一种邦定机压头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种邦定机压头，旨在提供一种可吸宽度更小的IC芯片的邦定机压头，所述邦定机压头上设置有若干圆形的用于吸IC芯片的IC芯片吸孔。本实用新型专利技术可用于LCM产品的绑定工艺过程中。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及邦定机，尤其是涉及ー种邦定机压头。
技术介绍
邦定是芯片生产エ艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压カ和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最終形成牢固的机械连接。在LCM产品的COG (将芯片固定于玻璃上)邦定过程中，邦定机压头主要用于吸IC芯片。请參见图3和图4。现有邦定机压头8上设置有槽型的用于吸IC芯片的IC芯片吸 压头的与所述IC芯片吸孔相邻的边82平齐，而现有IC芯片吸孔的最远端距离其相邻的邦定机压头的边82之间的距离Dl为1mm，因此其只能吸最小宽度为Imm的IC芯片。随着科学技术的不断发展，随着更小的IC芯片出现和使用，由于IC芯片吸孔81的槽型设计，使得原有的吸IC芯片的压头只能生产宽度在I. Omm以上的IC芯片，吸小于I. Omm的IC芯片就会出现传漏真空报警，掉1C，影响设备效率，造成IC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种邦定机压头，其特征在于所述邦定机压头上设置有若干圆形的用于吸IC芯片的IC芯片吸孔。2.根据权利要求I所述的邦定机压头，其特征在于所述IC芯片吸孔包括至少两个且各IC芯片吸孔沿直线均匀分布。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨秀元，
申请(专利权)人：深圳市立德通讯器材有限公司，
类型：实用新型
国别省市：