发光器件封装件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种发光器件封装件及其制造方法。该发光器件封装件包括：引线框架，该引线框架包括多个分离的引线；模塑元件，其固定所述多个引线并且包括暴露引线框架的开口部分；以及发光器件芯片，其在开口部分中附着在引线框架上，并且通过发光器件芯片的上表面部分发光，其中模塑元件相对于引线框架的高度低于发光器件芯片相对于引线框架的高度。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及，具体而言，涉及具有改进的模塑元件结构的发光器件封装件以及制造该发光器件封装件的方法。
技术介绍
诸如发光二极管(LED)或激光二极管(LD)之类的半导体发光器件利用电致发光现象(即，从对其施加了电流或电压的材料(半导体)发射出光的现象)进行操作，并且使用化合物半导体来制造半导体发光器件。例如，基于氮化镓的发光器件被广泛用作高功效且高亮度器件。诸如LED之类的半导体发光器件具有比其他发光单元更长的寿命并且以低电压和低功耗进行操作。具体而言，半导体发光器件具有高响应速度和抗冲击性并且紧凑 和重量轻。由于半导体发光器件根据所使用半导体类型和成分而能够发出各种波长的光，所以可以根据需要产生不同波长的光。目前，使用具有高亮度的发光器件芯片的照明设备已经取代了荧光灯或白炽灯。为了提供使用上述半导体发光器件的照明设备，需要执行将发光器件芯片连接至引线框架并且对其密封的封装操作。例如，在典型的发光器件的封装操作中，首先提供引线框架，在该引线框架中预模塑了杯形的模塑元件。然后，将发光器件芯片粘接至模塑元件内部的引线框架以便对其引导线接合，将荧光粉填充在模塑元件内部以便包围发光器件芯片，并最終在模塑元件之上形成具有透镜形状的发光元件用于密封，从而制造发光器件封装件。
技术实现思路
提供了发光器件封装件，所述发光器件封装件包括关于模塑元件的材料限制具有改进结构的模塑元件，并且提供了制造所述发光器件封装件的方法。在后面的说明书中在某种程度上将阐述其他方面，并且通过说明书在某种程度上这些其他方面将是清楚的，或者通过所呈现的实施例的实践可以学习这些其他方面。根据本专利技术的ー个方面，一种发光器件封装件，其包括引线框架，其包括彼此分离的多个引线；模塑元件，其固定所述多个引线并且包括开ロ部分，所述开ロ部分暴露所述引线框架的上表面的一部分；以及发光器件芯片，其在所述开ロ部分中附着在所述引线框架上，并且通过所述发光器件芯片的上表面发光，其中所述模塑元件相对于所述引线框架的高度低于所述发光器件芯片相对于所述引线框架的高度。从而，由于所述模塑元件的高度低于所述发光器件芯片的高度，所以所述模塑元件对于从所述发光器件芯片发出的光来说不是障碍物，并且所述模塑元件的材料没有被限制。因此，所述模塑元件可以包括有色树月旨。例如，所述模塑元件可以包括环氧模塑化合物。所述模塑元件与所述开ロ部分相邻的区域可以是倾斜的。要对其附着所述发光器件芯片的引线与用于所述发光器件芯片的电布线的至少两个引线可以是彼此不同的。所述多个引线之间的间隙可以具有向上或向下的阶梯结构。所述发光器件芯片可以被附着至用于所述发光器件芯片的电布线的至少两个引线中的ー个引线。在所述引线框架中可以形成至少ー个通孔，并且所述模塑元件可以被形成穿过所述至少ー个通孔。所述至少ー个通孔可以具有比下部更宽或更窄的上部。所述引线框架的下表面可以暴露于外部，从而增加散热效率。所述发光器件封装件还可以包括在所述发光器件芯片的上表面上形成的荧光粉层。所述发光器件封装件还可以包括在所述发光器件芯片的上部上布置的透镜。根据本专利技术的另ー个方面，一种制造发光器件封装件的方法，该方法包括步骤形成包括彼此分离的多个引线的引线框架；在所述引线框架上形成模塑元件，使得所述模塑元件具有开ロ部分，所述开ロ部分暴露所述引线框架的上表面的一部分，并且使得所述模塑元件固定所述多个引线；以及将发光器件芯片在所述开ロ部分中附着在所述引线框架上，其中所述模塑元件相对于所述引线框架的高度低于所述发光器件芯片相对于所述引线框架的高度。所述模塑元件可以由有色树脂形成。所述模塑元件可以由环氧模塑化合物形成。所述模塑元件与所述开ロ部分相邻的区域可以是倾斜的。可以形成所述多个引线使得所述多个引线之间的间隙具有向上或向下的阶梯结构。在所述引线框架中可以形成至少ー个通孔，并且所述模塑元件可以被填充在所述至少ー个通孔中。所述至少ー个通孔可以具有比下部更宽或更窄的上部。在所述引线框架的下表面上可以不形成所述模塑元件，使得所述引线框架的下表面暴露于外部。