晶圆清洗刷和晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术所公开的晶圆清洗刷和晶圆清洗装置，通过在刷轴所连接的第一马达驱动所述刷桶沿晶圆表面第一方向移动的同时沿第一方向作左右摆动。当刷桶转动的时候，晶圆表面会同时受到垂直向下及水平方向的摩擦作用，使得晶圆表面上的大多数颗粒可以沿着刷桶移动的方向离开晶圆，有效的去除晶圆表面的颗粒，提高了颗粒的清洗效率，进而提高了后续工序的产品良率；另外，本实用新型专利技术的晶圆清洗装置，增设晶圆吸附装置及第一喷水管，所述晶圆清洗刷及所述晶圆吸附装置分别设置于晶圆的两侧以便对晶圆进行强化清洗；再结合设置于晶圆正上方做旋转运动的所述第一喷水管对晶圆的冲洗，使得晶圆表面及边缘均得到冲洗，有效的提高了晶圆清洗的效率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种晶圆清洗刷，其特征在于，包括：刷桶、设置于刷桶的圆周表面的刷毛、贯穿所述刷桶的刷轴及与所述刷轴连接的第一马达；所述第一马达驱动所述刷桶沿晶圆的第一表面的第一方向移动的同时沿第一方向作左右摆动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐强，马智勇，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11