荧光胶成膜LED封装工艺及LED封装制造技术

本发明专利技术提供了一种荧光胶成膜LED封装工艺及LED封装，通过利用雾化设备把荧光胶雾化后喷涂到已经成型完硅胶的倒装晶片的表面，在气流后重力的作用下，让荧光胶均匀的附着于已成型好硅胶的表面，经过高温烘烤固化形成一种新型的荧光胶成膜结构。本发明专利技术不仅没有改变LED结构的光学性能，还可以有效提高LED结构的可靠性和散热性能，减少荧光粉的自吸收，同时上述结构可通过工艺的重复喷涂来调整，因此可以调节色温，可以使生产的LED色温更集中，从而大大降低成本，是一种非常简洁实用的照明光源，有利于LED灯的推广与普及。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明领域，尤其是指一种荧光胶成膜LED封装工艺及LED封装。
技术介绍
白光LED作为一种新型光源，凭借它的低耗能无污染，体积小使用方便灵活等优点，被广泛用于建筑、太阳能路灯、手电筒、汽车灯、台灯、背光源、射灯、庭院、壁灯、家居的小面积装饰照明以及集装饰与广告为一体的商业照明等应用中。然而，如图1，现在同行业的白光LED封装技术基本采用传统的点满整个反射杯覆盖晶片的方式来封装，而此种无法 保证整个荧光粉涂敷的均匀性提高出光率，也无法控制白光色区集中度，从而无法控制生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服了上述缺陷，提供一种可有效提高LED结构的可靠性和散热性能、减少荧光粉的自吸收的荧光胶成膜LED封装工艺及LED封装。本专利技术的目的是这样实现的一种荧光胶成膜LED封装工艺，它包括步骤A)、将LED倒装晶片通过固晶底胶加热固化于支架上；B)、在LED倒装晶片表面注塑一层硅胶，经过高温烘烤固化成型；C)、将荧光胶用甲苯或二甲苯烯稀释形成调配的荧光胶，通过雾化喷粉将调配的荧光胶喷涂到上述成型后的硅胶表面，待荧光胶吸附并于硅胶上形成薄膜荧光胶涂层后经高温烘烤固化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，王绍芳，周杰，孟牧，冯珍，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：