结合剂涂敷装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法及其装置。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在对象物的必要位置涂敷结合剂的方法及其装置，用于诸如在电路板的电子元件安装位置涂敷结合剂后，将电子元件粘合在安装位置，制作电子电路板。这种在电路板的电子元件安装位置涂敷结合剂的装置，其结构如附图说明图10所示。此装置安排在电路板a的输送路径中间，即装入部c与取出部d之间，并配备有放置输送来的电路板a，而且能在与输送方向垂直的方向上移动的工作台e、使工作台e在与输送方向垂直的方向上移动，以进行定位的工作台定位手段f、与工作台e对应配置，在电路板a的所需位置涂敷结合剂，同时可在输送方向移动的涂敷头g、以及使涂敷头g在输送方向移动，以进行定位的涂敷头定位手段h。电路板a的结合剂涂敷位置分布在该电路板a的水平面上的各处。为了做得任何位置都能涂敷结合剂，需要使工作台e和涂敷头g在水平面上相互垂直的X轴和Y轴两个方向相对移动。图10所示的这种装置中，做成工作台e可在与上述输送方向垂直的方向上移动，涂敷头g可沿上述输送方向移动，从而满足上述条件。采用这样的结构时，可避免象仅工作台e在X轴和Y轴两个方向移动的结构那样，或象仅涂敷头g在上述两个方向移动的结构那样，装置在4倍电路板a的面积的范围中移动，体积庞大。然而，这种装置不能充分提高电子电路板的生产效率，不能对最近电子电路板生产线的高速化要求作出响应。具体地说，工作台e和涂敷头g的移动速度、这两部分分别对应于各粘合位置的定位状态下的涂敷操作速度等方面都受限制。为了满足上述要求，已施行的方法是在输送路径b的中间沿输送方向同时设置2套涂敷装置，分别用各装置同时对2块电路板涂敷结合剂。然而，此时电路板a生产线上涂敷装置所占的输送方向的长度为单套装置时的2倍，占用平面场地大，而且不设置高架桥等旁通路，人就无法穿越生产线，所以对生产线各部分的维持管理，对生产线各部分所需电路板a、结合剂和元件等的管理和补给等各种操作，都不方便。于是，如图11所示，考虑做成在输送路径b的途中设置能在输送方向贴近放置2块电路板的工作台e，并在该台上方配置2个涂敷头g，使这2个头能连成一体移动和定位，从而由各涂敷头g同时对工作台e上放的2块电路板a涂敷结合剂。根据图11所示的结构，与并设2套涂敷装置时相比，可缩短生产线上所占输送方向的长度。然而，在图11所示结构的情况下，放在一工作台e上的2块电路板a不能分别自由定位，各涂敷头g又相连在一起，不能各自移动，所以不易高精度涂敷结合剂。这时，会造成电路板a上所形成电路线条的焊盘涂满结合剂，导致受安装的电子元件与上述焊盘电气连接欠佳等，使成品率下降。此外，图10所示历来的结合剂涂敷装置中，输送路径的工作台附近设有提供卷带给涂敷头g试涂的试涂辅助器具41(参阅表示本专利技术一实施形态的图1)。试涂辅助器具41使装好的卷带42经支承构件43卷绕在卷盘44上，从而一边更新支承构件43上的卷带部分，一边将该部分提供给涂敷头g试涂。涂敷头g借助此试涂，防止涂敷器具不用时喷嘴前端结合剂变干，可长期稳定进行结合剂的正常涂敷。卷带42为消耗品，在用完时，涂敷装置因为卷带不足而停机，需要进行卷带42的补给。以往的试涂辅助器具41做成支承构件43在与电路板a输送水平线高度相同的使用位置和低于该水平线，不妨碍输送电路板a的退避位置之间适时移动，能适应涂敷头的试涂，不妨碍电路板a的输送。然而，试涂器具41只有在使用位置和退避位置之间移动，电路板a的输送机构等造成干扰，卷带42的交换操作不便，因而交换操作所需时间长，影响电子电路板生产线总的实际工作效率，造成电子电路板生产效率不能提高。又，虽然按照安装的电子元件的种类，尤其按照这些元件的大小，设定结合剂的最佳涂敷直径，但历来的技术中，操作者使用图12(a)所示的设定图，人工输入结合剂的各种涂敷参数，对涂敷程序设定条件，进行预定的涂敷作业。至于涂敷直径的选择，则在设定图12(b)所示安装电子元件m的平面长度L和宽度B的同时，逐一选定L、B所对应的涂敷直径的喷嘴。这种操作繁琐，在现场操作者必须处理的事赶到一块，在有关电子电路板生产的参数设定方面化费不少时间，这也会造成电路基板生产效率不高。