一种瓷片干磨树脂结合剂金刚石砂轮制造技术

本实用新型专利技术公开了一种瓷片干磨树脂结合剂金刚石砂轮，包括环状基座，所述环状基座上分布有螺孔，所述环状基座上侧的边沿处设置有金刚石磨削环，所述金刚石磨削环和环状基座之间设置有树脂过渡层，所述金刚石磨削环上分布有与环状基座端面垂直的排屑孔；该砂轮通过合理的结构改良，尤其是通过垂直的排屑孔设计，能针对瓷片干打磨有效解决容屑及磨削热的散发问题，有效解决黑边现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及砂轮，特别是一种针对瓷片干打磨工作的砂轮。
技术介绍
目前常用的树脂干磨磨边轮是在瓷片干磨工作中有排屑不佳的现象，这种树脂干磨磨边轮在使用过程中，由于排屑效果不好，散热不好，出现黑边的现象，降低加工产品品级。有设计人设计了一种砂轮，具体可参照专利号为201520508902.6的《一种一体式磨削砂轮》，其中提到了用于端面粗磨削的外环以及用于端面精磨削的内环，外环和内环均沿砂轮主体的径向开有多个用于排屑和润滑的沟槽设计，但是这种结构较复杂，成本较高，而且径向沟槽对瓷片打磨影响较大。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种瓷片干磨树脂结合剂金刚石砂轮。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种瓷片干磨树脂结合剂金刚石砂轮，包括环状基座，所述环状基座上分布有螺孔，所述环状基座上侧的边沿处设置有金刚石磨削环，所述金刚石磨削环和环状基座之间设置有树脂过渡层，所述金刚石磨削环上分布有与环状基座端面垂直的排屑孔。作为一个优选项，所述排屑孔为孔口向孔内收窄形状。作为一个优选项，所述排屑孔为圆柱形或棱柱形。作为一个优选项，所述排屑孔的大小为2～4mm。作为一个优选项，所述排屑孔按照内、外各一圈分布，其中每一圈的排屑孔数目为6～10。作为一个优选项，所述金刚石磨削环的孔径和环状基座的孔径比例为3：1～4：1。本技术的有益效果是：该砂轮通过合理的结构改良，尤其是通过垂直的排屑孔设计，能针对瓷片干打磨有效解决容屑及磨削热的散发问题，有效解决黑边现象。r>附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的俯视图；图2是本技术的左视图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。为透彻的理解本专利技术，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本专利技术则可能仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本专利技术的目的，由于熟知的砂轮安装、使用方法等技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。参照图1、图2，一种瓷片干磨树脂结合剂金刚石砂轮，包括环状基座1，所述环状基座1上分布有螺孔2，其中环状基座1的通孔3作为转轴安装孔。所述环状基座1上侧的边沿处设置有金刚石磨削环4。所述金刚石磨削环4和环状基座1之间设置有树脂过渡层5，树脂过渡层5作为金刚石磨削环4粘结和过渡部分。所述金刚石磨削环4上分布有与环状基座1端面垂直的排屑孔6，通过垂直设计的排屑孔6，可更好收纳瓷片干磨产生的废屑减少废屑撞击工件以及散热不畅导致黑边现象，而且加工成本也降低。所述排屑孔6为孔口向孔内收窄形状，更方便废屑排出。所述排屑孔6为圆柱形或棱柱形，可保证废屑进出通畅。所述排屑孔6的大小为2～4mm，保证排屑效果。所述排屑孔6按照内、外各一圈分布，其中每一圈的排屑孔6数目为6～10，进一步保证排屑效果。所述金刚石磨削环4的孔径和环状基座1的孔径比例为3：1～4：1，保证砂轮磨削层的结构强度同时保证打磨的灵活度。。实施实例1，一种瓷片干磨树脂结合剂金刚石砂轮，其中此处所称的“实施实例”是指可包含于本申请至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“实施实例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。实施实例包括环状基座1，所述环状基座1上分布有螺孔2，所述环状基座1上侧的边沿处设置有金刚石磨削环4，所述金刚石磨削环4和环状基座1之间设置有树脂过渡层5，所述金刚石磨削环4上分布有与环状基座1端面垂直的排屑孔6，所述的金刚石磨削层3中存在均布的两圈排屑孔6，所述的排屑孔6为圆柱形，所述的排屑孔6的大小为2mm，所述的两圈排屑孔6与基体同心排布，所述的排屑孔6为一圈10个，并均匀排布，金刚石磨削环4的孔径和环状基座1的孔径比例为3：1。实施实例2一种瓷片干磨树脂结合剂金刚石砂轮，包括环状基座1，所述环状基座1上分布有螺孔2，所述环状基座1上侧的边沿处设置有金刚石磨削环4，所述金刚石磨削环4和环状基座1之间设置有树脂过渡层5，所述金刚石磨削环4上分布有与环状基座1端面垂直的排屑孔6，所述的金刚石磨削层3中存在均布的两圈排屑孔6。所述的排屑孔6为圆柱形或棱柱形，所述的排屑孔6的大小为3mm，所述的两圈排屑孔6与基体同心排布，所述的排屑孔6为一圈8个，并均匀排布，金刚石磨削环4的孔径和环状基座1的孔径比例为3.5：1。实施实例3一种瓷片干磨树脂结合剂金刚石砂轮，包括环状基座1，所述环状基座1上分布有螺孔2，所述环状基座1上侧的边沿处设置有金刚石磨削环4，所述金刚石磨削环4和环状基座1之间设置有树脂过渡层5，所述金刚石磨削环4上分布有与环状基座1端面垂直的排屑孔6，所述的金刚石磨削层3中存在均布的两圈排屑孔6，所述的排屑孔6为圆柱形或棱柱形，所述的排屑孔6的大小为4mm，所述的两圈排屑孔6与基体同心排布，所述的排屑孔6为一圈6个，并均匀排布，金刚石磨削环4的孔径和环状基座1的孔径比例为4：1。根据上述原理，本技术还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种瓷片干磨树脂结合剂金刚石砂轮，包括环状基座（1），所述环状基座（1）上分布有螺孔（2），其特征在于：所述环状基座（1）上侧的边沿处设置有金刚石磨削环（4），所述金刚石磨削环（4）和环状基座（1）之间设置有树脂过渡层（5），所述金刚石磨削环（4）上分布有与环状基座（1）端面垂直的排屑孔（6）。

【技术特征摘要】
1.一种瓷片干磨树脂结合剂金刚石砂轮，包括环状基座（1），所述环状基座（1）上分布有螺孔（2），其特征在于：所述环状基座（1）上侧的边沿处设置有金刚石磨削环（4），所述金刚石磨削环（4）和环状基座（1）之间设置有树脂过渡层（5），所述金刚石磨削环（4）上分布有与环状基座（1）端面垂直的排屑孔（6）。
2.根据权利要求1所述的一种瓷片干磨树脂结合剂金刚石砂轮，其特征在于：所述排屑孔（6）为孔口向孔内收窄形状。
3.根据权利要求1或2所述的一种瓷片干磨树脂结合剂金刚石砂轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭辉，潘富强，
申请(专利权)人：珠海市巨海科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44