用于制造发光装置封装件的设备和方法制造方法及图纸

技术编号:7787663 阅读:149 留言:0更新日期:2012-09-21 18:07
提供了一种在发光装置的可靠性和工艺效率方面得到改进的用于制造发光装置封装件的设备和方法。该设备包括:加热块,包括凹进部分和凸起部分,凹进部分设置在其中设置有发光装置封装件的区域中,凸起部分设置在凹进部分内同时与形成在发光装置封装件的下表面中的凹进对应;以及夹具,设置在发光装置封装件的引线框架上,并将引线框架固定到加热块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造发光装置封装件的设备及ー种使用其来制造发光装置封装件的方法。
技术介绍
通常,发光装置使用化合物半导体的特性来将电能转换成红外光线或可见光线。发光二极管是ー种电致发光(EL)装置,并且实际中使用的是基于III-V族化合物半导体的发光二极管。基于III族氮化物的化合物半导体是直接跃迁半导体。由于基于III族氮化物的化合物半导体在高温下能够以稳定的方式运行,所以基于III族氮化物的化合物半导体被广泛地用在诸如发光二极管(LED)和激光二极管(LD)的发光装置中。由于这些发光装置的各个芯片由外部电信号操作,所以用于接收电信号的电极形成在发光装置的表面上,并且这些电极连接到由导电材料形成的引线框架。发光装置的电极和引线框架可以以各种方式电连接。对于该电连接,可以应用使用毛细管通过诸如高纯金(Au)线或铝(Al)线的键合线实现电连接的引线键合方法。在引线键合エ艺中,通过加热块和夹具固定其上安装有发光装置的引线框架,并通过加热块预热引线框架和发光装置。这里,在未将发光装置維持在恒定温度的状态下执行引线键合エ艺的情况下,键合线会损坏,或者引线键合エ艺会完全失败。
技术实现思路
本专利技术的一方面提供了一种用于制造发光装置封装件的设备,该设备使发光装置封装件的制造エ艺得到改进,具体地讲,在引线键合エ艺的可靠性和效率方面得到改进。本专利技术的一方面还提供一种在引线键合エ艺的可靠性和效率方面得到改进的制造发光装置封装件的方法。根据本专利技术的一方面,提供了一种用于制造发光装置封装件的设备,该设备包括加热块,包括凹进部分和凸起部分,凹进部分设置在其中设置有发光装置封装件的区域中,凸起部分设置在凹进部分内同时与形成在发光装置封装件的下表面中的凹进对应;以及夹具,设置在发光装置封装件的引线框架上,并将引线框架固定到加热块。加热块可以具有上表面,所述上表面与凸起部分的上表面设置在同一平面。形成在发光装置封装件的下表面中的凹进可以暴露设置在发光装置封装件内的引线框架的至少一部分。通过凹进暴露的引线框架可以具有安装在其上的发光装置。 夹具可以包括暴露发光装置封装件的至少ー个窗ロ。 形成在发光装置封装件的下表面中的凹进可以包括多个凹迸。根据本专利技术的另一方面,提供了ー种制造发光装置封装件的方法,该方法包括下述步骤准备具有至少ー个凹进部分和形成在至少ー个凹进部分内的凸起部分的加热块;将发光装置封装件设置在至少ー个凹进部分中,使得形成在发光装置封装件的下表面中的凹进被设置成与凸起部分对应;使用设置在发光装置封装件的引线框架上的夹具来固定发光装置封装件;以及引线键合设置在发光装置封装件内的发光装置。将发光装置封装件设置在至少ー个凹进部分中的步骤可以包括使凸起部分和通过发光装置封装件的凹进暴露的引线框架彼此接触。将发光装置封装件设置在至少ー个凹进部分中的步骤可以包括使发光装置封装件的设置到外部的引线框架接触加热块的上表面。该方法还可以包括加热该加热块。夹具可以包括至少ー个窗ロ,并且夹具可以允许发光装置封装件设置在窗ロ内。 附图说明通过下面结合附图进行的详细描述,本专利技术的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解,在附图中图I是根据本专利技术实施例的用于制造发光装置封装件的设备的示意性分解透视图;图2是根据本专利技术实施例的用于制造发光装置封装件的设备的示意性剖视图;图3是根据本专利技术实施例的用于制造发光装置封装件的设备的示意性顶视图;图4是根据本专利技术实施例的适用于用于制造发光装置封装件的设备的发光装置封装件的示意性透视图;以及图5至图7是根据本专利技术各个实施例的发光装置封装件的示意性底视图。具体实施例方式现在将參照附图详细地描述本专利技术的实施例。然而,本专利技术可以以许多不同的形式实施并且不应该被解释为局限于这里提出的实施例。相反,提供这些实施例,使本公开将是彻底的和完全的,并且这些实施例将把本专利技术的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中,为了清楚起见会夸大组件的形状和尺寸,并将始終用相同的标记来表示相同或相似的组件。图I是根据本专利技术实施例的用于制造发光装置封装件的设备的示意性分解透视图。图2是根据本专利技术实施例的用于制造发光装置封装件的设备的示意性剖视图。图3是根据本专利技术实施例的用于制造发光装置封装件的设备的示意性顶视图。參照图I至图3,用于制造发光装置封装件的设备100可以包括加热块10,包括凹进部分11和形成在凹进部分11内的凸起部分12,凹进部分11被设置成在引线键合时容纳在加热块10的上表面上的发光装置封装件30 ;以及夹具40,设置在发光装置封装件30的引线框架20上并将引线框架20固定到加热块10,从而使它们在引线键合时彼此接触。这里,发光装置封装件30在其下表面中可以具有至少ー个凹进32a,凹进32a与凸起部分12对应。加热块10可以是平的。加热块10在引线键合时具有设置在其上表面上的发光装置31或发光装置封装件30,加热块10加热引线框架20,从而通过引线框架20将引线键合所需的热提供给发光装置31。加热块10可以由具有高导热率的金属形成,并可以被加热器(未示出)加热。根据本实施例,加热块10可以具有被设置成将发光装置封装件30容纳在其中的凹进部分11。凹进部分11可以补偿发光装置封装件30的下表面与从发光装置封装件30的侧表面伸出的引线框架20之间的台阶。发光装置封装件30的下表面可以设置在加热块10的凹进部分11内,并且从发光装置封装件30的侧表面延伸出的引线框架20可以设置在加热块10的上表面上。凸起部分12形成在加热块10的凹进部分11内。与凸起部分12对应的凹进32a形成在发光装置封装件30的下表面中。设置在加热块10上的发光装置封装件30可以包括发光装置31 ;封装体32,具有暴露发光装置31的开ロ ;以及引线框架20,具有设置在其上表面上的发光装置31,并从封装体32的侧表面延伸出。可以使用高纯金(Au)线或铝(Al)线将形成在发光装置3 I的上表面上的电极(未示出)引线键合到引线框架20。在这种情况下,将形成在发光装置31上表面上的两个电极引线键合到(例如,通过导电线W) —对相应的引线框架,或者,在不便用引线的情况下将发光装置31直接电连接到设置成发光装置31的安装区域的ー个引线框架,并使用导电线将发光装置31连接到另ー引线框架。可以根据需要对具体的连接方法进行各种改变。在本实施例中,将单个发光装置31设置在单个发光装置封装件30中。然而,可以在单个发光装置封装件30中设置两个以上的发光装置。发光装置31可以使用在向其施加电信号时发光的光电装置。发光二极管(LED)芯片可以是代表性的发光装置。例如,发光装置31可以是发射蓝光的GaN基LED芯片。可以将发光装置封装件30的封装体32设置在用于发光装置31和引线框架20之间的引线键合的表面的相反侧,并且发光装置封装件30的封装体32可以用于固定引线框架20。封装体32可以由电绝缘同时热散发和光反射性能优异的材料形成;然而,封装体32的材料不具体地局限于此。鉴于此,封装体32可以由透明树脂形成,并可以具有例如TiO2的光反射颗粒分散在透明树脂中的结构。发光装置封装件30在其下表面中可以包括凹进(未示出),该凹进与形成在加热块10的凹进部分11内的凸起部分1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.15 KR 10-2011-00227611.一种用于制造发光装置封装件的设备,所述设备包括 加热块,包括凹进部分和凸起部分,凹进部分设置在其中设置有发光装置封装件的区域中,凸起部分设置在凹进部分内同时与形成在发光装置封装件的下表面中的凹进对应;以及 夹具,设置在发光装置封装件的引线框架上,并将引线框架固定到加热块。2.如权利要求I所述的设备,其中,加热块具有上表面,所述上表面与凸起部分的上表面设置在同一平面。3.如权利要求I所述的设备,其中,形成在发光装置封装件的下表面中的所述凹进暴露设置在发光装置封装件内的引线框架的至少一部分。4.如权利要求3所述的设备,其中,通过所述凹进暴露的引线框架具有安装在其上的发光装置。5.如权利要求I所述的设备,其中,夹具包括暴露发光装置封装件的至少ー个窗ロ。6.如权利要求I所述的设备,其中,形成在发光装置封装件的下表面中的所述凹...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴宽泳宋永僖朴性洙文敬美
申请(专利权)人:三星LED株式会社
类型:发明
国别省市:

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