附图说明通过以下结合附图描述的实施例，这些和/或其他方面将变得清楚并且更加容易地被理解，在这些附图中图I是根据本专利技术ー个实施例的发光器件封装件的示意截面图；图2A是根据本专利技术ー个实施例的图I的发光器件封装件的引线框架的平面图；图2B是示出了在其上形成了模塑元件的图2A的引线框架的平面图；图2C是示出了在其上附着了发光器件芯片的引线框架的平面图；图3是示出了根据本专利技术另ー个实施例的发光器件封装件的示意截面图；图4A是示出了根据本专利技术另ー个实施例的图3的发光器件封装件的引线框架的平面图；图4B是示出了在其上附着了发光器件芯片的图4A的引线框架的平面图；图4C是示出了在其上形成了模塑元件的图4B的引线框架的平面图；图5示出了图3的发光器件封装件的变形示例；以及图6A至图6F示出了根据本专利技术一个实施例的制造发光器件封装件的方法。具体实施例方式现在将对实施例进行详细參考,这些实施例的示例在附图中示出，其中相同的參考数字始終表示相同的元件。在这点上，这些实施例可以具有不同的形式并且不应当被看作被限制为在此阐述的说明。因此，通过參考附图在下面描述的这些实施例仅用以解释本说明的各个方面。在附图中，为了清楚放大了各层和各区域的厚度，并且附图中相同的參考数字表示相同的元件。图I是根据本专利技术ー个实施例的发光器件封装件100的示意截面图。图2A是根据本专利技术一个实施例的图I的发光器件封装件100的引线框架110的平面图。图2B是示出了在其上形成了模塑元件120的图2A的引线框架110的平面图。图2C是示出了在其上附着了发光器件芯片130的引线框架110的平面图。參考图I和图2A至图2C，发光器件封装件100是预模塑类型封装件，其中在将发光器件芯片130通过开ロ部分120a附着至引线框架110之前形成模塑元件120。发光器件封装件100包括引线框架110、安装在引线框架110上的发光器件芯片130、以及固定引线框架110的模塑元件120。引线框架110包括彼此分离的第一至第三引线111、112和113。第一至第三引线111、112和113可以是如图2A所示形式的金属板。第一至第三引线111、112和113通过预定间隙IlOa和IlOb彼此分离，并因此是彼此电绝缘的。间隙IlOa和IlOb填充有模塑元件120，从而增強引线框架110与模塑元件120之间的机械耦合力。此外，在其上附着了发光器件芯片130的引线框架110的间隙IlOa和IlOb的下部可以比间隙IlOa和IlOb的上部更宽。例如，如图I所示，间隙IlOa和IlOb可以具有阶梯，使得间隙IlOa和IlOb的下部比间隙IlOa和IlOb的上部更宽。从而，间隙IlOa和IlOb的阶梯可以进ー步增强引线框架110与模塑元件120之间的机械耦合力。可以在第二引线112上布置接合焊盘139以便将发光器件芯片130接合至引线框架110。发光器件芯片130的两个电极分别经由接合线141和142电连接至分离的第一引线111和第三引线113。如图2B所示，模塑元件120密封引线框架110的上部并且没有密封预定的开ロ部分120a。将模塑元件120的高度H2设定为低于发光器件芯片130本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.02.16 KR 10-2011-00136781.一种发光器件封装件，其包括 引线框架，其包括彼此分离的多个引线； 模塑元件，其固定所述多个引线并且包括开ロ部分，所述开ロ部分暴露所述引线框架的上表面的一部分；以及 发光器件芯片，其在所述开ロ部分中附着在所述引线框架上，并且通过所述发光器件芯片的上表面发光， 其中所述模塑元件相对于所述引线框架的高度低于所述发光器件芯片相对于所述引线框架的高度。2.权利要求I的发光器件封装件，其中所述模塑元件包括有色树脂。3.权利要求2的发光器件封装件，其中所述模塑元件包括环氧模塑化合物。4.权利要求I的发光器件封装件，其中所述模塑元件与所述开ロ部分相邻的区域是倾斜的。5.权利要求I的发光器件封装件，其中要对其附着所述发光器件芯片的引线与用于所述发光器件芯片的电布线的至少两个弓丨线是彼此不同的。6.权利要求5的发光器件封装件，其中所述多个引线之间的间隙具有向上或向下的阶梯结构。7.权利要求I的发光器件封装件，其中所述发光器件芯片被附着至用于所述发光器件芯片的电布线的至少两个引线中的ー个引线。8.权利要求7的发光器件封装件，其中在所述引线框架中形成至少ー个通孔，并且所述模塑元件被形成穿过所述至少ー个通孔。9.权利要求8的发光器件封装件，其中所述至少一个通孔具有比下部更宽或更窄的上部。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘哲准，宋永僖，
申请(专利权)人：三星LED株式会社，
类型：发明
国别省市：