【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED结构及制造工艺，尤其是指一种双打反线弧式LED封装结构及其封装工艺。
技术介绍
LED作为一种新型光源，以及它的低耗能无污染，体积小使用方便灵活等优点，被广泛用于建筑、太阳能路灯、手电筒、汽车灯、台灯、背光源、显示屏、射灯、庭院、壁灯、家居的小面积装饰照明，以及集装饰与广告为一体的商业照明。但限于其结构及封装工艺，现有LED发光芯片在应用过程中仍然面临着失效的困拢，究其原因主要在于封装后的晶片结构的连接导线易因无法承受内部应力，出现断线、脱点，造成死灯失效，最终导致使用寿命的缩短，无法满足客户要求的同时也不利于环保节能型的推广，特别是在户外应用过程中此类问题尤为严重，可以说从很大程度上对LED灯使用形成了局限。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服了上述缺陷，提供一种导线结合力强可靠性高的双打反线弧式LED封装结构及其封装工艺。本专利技术的目的是这样实现的一种双打反线弧式LED封装结构，它包括晶片及基材，所述晶片上设有晶片电极，其特征在于它还包括第一导线、第二导线、第一金属球、第二金属球、第三金属球及线颈；所述第三金属球覆盖于晶片电极表面，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，王绍芳，孟牧，冯珍，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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