聚酯遮蔽保护胶带制造技术

本发明专利技术公开的是聚酯遮蔽保护胶带，主要解决了现有保护胶带由于温度以及粘接时间的长短影响，常常出现脱胶的情况发生的问题。本发明专利技术包括基材层，设置在基材层上方的离型剂层，以及设置在基材层下方的胶粘剂层，所述胶粘剂层由硅酮胶粘剂构成，所述基材层由以下重量份的组分组成：聚对苯二甲酸乙二酯70～80份，聚甲基三乙氧基硅烷1～5份，乙烯基苯基硅油1～5份，硅酮5～10份，过氧化二叔丁基1～5份。本发明专利技术具有抗拉力、粘着力强，在高温条件下长时间粘接后不脱胶等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种胶带，具体涉及的是聚酯遮蔽保护胶带。
技术介绍
胶带是日常生活和工作中常用的固定和遮蔽的工具之一，按功效可分为高温胶带、中温胶带、常温胶带、双面胶带、绝缘胶带、特种胶带、压敏胶带、模切胶带等等，根据不同的功效适用于不同的场所和领域，其中高温胶带又是常用的胶带之一。保护胶带就是保护膜，为了保护材料表面，防止刮花、污染等作用的压敏胶。一般使用PET、PE薄膜制成，涂布丙烯酸酯类压敏胶水，通常有较小的剥离力。现有保护胶带由于温度以及粘接时间的长短影响，常常出现脱胶的情况发生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有保护胶带由于温度以及粘接时间的长短影响，常常出现脱胶的情况发生的问题，提供一种在高温条件下长时间粘接后不脱胶的聚酯遮蔽保护胶带。为解决上述缺点，本专利技术的技术方案如下：聚酯遮蔽保护胶带，包括基材层，设置在基材层上方的离型剂层，以及设置在基材层下方的胶粘剂层，所述胶粘剂层由硅酮胶粘剂构成，所述基材层由以下重量份的组分组成：聚对苯二甲酸乙二酯70～80份，聚甲基三乙氧基硅烷1～5份，乙烯基苯基硅油1～5份，硅酮5～10份，过氧化二叔丁基1～5份。进一步，所述基材层由以下重量份的组分组成：聚对苯二甲酸乙二酯75～80份，聚甲基三乙氧基硅烷3～5份，乙烯基苯基硅油1～3份，硅酮5～8份，过氧化二叔丁基3～5份。优选地，所述基材层由以下重量份的组分组成：聚对苯二甲酸乙二酯78份，聚甲基三乙氧基硅烷4份，乙烯基苯基硅油3份，硅酮5份，过氧化二叔丁基3份。优选地，所述基材层由以下重量份的组分组成：聚对苯二甲酸乙二酯80份，聚甲基三乙氧基硅烷3份，乙烯基苯基硅油3份，硅酮6份，过氧化二叔丁基5份。优选地，所述基材层由以下重量份的组分组成：聚对苯二甲酸乙二酯75份，聚甲基三乙氧基硅烷5份，乙烯基苯基硅油1份，硅酮8份，过氧化二叔丁基4份。本专利技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：本专利技术制备出的抗拉力、粘着力、延伸率均较高，且该配比下，本专利技术的耐热性能优异，在长时间的高温条件下，粘着力也极佳，长时间粘附后也不会出现残胶，效果十分显著。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步地详细说明，但本专利技术的实施方式不限于此。实施例1聚酯遮蔽保护胶带，包括基材层，设置在基材层上方的离型剂层，以及设置在基材层下方的胶粘剂层。本实施例中所述胶粘剂层由硅酮胶粘剂构成，所述基材层由以下重量份的组分组成：聚对苯二甲酸乙二酯78份，聚甲基三乙氧基硅烷4份，乙烯基苯基硅油3份，硅酮5份，过氧化二叔丁基3份。上述聚酯遮蔽保护胶带的制备方法，由以下步骤组成：（1）将聚对苯二甲酸乙二酯加热至熔融状态；（2）将聚甲基三乙氧基硅烷、乙烯基苯基硅油和硅酮混合均匀后，再加入到熔融状态的聚对苯二甲酸乙二酯中制成混合体一；（3）在不断搅拌的状态下，将过氧化二叔丁基加入到混合体一中，再通过成膜机制成基材层；（4）分别将离型剂层和胶粘剂层附着在基材层两侧即制成成品。实施例2本实施例与实施例1的区别在于基材层中各组分的含量不同，基材层中各组分的具体重量份数如下：所述基材层由以下重量份的组分组成：聚对苯二甲酸乙二酯80份，聚甲基三乙氧基硅烷3份，乙烯基苯基硅油3份，硅酮6份，过氧化二叔丁基5份。实施例3本实施例与实施例1的区别在于基材层中各组分的含量不同，基材层中各组分的具体重量份数如下：所述基材层由以下重量份的组分组成：聚对苯二甲酸乙二酯75份，聚甲基三乙氧基硅烷5份，乙烯基苯基硅油1份，硅酮8份，过氧化二叔丁基4份。实施例4本实施例为实施例1-3的对比实施例，本实施例与实施例1的区别在于基材层中各组分的含量不同，基材层中各组分的具体重量份数如下：聚对苯二甲酸乙二酯75份，聚甲基三乙氧基硅烷5份，乙烯基苯基硅油1份，过氧化二叔丁基4份。实施例5本实施例为实施例1-3的对比实施例，本实施例与实施例1的区别在于基材层中各组分的含量不同，基材层中各组分的具体重量份数如下：聚对苯二甲酸乙二酯85份，聚甲基三乙氧基硅烷1份，乙烯基苯基硅油1份，硅酮12份，过氧化二叔丁基3份。对上述实施例制成的胶带进行检测，检测结果如表1所示。表1上述耐热性是指该胶带粘附在钢板上，在30min检测时，钢板上不残留胶体的最高温度。通过上述数据可知，本专利技术的基材层具有较高的抗拉力，并且粘着力持续时间较长，本实施例中的胶带在200℃左右的温度下持续30min后依然能够不残胶，粘附效果十分显著。上述实施例仅为本专利技术的优选实施例,并非对本专利技术保护范围的限制，但凡采用本专利技术的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化，均应属于本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
聚酯遮蔽保护胶带，包括基材层，设置在基材层上方的离型剂层，以及设置在基材层下方的胶粘剂层，所述胶粘剂层由硅酮胶粘剂构成，其特征在于，所述基材层由以下重量份的组分组成：聚对苯二甲酸乙二酯70～80份，聚甲基三乙氧基硅烷1～5份，乙烯基苯基硅油1～5份，硅酮5～10份，过氧化二叔丁基1～5份。

【技术特征摘要】
1. 聚酯遮蔽保护胶带，包括基材层，设置在基材层上方的离型剂层，以及设置在基材层下方的胶粘剂层，所述胶粘剂层由硅酮胶粘剂构成，其特征在于，所述基材层由以下重量份的组分组成：聚对苯二甲酸乙二酯70～80份，聚甲基三乙氧基硅烷1～5份，乙烯基苯基硅油1～5份，硅酮5～10份，过氧化二叔丁基1～5份。2. 根据权利要求1所述的聚酯遮蔽保护胶带，其特征在于，所述基材层由以下重量份的组分组成：聚对苯二甲酸乙二酯75～80份，聚甲基三乙氧基硅烷3～5份，乙烯基苯基硅油1～3份，硅酮5～8份，过氧化二叔丁基3～5份。3. 根据权利要求1所述的聚酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：何松龙，
申请(专利权)人：成都市惠家胶粘制品有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51