本实用新型专利技术公开了一种依靠荧光胶调色的新型LED,包括封装体和从封装体内伸出的两引脚,还包括蓝光LED芯片和覆盖蓝光LED芯片的可调色荧光胶,所述蓝光LED芯片和可调色荧光胶通过不同组合,发出不同颜色的光,例如红、黄、蓝以及橙色光。采用此实用新型专利技术的封装结构解决了发光颜色一定要用对应发光颜色芯片封装的问题,采用低成本的蓝光芯片,再配以不同的荧光粉,根据荧光粉的不同用量,还能配出同色系的不同颜色,如通过调整荧光粉的配比,还可以制作出宝蓝、天蓝、水蓝、浅蓝等,本实用新型专利技术方便实用、结构小巧,具备良好的应用前景。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光二极管领域,特别是涉及一种依靠荧光胶调色的新型 LED。
技术介绍
众所周知,LED芯片只能发出单色光,颜色单调,而且红色、黄色的电压一般为 2. 0-2. 5V,蓝绿白灯颜色电压3. 0-3. 5V之间,如果要并联使用,红黄颜色的LED必须加电阻,另外部分LED灯串因设计空间的问题,无法安装电阻,而且其中红黄LED亮度不高,如果使用高亮度的芯片,这样会导致产品成本增高,不利于产品的推广。
技术实现思路
针对上述问题,本技术提供了一种依靠荧光胶调色的新型LED。本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是一种依靠荧光胶调色的新型LED,包括封装体和从封装体内伸出的两引脚,其特征在于还包括蓝光LED芯片和覆盖蓝光LED芯片的可调色荧光胶,所述蓝光LED芯片和可调色荧光胶的不同组合包括(1)所述蓝光LED芯片覆盖绿色荧光胶,封装胶体后,通电发出蓝光;(2)所述蓝光LED芯片覆盖黄色荧光胶,封装胶体后,通电发出黄光;(3)所述蓝光LED芯片覆盖橙色荧光胶,封装胶体后,通电发出橙光;(4)所述蓝光LED芯片覆盖红色荧光胶,封装胶体后,通电发出红光。作为对上述方案的进一步改进,所述绿色荧光胶为绿色荧光粉和溶剂的混合体, 所述黄色荧光胶为黄色荧光粉和溶剂的混合体,所述橙色荧光胶为橙色荧光粉和溶剂的混合体,所述红色荧光胶为红色荧光粉和溶剂的混合体,所述溶剂为环氧树脂、硅胶或其他调配荧光粉的有机或无机的液体或固体。进一步,所述荧光胶覆盖于蓝光LED芯片表面,蓝光LED芯片及荧光胶均限位于 LED—引脚上的杯室内。本技术的有益效果是本技术作为一种依靠荧光胶进行调色的新型 LED,一方面,由于采取LED芯片和荧光胶组合发光的设计方式,这就使得可以根据不同需求随时调整发光颜色,进一步完善了发光二极管的功能;另一方面,本技术LED芯片为特定蓝光芯片,搭配不同颜色荧光胶后组合成不同颜色种类的LED,大大降低了生产成本, 更加利于产品的推广;此外,本技术方便实用、结构小巧,具备良好的应用前景。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明附图说明图1为本技术的整体结构示意图。具体实施方式参照图1,一种依靠荧光胶调色的新型LED,包括封装体1和从封装体内伸出的两引脚2,还包括蓝光LED芯片3和覆盖蓝光LED芯片的可调色荧光胶4,所述蓝光LED芯片 3和可调色荧光胶4通过不同组合,发出不同颜色的光,具体如下(1)所述蓝光LED芯片覆盖绿色荧光胶,封装胶体后,通电发出蓝光;(2)所述蓝光LED芯片覆盖黄色荧光胶,封装胶体后,通电发出黄光;(3)所述蓝光LED芯片覆盖橙色荧光胶,封装胶体后,通电发出橙光;(4)所述蓝光LED芯片覆盖红色荧光胶,封装胶体后,通电发出红光。如图1所示,制作本技术所采取的具体步骤为先在LED引脚2上设定一个杯室5,然后在杯室5中安放蓝光LED芯片3,经过邦定后在杯室5中涂敷荧光胶,经烘烤成型后,再用环氧树脂封装成型,其中上述的荧光胶是荧光粉和环氧树脂或硅胶混合而成。