一种磁敏元件立体封装结构制造技术

技术编号:40693762 阅读:27 留言:0更新日期:2024-03-18 20:20
本申请实施例提供一种磁敏元件立体封装结构,涉及磁传感技术领域,包括:低温共烧陶瓷主体和磁敏单元;低温共烧陶瓷主体包括相互垂直的第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁设置有第一安装区域,第二侧壁设置有第二安装区域;磁敏单元包括第一磁敏组、第二磁敏组和第三磁敏组;多个第一磁敏芯片沿第一安装区域的长度方向均匀设置以用于测量X方向磁场;多个第二磁敏芯片沿第一安装区域的长度方向和多个第一磁敏芯片并列设置以用于测量Y方向磁场;多个第三磁敏芯片沿第二安装区域的长度方向与多个第二磁敏元件对应设置以用于测量Z方向磁场。通过本申请实施例的设置,提供了一种检测精度高,且能够实现多点检测的磁敏元件立体封装结构。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及磁敏传感,尤其涉及一种磁敏元件立体封装结构


技术介绍

1、陆地油气管道由于常埋地下,受到地壳应力及其他外力原因会产生变形,或由于长时间腐蚀产生管道缺陷,因此需要定期进行检查管道。弱磁检测法拥有对应力集中敏感,无须耦合剂,检测速度快、支持非接触动态在线检测等优点,在长输油气管道应力内检测领域具有很好的应用前景。

2、相关技术中,通常采用具有磁敏元件立体封装结构的磁信号传感器对管道进行检测,通过检测地磁场下管道磁信号的变化,判断管道应力集中情况,能有效做到对管道损伤的早期预警。

3、然而,现有的磁敏元件立体封装结构无法实现三轴信号的多点检测,检测精度较低。


技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种磁敏元件立体封装结构,以解决相关技术中的磁敏元件立体封装结构无法实现三轴信号的多点检测和检测精度较低的技术问题。

2、本申请实施例提供一种磁敏元件立体封装结构,包括:低温共烧陶瓷主体和磁敏单元;

3、低温共烧陶瓷主体包括相互垂直的第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,包括:低温共烧陶瓷主体(100)和磁敏单元(200);

2.根据权利要求1所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述低温共烧陶瓷主体(100)的第一侧壁(110)设置有凹槽(111),所述凹槽(111)形成所述第一安装区域。

3.根据权利要求2所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述凹槽(111)的深度高于所述磁敏单元(200)的高度。

4.根据权利要求2所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述低温共烧陶瓷主体(100)设置有安装标记位(112),所述安装标记位(112)设置于所述凹槽(1...

【技术特征摘要】

1.一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,包括:低温共烧陶瓷主体(100)和磁敏单元(200);

2.根据权利要求1所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述低温共烧陶瓷主体(100)的第一侧壁(110)设置有凹槽(111),所述凹槽(111)形成所述第一安装区域。

3.根据权利要求2所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述凹槽(111)的深度高于所述磁敏单元(200)的高度。

4.根据权利要求2所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述低温共烧陶瓷主体(100)设置有安装标记位(112),所述安装标记位(112)设置于所述凹槽(111)拐角的顶壁处。

5.根据权利要求1-3任一项所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述第一磁敏组、所述第二磁敏组和所述第三磁敏组均采用丝印工艺安装于所述低温共烧陶瓷主体(100)。

6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:张军曾艳丽宋华东胡文广王晴雅董冰宋云鹏郭晓婷关洁升邵文
申请(专利权)人:沈阳仪表科学研究院有限公司
类型:新型
国别省市:

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