【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及根据权利要求1的前序部分的用于清洁焊接喷嘴的方法，根据权利要求8的前序部分的用于清洁焊接喷嘴的设备，以及根据权利要求15的焊接装置。
技术介绍
从现有技术已经已知的是可用于将电子部件固定到印刷电路板的焊接装置的实例。例如从DE8408427U1已知这种焊接装置的基本结构。这里描述的焊接装置具有其中保存液态焊料的容器。设置在容器内部的是焊料压力室，向上指向的喷嘴安装在该焊料压力室上。在根据说明指令的使用中，通过泵将液态焊料泵入到焊料压力室中。由于那里出现的超压和通流，液态焊料流过喷嘴并且出现在其上端。出现的焊料然后流过喷嘴的外部并且返回到容器中。这导致了焊料波，待焊接的连接件被浸入到焊料波中，借此其被焊料润湿并且通过随后的冷却被焊接。从现有技术中还已知的是用于超声焊接的装置的实例。在D1(DE3218338A1)中描述的是焊接方法与焊接装置。在这里设定，位于待连接的部件的区域中的液态熔剂和/或焊剂还通过超声被置于振动中。根据...
【技术保护点】
一种用于清洁焊接喷嘴（3）尤其是至少部分地镀锡的焊接喷嘴（3）的方法，其特征在于，杂质尤其是不期望的氧化物在空闲期间通过来自声源（4）的声音被移除。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.01.17 DE 102013100473.31.一种用于清洁焊接喷嘴（3）尤其是至少部分地镀锡的焊接喷嘴（3）的方
法，其特征在于，杂质尤其是不期望的氧化物在空闲期间通过来自声源（4）的
声音被移除。
2.根据权利要求1所述的用于清洁焊接喷嘴（3）的方法，其特征在于，所
述超声源（4）被置于与液态焊料，尤其是焊料波（5）接触。
3.根据权利要求1或2所述的用于清洁焊接喷嘴（3）的方法，其特征在于，
所述焊接喷嘴（3）被置于操作中，其中在焊接喷嘴（3）上产生清洁以便选择
性地焊接。
4.根据上述权利要求中任一项所述的用于清洁焊接喷嘴（3）的方法，其特
征在于，通过声音或超声清洁所述焊接喷嘴（3）大约3秒到1.5分钟，或者5
秒到45秒并且特别地10秒到30秒。
5.根据上述权利要求中任一项所述的用于清洁焊接喷嘴（3）的方法，其特
征在于，所述超声源（4）被引入到所述焊接喷嘴（3）的至少一个孔口（6）中。
6.根据上述权利要求中任一项所述的用于清洁焊接喷嘴（3）的方法，其特
征在于，所述超声源（4）在所述焊接喷嘴（3）的至少一个孔口（6）内和/或沿
着至少一个边缘（8）和/或沿着所述焊接喷嘴（3）的插入件（9）移动。
7.根据上述权利要求中任一项所述的用于清洁焊接喷嘴（3）的方法，其特
征在于，超声在至少5kHz或10kHz或15kHz到40kHz或者50kHz或者60kHz
的范围内并且优选地使用至少35kHz。
8.一种用于清洁焊接喷嘴（3）特别是至少部分地镀锡的焊接喷嘴（3）的设
备，其特征在于，所述设备包括至少一个声源（4）和移动设备，其中所述移动
装置设计为，使得在清洁位置处所述设备以及所述焊接喷嘴布置为，使得所述
焊接喷嘴可以是清洁的，并且在待命位置处所述设备与所述焊接喷嘴彼此如此
隔开，使得可以焊接组件。
9.根据权利要求8所述的用于清洁焊接喷嘴（3）的设备，其特征在于，所
述超声源或所...
【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·赫茨，杰拉尔德·施密特，赖纳·措驰，马库斯·瓦尔特，
申请(专利权)人：世合系统工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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