交插导体结构制造技术

本发明专利技术涉及一种交插导体结构，包括：导电下层；第一电绝缘层，设置在该导电下层之上；多条第一电迹线，设置在该第一电绝缘层上，该多条第一电迹线中的每条电迹线具有第一宽度；第二电绝缘层，设置在该多条第一电迹线上；以及多条第二电迹线，设置在该第二电绝缘层上，该多条第二电迹线中的每条电迹线具有与该第一宽度不同的第二宽度，其中该多条第一电迹线和该多条第二电迹线每个都包括负相迹线和正相迹线，且其中该多条第一电迹线与该多条第二电迹线交插。该交插导体结构可允许增大的特征阻抗范围，更大的干扰屏蔽和减小的信号损失，信号损失由损耗导电基板导致。电迹线可具有不同的宽度、偏移，或者甚至在通路连接处彼此围绕。

【技术实现步骤摘要】
交插导体结构
本专利技术的实施例总地涉及用于将硬盘驱动器中的读/写头电连接到读/写电子系统的交插导体结构。
技术介绍
硬盘驱动器一般包括旋转刚性磁存储盘和致动器，致动器用于将头滑块相对于盘的旋转轴定位于不同径向位置处，由此在盘的每个记录表面上定义多个同心数据存储道。 尽管本领域已知多种致动器结构，但是现在最频繁采用的是同轴旋转音圈致动器，因为它们简单、高性能，且它们能关于其旋转轴质量平衡，后者对于使致动器少受扰动影响而言是重要的。传统上采用盘驱动器内的闭环伺服系统来操作音圈致动器且由此相对于盘表面定位头。头滑块上的气垫面支承头滑块以小的距离离开磁盘的表面。头滑块还包括用于写数据到磁盘和从磁盘读取数据的读/写头。读/写头通过电导线或导体连接到相关的驱动器电子系统，例如位于附近的前置放大器芯片和通常(与其他电路一起)承载于贴附到头/ 盘组件的电路板上的下游读通道电路。单读/写头设计通常需要两条导线连接，而具有分开的读元件和写元件的双读/写头设计需要四条导线连接。特别地，磁致电阻头一般需要四条导线。头滑块一般安装到万向弹性件结构(gimbaled flexure structure)，该万向弹性件结构贴附到悬架的负载梁结构的远端，悬架又连接到致动器。弹簧将负载梁和头滑块朝向盘偏置，而头滑块之下的气压将头滑块推离盘。平衡距离定义“气垫”且定义头滑块的 “飞行高度”。盘驱动器工业已经逐渐降低了头滑块结构的尺寸和质量以减小致动器组件的移动质量，且允许换能器(transducer)更靠近盘表面操作，前者导致改善的寻道性能，后者导致改善的换能器效率，改善的换能器效率又能获得更高的面密度。更小的滑块结构一般需要更顺应的万向架，因此连接到头滑块的导体线的固有刚度能导致显著的不期望的偏置影响。为了减小导线固有刚度或偏置的影响，已经提出了包括混合的不锈钢弹性件和导电结构的结构。这样的混合设计通常采用具有沉积的绝缘层和导电迹线层的不锈钢弹性件， 导电迹线层用于头到相关驱动电子系统的电互连。与这些集成导体设计一起包括的是较短的柔性电子系统承载件(flex electronics carrier，FEC)。这些混合弹性件设计采用导体迹线对或四导线组的较长延伸，导体迹线对或四导线组从在弹性件的头安装远端处的焊盘延伸到弹性件的近端。这些迹线提供从读/写头沿相关悬架结构的长度到前置放大器或读通道芯片(或多个芯片)的导电路径。因为导体迹线定位为非常靠近导电的不锈钢弹性件结构但是与其电隔离，而导电的不锈钢弹性件结构又接地到负载梁，且因为传输的较高信号速率，所以导体迹线电感和互耦以及导体迹线电阻和迹线对地电容能导致不想要的信号损失、反射、失真和低效率信号/功率传输。不想要的信号损失和反射趋向于有害地影响读/写头、互连结构和驱动器/前置放大器电路的性能。
技术实现思路
