喷嘴组件、基板处理设备以及处理基板的方法技术

提供了一种喷嘴组件、基板处理设备以及处理基板的方法。该设备包括：卡盘，该卡盘支承基板并且是可旋转的；容器，该容器围绕卡盘并且收集由于基板的旋转而散落的化学物质；以及第一喷洒喷嘴，该第一喷洒喷嘴将化学物质喷洒至基板。

【技术实现步骤摘要】
喷嘴组件、基板处理设备以及处理基板的方法
此处公开的本专利技术涉及一种基板处理设备，并且更特别地涉及一种包括喷嘴组件的基板处理设备。
技术介绍
通常，在制造平板显示器装置或半导体的过程中，随着处理玻璃基板或晶片的过程，执行有诸如光刻胶（PR）涂覆工艺、显影工艺、蚀刻工艺和灰化工艺之类的各种工艺。在每个工艺中，执行使用化学物质或去离子（DI）水的湿法清洗工艺以去除附着至基板的各种污染物并且执行用于干燥基板的表面上的残留化学物质或去离子水的干燥工艺。韩国专利公开申请No.10-2011-0116471公开了一种清洗设备。该清洗设备包括用于供应用来清洁的清洗溶液的清洗溶液供应喷嘴、供应有机溶剂的有机溶剂喷射喷嘴以及喷射用于干燥的干燥气体的干燥气体喷射喷嘴。清洁溶液是一种提供至基板并且通过化学反应去除施加在基板上的薄膜的液体。根据上述方法，清洗溶液的量是大的，从而增加了用于执行工艺的成本。并且，利用蚀刻工艺不容易去除形成在PR薄膜上的壳层。[引用的专利技术]引用的文献：韩国专利申请公开No.10-2011-0116471
技术实现思路
本专利技术提供了一种基板处理设备，该基板处理设备能够降低用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理设备，包括：卡盘，所述卡盘支承基板并且是可旋转的；容器，所述容器围绕所述卡盘并且收集由于所述基板的旋转而散落的化学物质；以及第一喷洒喷嘴，所述第一喷洒喷嘴将所述化学物质喷洒至所述基板。

【技术特征摘要】
2013.02.28 KR 10-2013-0022310;2013.05.22 KR 10-2011.一种处理基板的方法，包括：第一次剥离，在所述第一次剥离中，摆动喷嘴在旋转基板的上方摆动并且将作为液体的化学物质喷射至所述旋转基板；第二次剥离，在所述第二次剥离中，喷洒喷嘴第一次将与所述化学物质同样的化学物质作为细小颗粒喷洒至所述旋转基板的上方；以及清洗，在所述清洗中，通过将去离子(DI)水供应至所述旋转基板来去除所述基板上的残留化学物质。2.根据权利要求1所述的方法，还包括所述第二次剥离之后的第三次剥离，在所述第三次剥离中，所述喷洒喷嘴第二次将与所述化学物质同样的化学物质喷洒至所述旋转基板的上方，其中，所述基板的旋转速度在所述第三次剥离中比在所述第二次剥离中高。3.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述喷洒喷嘴将所述化学物质喷射至所述基板之前从预分配器初步喷射一定量的化学物质。4.根据权利要求1所述的方法，其中，用于收集由于所述基板的旋转而散落的化学物质的容器包括围绕用于支承所述基板的卡盘的呈环形的第一进口以及形成在所述第一进口上方的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世源，李龙熙，金裁容，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR