汽车LED日行灯制造技术

一种汽车LED日行灯，包括底座、设置在所述底座上的透明罩和设置在PCB板上的LED发光芯片，所述PCB板设置在所述底座一侧，所述LED发光芯片朝向内，在相对于LED发光芯片设有半槽形反光杯。本实用新型专利技术具有光线柔和不刺眼、看起呈面光源和结构简单，安装和维修方便的优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于汽车前后的汽车LED日行灯或防雾灯。
技术介绍
现有的用于汽车的LED日行灯，一般包括一个弧形底座，在弧形底座上设有多个连续排布的聚光杯，在每个聚光杯的底部设有一个LED发光芯片，在所述底座上设有一个透明罩。LED发光芯片发出的光经聚光杯聚光后，透过透明罩而向前照射。这种LED日行灯，具有亮度高，节能的优点，但是，这种存在以下几个方面的缺陷，一是这种LED日行灯在使用时，使人看起来是由一个一个点光源组成线光源，开灯时，看起来不太美观；二是这种LED日行灯通过聚光后发出，在晚上使用时，特别刺眼，尤其是晚上会车的时，对相对而行的车辆上的驾驶员视线有很大影响，存在行车安全隐患；三是现有的LED日行灯，由于每个聚光杯对应一个LED发光芯片,每个发光芯片对应一个电路板,这样存在结构复杂,安装和维修都比较困难的问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，向社会提供一种光线柔和不刺眼的汽车LED日行灯。本技术的另一个目的是向社会提供一种看起呈面光源的汽车LED日行灯。本技术的再一个目的是向社会提供一种结构简单，安装和维修方便的汽车LED日行灯。本技术的技术方案是设计一种汽车LED日行灯，包括底座、设置在所述底座上的透明罩和设置在PCB板上的LED发光芯片，所述PCB板设置在所述底座一侧，所述LED发光芯片朝向内，在相对于LED发光芯片设有半槽形反光杯。作为对本技术的改进，在所述反光杯的内表面上设有凸出于内表面的反光条纹。作为对本技术的进一步改进，所述反光条纹纵横交织构成反光网格。作为对本技术的进一步改进，在所述透明罩的内表面上设有折射条纹。作为对本技术的进一步改进，所述LED发光芯片为两个以上，并且排布在同一 PCB板上；所述半槽形反光杯为两个以上，并且相互连接成为一体。在所述PCB板的背侧设有散热板。作为对本技术的进一步改进，所述散热板为铝板或铝合金板。作为对本技术的进一步改进，所述底座是用工程塑料制作而成的。作为对本技术的进一步改进，所述透明罩是塑料透明罩。作为对本技术的进一步改进，所述透明罩和底座是通过卡钩和凸沿相互扣合连接的。本技术由于采用了所述PCB板设置在所述底座一侧，所述LED发光芯片朝向内，在相对于LED发光芯片设有半槽形反光杯的结构，将传统的聚光后射出光线，改为折射后射出光线，尤其是在反光杯的内表面上设有凸出于内表面的反光条纹，其反光后的漫射效果会更好，因此，本技术具有光线柔和不刺眼，看起呈面光源的优点；另外，本技术还采用了将两个以上的LED发光芯片排布在同一 PCB板上，且将两个以上的所述半槽形反光杯相互连接成为一体，这样，本技术还具有结构简单，安装和维修方便的优点。附图说明图I是本技术一种实施例的分解结构示意图。图2是图I组合后的立体结构示意图(不含透明罩)。图3是图I完全组合后的立体结构示意图。图4是图I中的PCB板的立体结构示意图。 图5是图I中的半槽反光杯的立体结构示意图。具体实施方式请参见图I至图5，图I至图5揭示的是一种汽车LED日行灯，包括用工程塑料制作而成的底座1，在所述底座I上设有一容置腔11、在所述容置腔11内一侧设有带LED发光芯片21的PCB板2，在所述PCB板2与容置腔11的一侧板111之间设有用铝板或铝合金板制成的散热板3 (即PCB板2的背侧)，所述LED发光芯片21朝向容置腔11的内侧，在相对于LED发光芯片11 一侧设有半槽形反光杯4 ;所述透明罩5设置在底座I上，所述透明罩5是塑料透明罩，并且是通过卡钩51与底座I的凸沿112相互扣合连接的。本实施例中，所述LED发光芯片21为4个(当然，也可以是一个或一个以上的LED发光芯片21)，并且排布在同一 PCB板2上；所述半槽形反光杯4也为4个，并且相互连接成为一体，这样的结构使得结构变的更加简单，维修更加方便。为了增加折光效果，在所述反光杯4的内表面上设有凸出于内表面的反光条纹41，当LED发光芯片21发出的光，照射到这些反光条纹41之后，光线在反光杯4内漫射后，再射向透明罩5，这样光线漫射后，使光线变得柔和；所述反光条纹41可以是比纵向，也可以横向，还可以是纵横交织构成反光网格。为了进一步改善柔光效果，本实施例中，还在所述透明罩5的内表面上设有折射条纹52。为了便于与汽车车体进行安装，在所述底座I上还设有安装耳113。权利要求1.一种汽车LED日行灯，包括底座、设置在所述底座上的透明罩和设置在PCB板上的LED发光芯片，其特征在于所述PCB板设置在所述底座ー侧，所述LED发光芯片朝向内，在相对于LED发光芯片设有半槽形反光杯。2.根据权利要求I所述的汽车LED日行灯，其特征在于在所述反光杯的内表面上设有凸出于内表面的反光条纹。3.根据权利要求2所述的汽车LED日行灯，其特征在于所述反光条纹纵横交织构成反光网格。4.根据权利要求1、2或3所述的汽车LED日行灯，其特征在于在所述透明罩的内表面上设有折射条纹。5.根据权利要求4所述的汽车LED日行灯，其特征在于所述LED发光芯片为两个以上，并且排布在同一 PCB板上；所述半槽形反光杯为两个以上，并且相互连接成为一体。6.根据权利要求5所述的汽车LED日行灯，其特征在于在所述PCB板的背侧设有散热板。7.根据权利要求6所述的汽车LED日行灯，其特征在于所述散热板为铝板或铝合金板。8.根据权利要求7所述的汽车LED日行灯，其特征在于所述底座是用工程塑料制作而成的。9.根据权利要求8所述的汽车LED日行灯，其特征在于所述透明罩是塑料透明罩。10.根据权利要求9所述的汽车LED日行灯，其特征在于所述透明罩和底座是通过卡钩和凸沿相互扣合连接的。专利摘要一种汽车LED日行灯，包括底座、设置在所述底座上的透明罩和设置在PCB板上的LED发光芯片，所述PCB板设置在所述底座一侧，所述LED发光芯片朝向内，在相对于LED发光芯片设有半槽形反光杯。本技术具有光线柔和不刺眼、看起呈面光源和结构简单，安装和维修方便的优点。文档编号F21Y101/02GK202371617SQ20112051786公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月13日 优先权日2011年12月13日专利技术者何芳庆, 赵瑞强 申请人:深圳市瑞宝电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵瑞强，何芳庆，
申请(专利权)人：深圳市瑞宝电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：