本专利技术总地提供一种交插导体结构，用于电连接硬盘驱动器中的读/写头。所公开的交插导体结构允许增大的特征阻抗范围、更大的干扰屏蔽和减小的由损耗的导电基板导致的信号损失。在一实施例中，一种交插导体结构包括导电下层；第一电绝缘层，设置在该导电下层之上；以及多条第一电迹线，设置在该第一电绝缘层上。该多条第一电迹线中的每条电迹线具有第一宽度。该结构还包括第二电绝缘层，设置在该多条第一电迹线上；以及多条第二电迹线，设置在该第二电绝缘层上。该多条第二电迹线中的每条电迹线具有与该第一宽度不同的第二宽度。该多条第一电迹线和该多条第二电迹线每个都包括负相迹线和正相迹线，且该多条第一电迹线关于该多条第二电迹线交插。在另一实施例中，一种交插导体结构包括导电下层；第一电绝缘层，设置在该导电下层之上；以及多条第一电迹线，设置在该第一电绝缘层上。该多条第一电迹线中的每条电迹线具有第一宽度。该结构还包括第二电绝缘层，设置在该多条第一电迹线上；以及多条第二电迹线，设置在该第二电绝缘层上。该多条第二电迹线中的每条电迹线具有与所述第一宽度不同的第二宽度。该多条第一电迹线和该多条第二电迹线每个都包括负相迹线和正相迹线。该多条第一电迹线关于该多条第二电迹线交插。该结构还包括第三电绝缘层， 设置在该多条第二电迹线上；以及顶导电屏蔽层，设置在该第三电绝缘层上。在另一实施例中，一种交插导体结构包括导电下层；第一电绝缘层，设置在该导电下层之上；以及多条第一电迹线，设置在该第一电绝缘层上。该多条第一电迹线中的每条电迹线具有第一宽度。该结构还包括第二电绝缘层，设置在该多条第一电迹线上；以及多条第二电迹线，设置在该第二电绝缘层上。该多条第二电迹线中的每条电迹线具有与所述第一宽度不同的第二宽度。该结构还包括第三电绝缘层，设置在该多条第二电迹线上；以及多条第三电迹线，设置在该第三电绝缘层上。该多条第三电迹线中的每条电迹线具有第三宽度，该第三宽度不同于该第一宽度和该第二宽度中的至少一个。该多条第一电迹线、该多条第二电迹线和该多条第三电迹线每个都包括正相迹线和负相迹线。该多条第一电迹线关于该多条第二电迹线交插且该多条第二电迹线关于该多条第三电迹线交插。在另一实施例中，一种交插导体结构包括导电下层；第一电绝缘层，设置在该导电下层之上；以及多条第一电迹线，设置在该第一电绝缘层上且间隔开第一距离。该多条第一电迹线中的每条电迹线具有第一宽度。该结构还包括第二电绝缘层，设置在该多条第一电迹线上；以及多条第二电迹线，设置在该第二电绝缘层上且间隔开基本等于该第一距离的第二距离。该多条第二电迹线中的每条电迹线具有第二宽度，其中该多条第二电迹线中的各条电迹线从该多条第一电迹线中的各条电迹线偏移。该多条第一电迹线和该多条第二电迹线每个都包括正相迹线和负相迹线，该多条第一电迹线关于该多条第二电迹线交插。在另一实施例中，一种交插导体结构包括导电下层；第一电绝缘层，设置在该导电下层之上；以及多条第一电迹线，设置在该第一电绝缘层上且间隔开第一距离。该多条第一电迹线中的每条电迹线具有第一宽度。该结构还包括第二电绝缘层，设置在该多条第一电迹线上；以及多条第二电迹线，设置在该第二电绝缘层上且间隔开基本等于该第一距离的第二距离。该多条第二电迹线中的各条电迹线从该多条第一电迹线中的各条电迹线偏移。该多条第一电迹线和该多条第二电迹线每个都包括正相迹线和负相迹线，且该多条第一电迹线关于该多条第二电迹线交插。该结构还包括第三电绝缘层，设置在该多条第二电迹线上；以及顶导电屏蔽层，设置在该第三电绝缘层上。在另一实施例中，一种交插导体结构包括导电下层，具有穿过其延伸的至少一个开口 ；第一导电层，设置在该导电下层上；第一电绝缘层，设置在该第一导电层上；以及多条第一电迹线，设置在该第一电绝缘层上且间隔开第一距离。该多条第一电迹线中的每条电迹线具有第一宽度。该结构还包括第二电绝缘层，设置在该多条第一电迹线上；以及多条第二电迹线，设置在该第二电绝缘层上且间隔开基本等于该第一距离的第二距离。该多条第二电迹线中的各条电迹线从该多条第一电迹线中的各条电迹线偏移。该多条第一电迹线和该多条第二电迹线每个都包括正相迹线和负相迹线，且该多条第一电迹线关于该多条第二电迹线交插。该结构还包括第三电绝缘层，设置在该多条第二电迹线上；以及顶导电屏蔽层，设置在该第三电绝缘层上。在另一实施例中，一种交插导体结构包括导电下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JT康特雷拉斯，N尼西亚马，ED罗森伯格，RA扎凯，张一多，
申请(专利权)人：日立环球储存科技荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：