体封装体耦合到诸如电路板之类的其它电子组件或衬底。备选地，半导体封装体和其中包含的半导体裸片可以按照不同的方式耦合到其它电子组件或衬底，诸如利用焊料凸块直接耦合。为了提供各种电子组件之间的相互电连接以及各种电子组件中的内部电连接，通常使用键合接线。键合接线一般耦合到位于电子组件上的键合焊盘。图IA是半导体裸片100的横截面图，该半导体裸片100包括在金属层106上的钝化层104内的键合焊盘102。如可见的，键合焊盘102本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.02.15 US 61/443,1901.ー种方法，包括 在电子组件上形成焊盘，其中所述焊盘包括导电材料； 在所述导电材料的表面上提供钝化材料；以及 从所述表面去除钝化材料以暴露所述导电材料的部分，从而形成包括所述导电材料和多个间隔物的键合焊盘。2.根据权利要求I所述的方法，其中去除所述钝化材料以形成所述多个间隔物；并且其中所述多个间隔物包括保留在所述焊盘上的钝化材料的图案。3.根据权利要求2所述的方法，其中所述图案包括如下中的至少ー个(i)直线；以及(ii)曲线。4.根据权利要求3所述的方法，其中所述图案包括如下中的至少ー个(i)多个方形；以及(ii)多个圆形。5.根据权利要求4所述的方法，其中所述图案包括如下中的ー个(i)棋盘型图案；(ii)对角线棋盘型图案；(iii)方形内的方形；以及Qv)圆形内的圆形。6.根据权利要求I所述的方法，其中所述钝化材料包括氮化硅。7.根据权利要求I所述的方法，其中在电子组件上形成焊盘以及在所述导电材料的表面上提供钝化材料包括 在所述电子组件的层上提供所述焊盘；以及 在(i)所述焊盘和(ii)所述层上沉积钝化材料，以限定所述电子组件的钝化层。8.根据权利要求I所述的方法，其中在电子组件上形成焊盘以及在所述导电材料的表面上提供钝化材料包括 在所述电子组件的层上沉积钝化材料，以限定所述电子组件的钝化层； 去除钝化材料以露出所述层上用于创建所述焊盘的位置； 在所述位置处沉积导电材料；以及 在所述导电材料上沉积钝化材料。9.ー种电子组件，包括键合焊盘，其中所述键合焊盘包括 导电材料；以及 由钝化材料制成的多个间隔物， ...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·苏塔雅，
申请(专利权)人：马维尔国际贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：