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本申请实施例提供一种磁敏元件立体封装结构，涉及磁传感技术领域，包括：低温共烧陶瓷主体和磁敏单元；低温共烧陶瓷主体包括相互垂直的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁设置有第一安装区域，第二侧壁设置有第二安装区域；磁敏单元包括第一磁敏组、第二磁敏组和第...
该专利属于沈阳仪表科学研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳仪表科学研究院有限公司授权不得商用。

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