【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品及其元器件制造应用
，特别是涉及ー种电镀遮蔽保护胶带。
技术介绍
目前，在电子产品制造领域的高温工程的对象加工流程中，需要使用各种胶带作为遮蔽件的保护。对于金属电子零部件，有的需要进行电镀エ艺来增强它的耐磨性、耐腐蚀性、导电性和美观度等。这就需要遮蔽胶带把其他不需要电镀的部件保护起来，使其不受外界氧化。现有的这种胶带主要使用邻苯基苯酚作为原材料，在邻苯基苯酚上涂布ー种水性 压敏胶，烘干制作而成。这种结构的胶带不能在水和电镀液中长期浸泡，更不耐酸也不耐碱，而且不能承受高温，只能运用于普通场合，不适用于在电子零部件电镀时的遮蔽保护。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种电镀遮蔽保护胶带，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，具有极好的耐溶性以及密封性，即使在电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种电镀遮蔽保护胶带，包括基材薄膜层、压敏层和硅油层，所述基材薄膜层为聚酷薄膜，所述压敏层为硅酮密封胶层，所述压敏层涂覆在所述基材薄膜层的ー侧表面，所述基材薄膜层的另ー侧表面涂布硅油层。在本技术一个较佳实施例中，所述基材薄膜层的厚度为0. 025-0. 05mm。本技术的有益效果是本技术掲示了一种电镀遮蔽保护胶带，在基材的外表面涂布ー层耐酸碱的硅油层，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，具有极好的耐溶性以及密封性，即使在电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。附...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈加平，
申请(专利权)人：常熟市富邦胶带有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：
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