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本实用新型公开了一种邦定机压头，旨在提供一种可吸宽度更小的IC芯片的邦定机压头，所述邦定机压头上设置有若干圆形的用于吸IC芯片的IC芯片吸孔。本实用新型可用于LCM产品的绑定工艺过程中。...
该专利属于深圳市立德通讯器材有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市立德通讯器材有限公司授权不得商用。

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