【技术实现步骤摘要】
本申请涉及磁敏传感，尤其涉及一种磁敏元件立体封装结构。
技术介绍
1、陆地油气管道由于常埋地下，受到地壳应力及其他外力原因会产生变形，或由于长时间腐蚀产生管道缺陷，因此需要定期进行检查管道。弱磁检测法拥有对应力集中敏感，无须耦合剂，检测速度快、支持非接触动态在线检测等优点，在长输油气管道应力内检测领域具有很好的应用前景。
2、相关技术中，通常采用具有磁敏元件立体封装结构的磁信号传感器对管道进行检测，通过检测地磁场下管道磁信号的变化，判断管道应力集中情况，能有效做到对管道损伤的早期预警。
3、然而，现有的磁敏元件立体封装结构无法实现三轴信号的多点检测，检测精度较低。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种磁敏元件立体封装结构，以解决相关技术中的磁敏元件立体封装结构无法实现三轴信号的多点检测和检测精度较低的技术问题。
2、本申请实施例提供一种磁敏元件立体封装结构，包括：低温共烧陶瓷主体和磁敏单元；
3、低温共烧陶瓷主体包括相互垂直的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁设置有第一安装区域，第二侧壁设置有第二安装区域；
4、磁敏单元包括第一磁敏组、第二磁敏组和第三磁敏组，第一磁敏组包括多个第一磁敏芯片，第二磁敏组包括多个第二磁敏芯片，第三磁敏组包括多个第三磁敏芯片；
5、多个第一磁敏芯片沿第一安装区域的长度方向均匀设置，且第一磁敏芯片沿第一安装区域的宽度方向设置以用于测量x方向磁场；
6、多个第二磁敏芯片沿第一安
7、多个第三磁敏芯片沿第二安装区域的长度方向与多个第二磁敏元件对应设置，且第三磁敏芯片沿第二安装区域的长度方向设置以用于测量z方向磁场。
8、在一种可行的实现方式中，低温共烧陶瓷主体的第一侧壁设置有凹槽，凹槽形成第一安装区域。
9、在一种可行的实现方式中，凹槽的深度高于磁敏单元的高度。
10、在一种可行的实现方式中，低温共烧陶瓷主体设置有安装标记位，安装标记位设置于凹槽拐角的顶壁处。
11、在一种可行的实现方式中，第一磁敏组、第二磁敏组和第三磁敏组均采用丝印工艺安装于低温共烧陶瓷主体。
12、在一种可行的实现方式中，低温共烧陶瓷主体包括多个安装层，多个安装层相互叠加形成低温共烧陶瓷主体；
13、低温共烧陶瓷主体的各个安装层均设置有电子线路。
14、在一种可行的实现方式中，低温共烧陶瓷主体背向第一侧壁的一面设置有焊盘单元，焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘沿低温共烧陶瓷主体的长度方向设置；第二焊盘设置有多个信号焊盘，多个信号焊盘设置于第一焊盘沿宽度方向的两侧，且多个信号焊盘沿第一焊盘的长度方向均匀设置；
15、磁敏单元经由电子线路与焊盘单元电连接。
16、在一种可行的实现方式中，第一磁敏芯片设置为隧道磁阻芯片、各向异性磁阻芯片、巨磁阻芯片、磁通门芯片中的一种；
17、第二磁敏芯片设置为隧道磁阻芯片、各向异性磁阻芯片、巨磁阻芯片、磁通门芯片中的一种；
18、第三磁敏芯片设置为隧道磁阻芯片、各向异性磁阻芯片、巨磁阻芯片、磁通门芯片中的一种。
19、本申请实施例提供了一种磁敏元件立体封装结构，包括低温共烧陶瓷主体和磁敏单元，在本申请实施例中，通过低温共烧陶瓷主体设置有相互垂直的第一侧壁和第二侧壁，且第一侧壁设置有第一安装区域，第二侧壁设置有第二安装区域，能够将第一磁敏组和第二磁敏组相互垂直的安装于第一安装区域，使得第一磁敏组用于测量x方向磁场，第二磁敏组用于测量y方向磁场，进一步的，由于第一侧壁和第二侧壁相互垂直，进而第一安装区域和第二安装区域相互垂直，因此将第三磁敏组安装于第二安装区域，使得第三磁敏组用于测量z方向磁场，从而实现了对磁场的三轴测量，提高检测精度。更进一步的，本申请实施例通过第一磁敏组包括多个第一磁敏芯片，第二磁敏组包括多个第二磁敏芯片以及第三磁敏组包括多个第三磁敏芯片，从而形成多个三轴测量的测量点，进而实现了三轴磁场的多点检测。通过本申请实施例的设置，提供了一种检测精度高，且能够实现多点检测的磁敏元件立体封装结构。
