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本实用新型公开了一种小体积芯片封装结构，包括半导体芯片、导线架和包覆上述两者的封胶体，所述的芯片通过其下表面设置的数个电极电性连接导线架，该导线架设有数个对应各个电极的引脚延伸至该封胶体的侧边，使芯片的上表面裸露在该封胶体顶端表面上。由于采...
该专利属于彭兰兰所有，仅供学习研究参考，未经过彭兰兰授权不得商用。

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