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本发明提供了一种荧光胶成膜LED封装工艺及LED封装，通过利用雾化设备把荧光胶雾化后喷涂到已经成型完硅胶的倒装晶片的表面，在气流后重力的作用下，让荧光胶均匀的附着于已成型好硅胶的表面，经过高温烘烤固化形成一种新型的荧光胶成膜结构。本发明不仅...
该专利属于深圳雷曼光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳雷曼光电科技股份有限公司授权不得商用。

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