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本发明提供一种晶片加工用胶带，其防止了接合剂层从粘合带的粘合剂层剥离。该晶片加工用胶带中，接合剂层(3)的外周部(32)的剥离力大于接合剂层(3)的预定贴合半导体晶片的贴合预定部(30)的剥离力，贴合预定部(30)的剥离力为0.01N/英寸...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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