作为本技术优选的实施方式,所述绿色荧光胶为绿色荧光粉和溶剂的混合体,所述黄色荧光胶为黄色荧光粉和溶剂的混合体,所述橙色荧光胶为橙色荧光粉和溶剂的混合体,所述红色荧光胶为红色荧光粉和溶剂的混合体,所述溶剂为环氧树脂、硅胶或其他调配荧光粉的有机或无机的液体或固体。此外,所述荧光胶4覆盖于蓝光LED芯片3表面,蓝光LED芯片3及荧光胶4均限位于LED—引脚2上的杯室5内。采用此技术的封装结构解决了发光颜色一定要用对应发光颜色芯片封装的问题,采用低成本的蓝光芯片,再配以不同的荧光粉,根据荧光粉的不同用量,还能配出同色系的不同颜色,如通过调整荧光粉的配比,可以制作出宝蓝、天蓝、水蓝、浅蓝等。以上对本技术的较佳实施进行了具体说明,当然,本技术还可以采用与上述实施方式不同的形式,比如其发光颜色与本技术所述的红、黄、蓝、橙相近的颜色, 这些都不构成对本实施方式的任何限制,熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动,都应该属于本技术的保护范围内。权利要求1.一种依靠荧光胶调色的新型LED,包括封装体和从封装体内伸出的两引脚,其特征在于还包括蓝光LED芯片和覆盖蓝光LED芯片的可调色荧光胶,所述蓝光LED芯片和可调色荧光胶的不同组合包括(1)所述蓝光LED芯片覆盖绿色荧光胶,封装胶体后,通电发出蓝光;(2)所述蓝光LED芯片覆盖黄色荧光胶,封装胶体后,通电发出黄光;(3)所述蓝光LED芯片覆盖橙色荧光胶,封装胶体后,通电发出橙光;(4)所述蓝光LED芯片覆盖红色荧光胶,封装胶体后,通电发出红光。2.根据权利要求1所述的一种依靠荧光胶调色的新型LED,其特征在于所述荧光胶覆盖于蓝光LED芯片表面,蓝光LED芯片及荧光胶均限位于LED —引脚上的杯室内。专利摘要本技术公开了一种依靠荧光胶调色的新型LED,包括封装体和从封装体内伸出的两引脚,还包括蓝光LED芯片和覆盖蓝光LED芯片的可调色荧光胶,所述蓝光LED芯片和可调色荧光胶通过不同组合,发出不同颜色的光,例如红、黄、蓝以及橙色光。采用此技术的封装结构解决了发光颜色一定要用对应发光颜色芯片封装的问题,采用低成本的蓝光芯片,再配以不同的荧光粉,根据荧光粉的不同用量,还能配出同色系的不同颜色,如通过调整荧光粉的配比,还可以制作出宝蓝、天蓝、水蓝、浅蓝等,本技术方便实用、结构小巧,具备良好的应用前景。文档编号H01L33/48GK202058785SQ20102053756公开日2011年11月30日 申请日期2010年9月19日 优先权日2010年9月19日专利技术者刘天明 申请人:木林森股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种依靠荧光胶调色的新型LED,包括封装体和从封装体内伸出的两引脚,其特征在于:还包括蓝光LED芯片和覆盖蓝光LED芯片的可调色荧光胶,所述蓝光LED芯片和可调色荧光胶的不同组合包括:(1)所述蓝光LED芯片覆盖绿色荧光胶,封装胶体后,通电发出蓝光;(2)所述蓝光LED芯片覆盖黄色荧光胶,封装胶体后,通电发出黄光;(3)所述蓝光LED芯片覆盖橙色荧光胶,封装胶体后,通电发出橙光;(4)所述蓝光LED芯片覆盖红色荧光胶,封装胶体后,通电发出红光。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘天明,
申请(专利权)人:木林森股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44
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