薄膜基板固定用粘合粘接片制造技术

本发明专利技术提供薄膜基板固定用粘合粘接片和在薄膜基板上高效且稳定地形成图案的制造方法。依次层叠有薄膜基板、薄膜基板固定用粘合片、硬质基板，通过使作为该薄膜基板固定用粘合粘接片的芯材的多孔基材具有穿孔，即使不实施预干燥，也不会在薄膜基板的图案形成时产生在薄膜基板与固定用粘合片之间的气泡，使得稳定且高效地进行图案形成成为可能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及薄膜基板固定用粘合粘接片和在薄膜基板上的图案形成方法，更具体而言，涉及在挠性电路基板(FPC)、有机EL面板的基底基板、或者电子纸、挠性显示器的驱动电路、无源矩阵或滤色器、触摸屏的电路基板、太阳能电池的制膜工艺等制造中的在薄膜基板上进行图案形成时使用的薄膜基板固定用粘合粘接片、及在薄膜基板上的图案形成方法。
技术介绍
迄今，电路基板、有机EL面板的基底基板、滤色器等的基板由于有厚度而具有刚性，因此在这些基板上进行图案形成时，基板的固定、移动等处理无需费心，可以固定于准 确位置而在这些基板上进行图案形成。实际上，驱动电路、滤色器一般形成在玻璃基板上，在对这种具有足够的刚性的玻璃基板进行图案形成时未发生任何问题。然而，最近，对于电子器件中的部件、显示器，更具体而言对于挠性电路基板(FPC)、有机EL面板的基底基板、或者电子纸、挠性显示器的TFT(驱动电路)、无源矩阵或滤色器、触摸屏的电路基板、太阳能电池本身，正在推进以轻量、且即使受到冲击也不容易破坏、而且薄为特征的类型的开发。该情况下，驱动电路、无源矩阵、滤色器、触摸屏的电路基板等需要在具有所谓的耐热性的金属箔、塑料基板上而不是在以往的玻璃基板上形成图案，这些金属箔、塑料基板由于是薄膜，因此难以准确固定和输送这样的问题堆积如山。特别是在进行图案形成时，会由于基板的微小的应变而引发位置偏移，结果会大幅降低成品率。此外，即使利用使用了多孔板的吸附板来固定基板，其吸附部的微小的凹陷也会导致位置偏移，结果产生了会降低成品率等的问题。因此，飞利浦公司(Philips Corporation)为了开发a-Si TFT-EPD显示器，提出了将聚酰亚胺涂布在玻璃上之后利用转印技术将聚酰亚胺基板从玻璃上分离的方法，而该情况下，玻璃基板的除去需要使用激光退火，结果存在下述问题需要新设备；从耐热的观点出发，无法使用廉价的薄膜基板。进而，最近还对辊对辊(Roll to Roll)制造工艺进行了尝试，该情况下，由于不是以往的间歇工艺，因此无法使用现有的TFT设备而需要新设备。此外，必须克服由进行了辊卷绕的基板的旋转和接触所引起的多个问题。另一方面，还开始了用具有所谓的基底基材的粘合带临时固定、在图案形成后剥离的尝试，但最大的问题是在借助于贴附于硬质基板的粘合带来贴合薄膜基板之后为了进行图案形成而投入加热工序时，有可能在薄膜基板与粘合带之间产生气泡、发生图案形成不良。因此，现状是在将粘合带贴合于硬质基板之后，需要充分通过用于除去粘合带的基材中的水分的预干燥工序。此外，产生了如下的严重问题即使一度进行了预干燥，如果不在30分钟 I小时以内通过图案形成工序，则会通过胶带截面吸湿，若不再次进行预干燥，则会产生上述的气泡问题。进而，在本领域的图案形成工序中，形成各层时均需要通过用于除去不需要的部分的、被称作所谓的显影工序的药液处理工序，在该过程中必然会吸湿，因此必须要在各层的图案形成前通过预加热工序，结果存在如下的严重问题会降低昂贵的进行图案形成的设备的运转率，成本会变得非常高。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2010-39472号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的课题在于，在电子器件中的部件、显示器等所用的薄膜基板上形成图案的方法中，即使在使用薄膜基板时也能够准确地固定和输送该薄膜基板、不发生位置偏移地进行图案形成，并且即使不事先干燥双面胶带也能够没有气泡没有应变地进行固定，可非常高效且稳定地进行图案形成。_4] 用于解决问题的方案本专利技术要解决如前所述的现有的问题，其即使在使用薄膜基板时，通过借助于使用了具有穿孔的多孔基材的粘合粘接性胶带来固定在硬质基板上，也能够没有气泡没有应变地进行固定。由此，提供能够稳定地进行图案形成而不发生位置偏移、并且在输送后可以不产生损伤地取出的方法，为此采用下述手段。I. 一种薄膜基板固定用粘合粘接片，其是在薄膜基板上进行图案形成时使用的薄膜基板固定用粘合粘接片，图案形成是在依次层叠薄膜基板、固定用粘合粘接片、硬质基板而成的状态下进行，这里所使用的固定用粘合粘接片具有多孔基材，该多孔基材的孔隙率为5 95%，且孔径具有0. 