【技术实现步骤摘要】
本申请涉及磁敏传感,尤其涉及一种磁敏元件立体封装结构。
技术介绍
1、陆地油气管道由于常埋地下,受到地壳应力及其他外力原因会产生变形,或由于长时间腐蚀产生管道缺陷,因此需要定期进行检查管道。弱磁检测法拥有对应力集中敏感,无须耦合剂,检测速度快、支持非接触动态在线检测等优点,在长输油气管道应力内检测领域具有很好的应用前景。
2、相关技术中,通常采用具有磁敏元件立体封装结构的磁信号传感器对管道进行检测,通过检测地磁场下管道磁信号的变化,判断管道应力集中情况,能有效做到对管道损伤的早期预警。
3、然而,现有的磁敏元件立体封装结构无法实现三轴信号的多点检测,检测精度较低。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种磁敏元件立体封装结构,以解决相关技术中的磁敏元件立体封装结构无法实现三轴信号的多点检测和检测精度较低的技术问题。
2、本申请实施例提供一种磁敏元件立体封装结构,包括:低温共烧陶瓷主体和磁敏单元;
3、低温共烧陶瓷主体包括相互垂直的第一侧壁和第
...【技术保护点】
1.一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,包括:低温共烧陶瓷主体(100)和磁敏单元(200);
2.根据权利要求1所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述低温共烧陶瓷主体(100)的第一侧壁(110)设置有凹槽(111),所述凹槽(111)形成所述第一安装区域。
3.根据权利要求2所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述凹槽(111)的深度高于所述磁敏单元(200)的高度。
4.根据权利要求2所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述低温共烧陶瓷主体(100)设置有安装标记位(112),所述安装标记位(112
...【技术特征摘要】
1.一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,包括:低温共烧陶瓷主体(100)和磁敏单元(200);
2.根据权利要求1所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述低温共烧陶瓷主体(100)的第一侧壁(110)设置有凹槽(111),所述凹槽(111)形成所述第一安装区域。
3.根据权利要求2所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述凹槽(111)的深度高于所述磁敏单元(200)的高度。
4.根据权利要求2所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述低温共烧陶瓷主体(100)设置有安装标记位(112),所述安装标记位(112)设置于所述凹槽(111)拐角的顶壁处。
5.根据权利要求1-3任一项所述的一种磁敏元件立体封装结构,其特征在于,所述第一磁敏组、所述第二磁敏组和所述第三磁敏组均采用丝印工艺安装于所述低温共烧陶瓷主体(100)。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:张军,曾艳丽,宋华东,胡文广,王晴雅,董冰,宋云鹏,郭晓婷,关洁升,邵文,
申请(专利权)人:沈阳仪表科学研究院有限公司,
类型:新型
国别省市:
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