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本发明提供了一种双打反线弧式LED封装结构及其封装工艺，通过采用晶片电极及基板侧分别设置第一、第二、第三金属球及第一、第二导线连接的结构，从而将基材上的薄弱受力点转移到晶片上，同时在基材的焊点上再加焊一条小线弧，进一步增强了基材上的薄弱受力...
该专利属于深圳雷曼光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳雷曼光电科技股份有限公司授权不得商用。

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