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1.一种磁敏元件立体封装结构，其特征在于，包括：低温共烧陶瓷主体（100）和磁敏单元（200）；
2.根据权利要求1所述的一种磁敏元件立体封装结构，其特征在于，所述低温共烧陶瓷主体（100）的第一侧壁（110）设置有凹槽（111），所述凹槽（111）形成所述第一安装区域。
3.根据权利要求2所述的一种磁敏元件立体封装结构，其特征在于，所述凹槽（111）的深度高于所述磁敏单元（200）的高度。
4.根据权利要求2所述的一种磁敏元件立体封装结构，其特征在于，所述低温共烧陶瓷主体（100）设置有安装标记位（112），所述安装标记位（112）设置于所述凹槽（111）拐角的顶壁处。
5.根据权利要求1-3任一项所述的一种磁敏元件立体封装结构，其特征在于，所述第一磁敏组、所述第二磁敏组和所述第三磁敏组均采用丝印工艺安装于所述低温共烧陶瓷主体（100）。
6.根据权利要求1-3任一项所述的一种磁敏元件立体封装结构，其特征在于，所述低温共烧陶瓷主体（100）包括多个安装层（140），多个所述安装层（140）相互叠加形成所述低温共烧陶瓷主
7.根据权利要求6所述的一种磁敏元件立体封装结构，其特征在于，所述低温共烧陶瓷主体（100）背向所述第一侧壁（110）的一面设置有焊盘单元（130），所述焊盘单元（130）包括第一焊盘（131）和第二焊盘（132），所述第一焊盘（131）沿所述低温共烧陶瓷主体（100）的长度方向设置；所述第二焊盘（132）设置有多个信号焊盘，多个所述信号焊盘设置于所述第一焊盘（131）沿宽度方向的两侧，且多个所述信号焊盘沿所述第一焊盘（131）的长度方向均匀设置；
8.根据权利要求1-3任一项所述的一种磁敏元件立体封装结构，其特征在于，所述第一磁敏芯片（210）设置为隧道磁阻芯片、各向异性磁阻芯片、巨磁阻芯片、磁通门芯片中的一种；
...【技术特征摘要】
1.一种磁敏元件立体封装结构，其特征在于，包括：低温共烧陶瓷主体（100）和磁敏单元（200）；
2.根据权利要求1所述的一种磁敏元件立体封装结构，其特征在于，所述低温共烧陶瓷主体（100）的第一侧壁（110）设置有凹槽（111），所述凹槽（111）形成所述第一安装区域。
3.根据权利要求2所述的一种磁敏元件立体封装结构，其特征在于，所述凹槽（111）的深度高于所述磁敏单元（200）的高度。
4.根据权利要求2所述的一种磁敏元件立体封装结构，其特征在于，所述低温共烧陶瓷主体（100）设置有安装标记位（112），所述安装标记位（112）设置于所述凹槽（111）拐角的顶壁处。
5.根据权利要求1-3任一项所述的一种磁敏元件立体封装结构，其特征在于，所述第一磁敏组、所述第二磁敏组和所述第三磁敏组均采用丝印工艺安装于所述低温共烧陶瓷主体（100）。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：张军，曾艳丽，宋华东，胡文广，王晴雅，董冰，宋云鹏，郭晓婷，关洁升，邵文，
申请(专利权)人：沈阳仪表科学研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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