01 ii m 900 ii m的直径。2.根据第I项所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其中，该固定用粘合粘接片的多孔基材的孔面积为0. 0001 Ii m2 4mm2。3.根据第I或2项所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其中，多孔基材的多孔由穿孔形成，且该穿孔是从多孔基材连续地贯穿至粘合粘接剂层而成的。4.根据第I 3项中任一项所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其中，多孔基材的至少I片具有用于再剥离的粘合粘接剂层。5.根据第I 4项中任一项所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其特征在于，多孔基材在150°C下的CTE为500ppm以下。6.根据第I 5项中任一项所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其在进行包括在80°C 270°C下进行的工序的、在薄膜基板上的图案形成时使用。7. 一种薄膜基板固定用构件，其是将第I 6项中任一项所述的薄膜基板固定用粘合粘接片层置在硬质基板上而成的。8. 一种在依次层叠薄膜基板、固定用粘合粘接片、硬质基板而成的状态下在该薄膜基板上形成图案的方法，该方法使用第I 6项中任一项所述的薄膜基板固定用粘合粘接片作为所述固定用粘合粘接片。专利技术的效果本专利技术通过前面所说明的手段，发挥如下所述的效果。S卩，本专利技术的作为多孔基材的基材具有穿孔而成的薄膜基板固定用粘合粘接片是在80 270°C的高温气氛下对用于进行图案形成的硬质基板和薄膜基板进行I次性临时固定的材料，即使不进行一般的粘合带所需的事先的加热处理也不会发生由图案形成工序的加热引起的浮起这一不利情况，从而使得高效且稳定的图案形成成为可能。由此能够提高装置运转率、提供廉价的电路构件。进而，与基于现有技术的方法不同，得到如下方法能够准确地固定和输送该薄膜基板、高效且稳定地进行图案形成而不产生气泡不发生位置偏移，从而可以实现成品率的提高，并且能够采用使用了廉价的耐热基板的间歇工艺而不需要退火工序。由此能够提供图案形成方法。附图说明 图I是使用本专利技术的薄膜基板固定用粘合粘接片将薄膜基板固定在硬质基板上的剖面图。图2是本专利技术的薄膜基板固定用粘合粘接片剖面图。附图标记说明I…硬质基板2…薄膜基板固定用粘合粘接片3…薄膜基板A…图案化4…粘合粘接剂层5…多孔基材具体实施例方式本专利技术是如下专利技术在于薄膜基板上形成图案时，预先准备硬质基板，在其表面上借助于薄膜基板固定用粘合粘接片来固定薄膜基板，从而使此后的自图案形成到将该薄膜基板从该粘合粘接剂层上剥离的工序顺利进行。MM本专利技术中的图案表示为了将薄膜基板用于作为其用途的挠性电路基板(FPC)、有机EL面板的基底基板、或者电子纸、挠性显示器的驱动电路、无源矩阵或滤色器、还有触摸屏的电路基板、太阳能电池的制膜工艺等用途而所需要的、形成在该薄膜基板上的电路、薄膜、元件等。作为该图案，为上述用途所需的图案即可，图案的形状、材质不限。硬质基板作为用作硬质基板的材料，除了有玻璃、金属板、半导体晶片以外，没有任何限定。具有足够的强度、可以在基板上形成本专利技术中的薄膜基板固定用粘合粘接片、并且可以在该薄膜基板固定用粘合粘接片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.04 JP 2011-0483741.一种薄膜基板固定用粘合粘接片，其是在薄膜基板上进行图案形成时使用的薄膜基板固定用粘合粘接片，图案形成是在依次层叠薄膜基板、薄膜基板固定用粘合粘接片、硬质基板而成的状态下进行，这里所使用的固定用粘合粘接片具有多孔基材，该多孔基材的孔隙率为5 95%，且孔径具有0. Ol ii m 900 ii m的直径。2.根据权利要求I所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其中，该固定用粘合粘接片的多孔基材的孔面积为0. 0001 Ii m2 4mm2。3.根据权利要求I或2所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其中，多孔基材的多孔由穿孔形成，且该穿孔是从多孔基材连续地贯穿至粘合粘接剂层而成的。...

【专利技术属性】
技术研发人员：新谷寿朗，有满幸生，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：