【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路制造领域，尤其涉及。
技术介绍
在半导体制造领域，载送晶圆的晶圆盒(POD)在使用一定时期(该时期可依据生产线实际状况确定，通常为2至3个月)后就需要进行清洗，在清洗的过程中先将晶圆盒放入去离子水(DIW)中进行浸泡；再使用去离子水对晶圆盒表面进行喷淋冲洗；最后利用热氮气进行干燥。这种清洗方式对于晶圆盒用于承载晶片的狭缝不能完全清洗干净，而狭缝内是用于承载晶片的空间，晶圆盒狭缝的清洁度对晶片的影响较大，因此，如何将晶圆盒狭缝清洗干净是亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供了，以解决晶圆狭缝处难以清洗干净的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是提供了一种晶圆盒清洗装置，用于清洗晶圆盒狭缝，该装置包括具有若干排刷头的刷子以及连接所述刷子的固定装置，每排所述刷头围绕所述刷子的转轴设置并与一个所述晶圆盒狭缝对应，相邻刷头之间的距离与相邻狭缝间的距离匹配，使所述刷子在转动的过程中，所述晶圆盒狭缝内均有一排所述刷头伸入。进一步地，在所述晶圆盒清洗装置中，所述刷头的排数与晶圆盒狭缝的数量匹配。进一步地，在所述晶圆盒清...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李占斌，江瑞星，顾武强，刘娟，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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