飞线的键合方法技术

一种飞线的键合方法，能够有效地将飞线超声键合至基板焊盘，并且提高两者间的键合可靠性。该方法包括如下步骤：将飞线定位，以使其与平行排列的焊盘相对应；以及对键合工具施加超声振动，以将飞线分别键合至焊盘。其中飞线的宽度大于焊盘的宽度，并且对正在将飞线压至焊盘上的键合工具施加超声振动，从而将飞线分别超声键合至焊盘。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种飞线(flying lead)的键合方法，更具体地，涉及一种利用超声振动将飞线键合至基板(board)的焊盘的方法。
技术介绍
在图8中示出磁盘驱动单元的承载(carriage)组件。该承载组件包括多个承载臂10，其数量与磁盘的数量相对应；悬架12，其上安装有磁头，该悬架12设置于承载臂10的前端。承载臂10的基部(base end)设置在传动轴14上，承载臂10随着传动轴14转动，并且平行于磁盘表面移动。安装在悬架12上的磁头可通过多种方式电连接至信号传输电路。图8示出一种使用所谓的长尾(long tail)悬置板的连接结构，其中悬架12的悬置板的端部延伸至设置挠性板16的位置，该挠性板16设置于承载臂10基部的侧面。在使用长尾悬置板的连接结构中，将挠性板16的焊盘和长尾悬置板的飞线18(参见图9)正确定位，然而通过超声波键合工具将飞线18键合至焊盘。图9中，通过键合工具20将飞线18超声键合至挠性板16的焊盘17。超声键合方法已用于通过倒装芯片连接将半导体芯片键合至电路板，将导线键合至引线，等等。为了可靠地进行超声键合，人们提出了多种构思。例如，日本特开平1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将飞线键合至基板焊盘的方法，包括如下步骤：将飞线定位，以使其与平行排列的焊盘相对应；以及对键合工具施加超声振动，以将飞线分别键合至焊盘，其中，飞线的宽度大于焊盘的宽度，并且对正在将飞线压至焊盘上的键合工具施加超声振动，从而将飞线分别超声键合至焊盘。

【技术特征摘要】
JP 2005-12-20 2005-3663421.一种将飞线键合至基板焊盘的方法，包括如下步骤将飞线定位，以使其与平行排列的焊盘相对应；以及对键合工具施加超声振动，以将飞线分别键合至焊盘，其中，飞线的宽度大于焊盘的宽度，并且对正在将飞线压至焊盘上的键合工具施加超声振动，从而将飞线分别超声键合至焊盘。2.一种将飞线键合至基板焊盘的方法，包括如下步骤将飞线定位，以使其与平行排列的焊盘相对应；以及对键合工具施加超声振动，以将飞线分别键合至焊盘，其中，被键合工具按压的每个飞线的一个侧面被绝缘层覆盖，并且对经由绝缘层正在将飞线压至焊盘上的键合...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田崇，小八重健二，中村公保，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]