如图10所示，涂敷头g上同时装备大(L)、小(S)和极小(VS)等三种孔径的涂敷喷嘴i、j和k。根据与各涂敷位置所装电子元件m不同大小对应的设定值，选用这三种喷嘴。涂敷喷嘴i、j、k分别连接其固有的结合剂容器，形成独立的涂敷器具。容器内无结合剂，则涂敷装置当作结合剂用完，停止运转。通过补给结合剂，该装置才能恢复涂敷操作。各涂敷喷嘴i、j、k补给结合剂的时间规定因各自的单位时间结合剂消耗量(取决于涂敷频度和涂敷量)而异。对结合剂容器补给结合剂的时限不统一，则涂敷装置频繁停机，电子电路板生产效率大为下降。如果有一涂敷喷嘴，其结合剂消耗量为另一喷嘴的2倍左右，则在涂敷头g上装2根这样的喷嘴分开使用，其补给结合剂的时限与另一喷嘴一致，可防止涂敷装置频繁停机。于是，在装备1根孔径L的涂敷喷嘴i和2根孔径s的涂敷喷嘴j的状态下，仅按上述设定图中各项目设定与电子元件大小对应的涂敷喷嘴，不能从具有相同孔径的2根涂敷喷嘴j中选用一根。选择这两根的设定还需要其他涂敷参数，程序和设定操作都变得复杂，因而电子电路板的生产效率更低。本专利技术以解决上述问题作为课题，目的在于提供装置体积不大，而且在各方面提高电子电路板生产效率的结合剂涂敷方法和装置。权利要求1所述的结合剂涂敷方法，其特征在于，在沿涂敷对象物输送方向贴近配置的多个工作台上分别放置输送来的涂敷对象物，利用移动各工作台，使各涂敷对象物在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头在输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象物的所需位置涂敷结合剂。权利要求2所述的结合剂涂敷装置，其特征在于，该装置设有在涂敷对象物输送路径中间沿输送方向贴近配置，能载放输送来的涂敷对象物，并能在与输送方向交叉的方向上各自移动的多个工作台；使这些工作台分别在与输送方向交叉的方向上移动，以进行定位的多个工作台定位手段；与各工作台对应配置，能在所对应工作台上载放的涂敷对象物上涂敷结合剂，并分别能沿上述输送方向移动的多个涂敷头；使这些涂敷头分别沿上述输送方向移动，以进行定位的多个涂敷头定位手段。根据权利要求1和2所述的结合剂涂敷方法及其装置，所用装置体积不大。其原因在于，采用在涂敷对象物输送路径中间沿输送方向贴近配置在多个工作台和与这些工作台对应配置的多个涂敷头，多个工作台在与输送方向垂直的方向上移动，使各自载放的涂敷对象物定位，所以输送方向总长不会大于多个工作台在输送路径贴近配置的长度，而且各涂敷头具有与各工作台大致相同的输送方向长度，虽然为了定位要在输送方向移动，但部分与涂敷对象装入、取出用的区域重叠，不需要大于配置上述各工作台所需的输送方向长度。此外，各工作台分别在与输送方向垂直的方向上移动，使各工作台上的涂敷对象物分别定位，各涂敷头分别沿输送方向移动，单独进行定位，所以各涂敷头对应于各涂敷对象物的任何位置都准确定位，能对多个涂敷对象物并行涂敷结合剂，确保涂敷准确度足够，从而提高操作效率。因此，可充分满足对电子电路板生产线的高速化要求，而且装置体积不大。权利要求3的结合剂涂敷装置，其特征在于，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结合剂涂敷方法，其特征在于，在沿涂敷对象物输送方向贴近配置的多个工作台上分别放置输送来的涂敷对象物，利用移动各工作台，使各涂敷对象物在与输送方向交叉的方向上定位，同时使各工作台对应的独立涂敷头在输送方向移动，并分别定位，由各涂敷头在各涂敷对象物的所需位置上涂敷结合剂。２．一种结合剂涂敷装置，其特征在于，该装置设有：在涂敷对象物输送路径中间沿输送方向贴近配置，能载放输送来的涂敷对象物，并能在与输送方向交叉的方向上分别移动的多个工作台；使这些工作台分别在与输送方向交叉的方向上移动，以进行定位的多个工作台定位手段；与各工作台对应配置，能在所对应工作台上载放的涂敷对象物上涂敷结合剂，并分别能沿上述输送方向移动的多个涂敷头；使这些涂敷头分别沿上述输送方向移动，以进行定位的多个涂敷头定位手段。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中平仁，宫宅裕之，池田修，佐佐木贤，稻葉讓，木纳俊之，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]