【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种晶圆清洗机，包括主壳体、固定在主壳体上的清洗部和伺服系统，其技术要点是：所述主壳体内设有由伺服系统控制的伺服电机，伺服电机的输出轴上设有贯穿主壳体和清洗部连接处的真空轴，真空轴上设有真空发生器，真空轴末端设有吸盘；清洗部内设有步进电机，步进电机的输出端上设有摆杆，摆杆上设有喷头。从根本上解决了现有硅片清洗难度大的问题。其结构设计巧妙，具有结构简单、使用方便、维护成本低、清洗质量高等优点。【专利说明】晶圆清洗机
本技术涉及一种清洗机装置，具体地说一种晶圆清洗机。
技术介绍
早在50年代初期，硅片清洗对半导体工业的重要性就已经引起人们的高度重视，这是由于硅片表面的污染物会严重影响器件的性能、可靠性和成品率。为此，需要一种晶圆清洗机。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高温硬密封球阀用晶圆清洗机。从根本上解决了现有硅片清洗难度大的问题。其结构设计巧妙，具有结构简单、使用方便、维护成本低、清洗质量闻等优点。本技术的目的是这样实现的:该晶圆清洗机，包括主壳体、固定在主壳体上的清洗部和伺服系统，其技术要点是:所述主壳体内设有由伺服系统控制的伺服电机，伺服电机的输出轴上设有贯穿主壳体和清洗部连接处的真空轴，真空轴上设有真空发生器，真空轴末端设有吸盘；清洗部内设有步进电机，步进电机的输出端上设有摆杆，摆杆上设有喷头。本技术的有益效果是:利用机械方法使硅片以较高的速度旋转，在硅片旋转过程中向硅片表面喷淋清洗液，达到清洁硅片的目的。清洗液与硅片表面的沾污发生化学反应将沾污溶解，同时利用硅片高速旋转的离心作用，使溶有杂质的清洗液不断脱离硅片表面，因此硅片表面的...
【技术保护点】
一种晶圆清洗机，包括主壳体、固定在主壳体上的清洗部和伺服系统，其特征在于：所述主壳体内设有由伺服系统控制的伺服电机，伺服电机的输出轴上设有贯穿主壳体和清洗部连接处的真空轴，真空轴上设有真空发生器，真空轴末端设有吸盘；清洗部内设有步进电机，步进电机的输出端上设有摆杆，摆杆上设有喷头。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马岩，白雪峰，荣宇，郝鑫，
申请(专利权)人：沈阳仪表科学研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。