【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装
，尤其是一种小体积的芯片封装结构。技术背景 一般半导体芯片需要透过封装制作过程，由此保护芯片，并同时提供电性连接的接脚。现有的封装制作过程中，大多是将整个芯片包覆于封装体内，再通过导线架连接芯片中所对应的电极，并分别延伸数个接脚至封装体外部，以提供封装后的芯片安装至电路板以达到电性连接。因此，现有技术有待于提高和改善。
技术实现思路
为解决现有技术中的不足之处，本技术的目的是提供一种将芯片的顶端面裸露于封装体上部，以大幅度缩小封装体的提及，近而提升芯片的散热效果的小体积芯片封装结构。本技术是通过以下技术手段来实现上述目的的一种小体积芯片封装结构，包括半导体芯片、导线架和包覆上述两者的封胶体，所述的芯片通过其下表面设置的数个电极电性连接导线架，该导线架设有数个对应各个电极的引脚延伸至该封胶体的侧边，使芯片的上表面裸露在该封胶体顶端表面上。由于采用上述结构，本技术可增强芯片的散热效果；可使芯片封装体积减少。附图说明附图I为本技术小体积芯片封装结构结构示意图。图中各标号分别是(I)芯片，(2)电极，(3)导线架，(4)引脚，(5)封胶体。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的详细说明参看图1，本技术一种小体积芯片封装结构，包括半导体芯片I、导线架3和包覆上述两者的封胶体5，所述的芯片I通过其下表面设置的数个电极2电性连接导线架3，该导线架3设有数个对应各个电极2的引脚4延伸至该封胶体5的侧边，使芯片I的上表面裸露在该封胶体5顶端表面上。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1. 一种小体积芯片封装结构，包括半导体芯片、导线架和包覆上述两者的封胶体，其特征在于所述的芯片通过其下表面设置的数...
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