【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶片加工用胶带，特别是涉及用于半导体晶片的切割和拾取的晶片加工用胶带。
技术介绍
人们开发出了这样的“晶片加工用胶带”:该晶片加工用胶带兼具在将半导体晶片切断成一片片半导体芯片时用于固定半导体晶片的切割带和用于将切割后的半导体芯片接合在基板等上的芯片粘贴(die bonding)膜的这两者的功能。晶片加工用胶带主要由剥离膜、发挥切割粘合带的作用的粘合胶带、和发挥芯片粘贴膜的作用的接合剂层构成。 近年来，在面向便携设备的存储器等电子设备领域中，要求更进一步的薄型化和高容量化。因此，对于将厚度为50 以下的半导体芯片多级层积的安装技术的要求逐年增高。为了应对这样的要求，有人开发并公开了一种上述的晶片加工用胶带，其能够实现薄膜化，具有能够嵌入半导体芯片的电路表面的凹凸这样的柔软性(例如参照专利文献1、2)。晶片加工用胶带通常为比半导体晶片的尺寸大但不与环形框架接触的程度的形状，从接合剂层侧冲切至接合剂层与粘合剂层的的界面部分，贴合时利用晶圆贴片机贴合在半导体晶片和支持该晶片的环形框架上，在环形框架上切成圆形。最近，考虑上述作业性，对晶片加工用胶带实施预切...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.01 JP 2011-0435041.一种晶片加工用胶带，其是将剥离膜、在所述剥离膜的一部分上形成的接合剂层、和在基材膜上形成有粘合剂层的粘合带进行层积得到的晶片加工用胶带，所述粘合带形成为覆盖所述接合剂层且在所述接合剂层的周围与所述剥离膜邻接的形式，其特征在于， 所述接合剂层外周部的与所述粘合剂层之间的剥离力大于所述接合剂层预定贴合半导体晶片的贴合预定部的与所述粘合剂层之间的剥离力。2.一种晶片加工用胶带，其是将剥离膜、在所述剥离膜的一部分上形成的接合剂层、和在基材膜上形成有粘合剂层的粘合带进行层积得到的晶片加工用胶带，所述粘合带形成为覆盖所述接合剂层且在所述接合剂层的周围与所述剥离膜邻接的形式，其特征在于， 如下部位的与所述粘合剂层之间的剥离力大于所述接合剂层预定贴合半导体晶片的贴合预定部的与所述粘合剂层之间的剥离力，所述部位是所述接合剂层外周部的一部分，所述部位包含半导体晶片的贴合时成为与所述剥离膜剥离的起点的起点部。3.一种晶片加工用胶带，其是将剥离膜、在所述剥离膜的一部分上形成的接合剂层、和在基材膜上形成有粘合剂层的粘合带进行层积得到的晶片加工用胶带，所述粘合带形成为 覆盖所述接合剂层且在所述接合剂层的周围与所述剥离膜邻接的形式，其特征在于， 所述接合剂层的外周部中的、半导体晶片的贴...
【专利技术属性】
技术研发人员：河田千佳子，石黑邦彦，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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