本发明专利技术提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有：含羧基改性酯树脂(A)，作为选自由含环氧基化合物、含异氰酸酯基化合物和含封闭化异氰酸酯基化合物所组成的组中的至少一种的化合物(B)，以及热固化助剂(C)；所述含羧基改性酯树脂(A)是通过使多元醇化合物(a)与选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种的含酸酐基化合物(b)反应而生成含羧基酯树脂(c)后，使含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，再使含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应而形成的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于粘接剂和涂层剂的热固性树脂组合物。进而涉及用作用于以印刷线路板为首的电子材料周边的粘接剂和涂层剂的热固性树脂组合物。
技术介绍
近年来，电子学领域的发展非常显著，尤其是电子仪器的小型化、轻量化、高密度化推迸，从而对这些性能的要求越来越高。为了应对这样的要求，以印刷线路板为首的电子材料的薄型化、多层化、高精細化的研究正在积极进行。与此相伴，对于它们中使用的粘接剂、涂层剂而言，要求以现有的环氧玻璃等为代表的厚型刚性基板所不要求的高的可挠性、 弯曲性、粘接性、伴随着窄间隔化的高电绝缘性、密合性、热稳定性环氧玻璃。还要求在使用焊膏、焊剂(Post Flux)等的焊接エ序中必不可少的耐焊剂性等。作为这样的用于电子材料周边的粘接剂、涂层剂，例如可具体列举出下面的⑴ (6)。(1)层间粘接剂用于贴合电路基板彼此，直接与铜或银电路接触。用在多层基板的层间，有液状、片状的层间粘接剂。(2)覆盖膜用粘接剂用于贴合覆盖膜(出于保护电路最表面的目的而使用的聚酰亚胺膜等)和底层的电路基板，大多是预先将聚酰亚胺膜和粘接层一体化而成的。(3)覆铜膜(CCL)用粘接剂用于贴合聚酰亚胺膜和铜箔。在形成铜电路时实施蚀刻等加工。(4)覆盖层用于保护电路的最表面，通过在电路上印刷印刷油墨或贴合粘接片后使其固化而形成。有感光性、热固性的覆盖层。(5)增强板用粘接剂出于补充线路板的机械强度的目的，用于将线路板的一部分固定在金属、环氧玻璃、聚酰亚胺等增强板上。(6)电磁波屏蔽用粘接剂出于屏蔽由电子电路产生的电磁噪声的目的而粘贴在挠性印刷线路板上。作为它们的形态，有液状(在印刷用时进行了油墨化的形态)、片状(预先进行了膜化的形态)等，可根据用途适当选择形态。为了应对这样的对电子材料周边构件的高要求而进行了各种研究，但未能获得充分满足所有特性的材料。例如，公开了ー种以具有特定酸值的聚酯·聚氨酯和环氧树脂为主要成分的粘接剂组合物(专利文献1)。其虽然显示出来源于氨基甲酸酯键的良好的粘接性，但由于交联点间距较远而难以形成充分的交联，因此存在缺乏耐热性的问题。在为了补充耐热性而增大环氧树脂量吋，存在对基材的湿润性降低、粘接強度降低的问题。另外，由于使用了聚酯骨架作为主链，因此存在高温加湿时的绝缘可靠性显著变差的问题。此外公开了ー种含有氨基甲酸酯改性含羧基聚酯树脂、环氧树脂和固化剂的粘接剂组合物(专利文献幻。其虽然显示出来源于氨基甲酸酯键的良好的粘接性，但存在缺乏耐热性的问题。此外，由于氨基甲酸酯树脂的分子量低，因此存在利用加压等进行热固化时产生大量滲出这样的加工性差的问题。另外，与专利文献1同样，由于使用了聚酯骨架作为主链，因而存在高温加湿时的绝缘可靠性显著变差的问题。此外，公开了一种含有聚酰亚胺硅氧烷、两末端环氧硅氧烷和固化剂的树脂组合物(专利文献幻。该体系虽然具有硅氧烷树脂特有的弯曲性和优异的耐热性，但硅氧烷骨架本身缺乏与基材的密合性，因此在通过交联密度低的环氧硅氧烷进行固化时，存在无法获得充分的粘接强度的问题。此外，由于环氧基的交联点间距大，因此存在通过加压等进行热固化时产生大量渗出这样的加工性差的问题。另外，由于与其它成分的相溶性非常差，因此存在缺乏组合物设计的自由度、即使制成组合物涂膜的耐性也不充分等问题。此外，公开了一种以环氧树脂、离子性杂质尽可能少的NBR橡胶、含氮苯酚酚醛清漆树脂为主成分的热固性树脂组合物(专利文献4)。该粘接剂组合物具有在通过加压等进行热固化时源自NBR橡胶的渗出多、加工性差的缺点。此外，当为了弥补该缺点而添加大量环氧树脂、酚类时，存在粘接强度降低的问题。另外，离子性杂质尽可能少的NBR橡胶的价格高，有时难以工业性地使用。此外，公开了一种含有环氧树脂、酚树脂、环氧树脂用固化促进剂和弹性体的树脂组合物(专利文献幻。此时也同样存在难以同时改善弹性体所致的加工性恶化、环氧·酚固化体系所致的粘接强度降低的问题。此外，公开了含有作为柔软骨架的聚丁二烯的树脂组合物。例如，公开了将配合了具有聚丁二烯骨架的聚酰亚胺树脂、聚丁二烯多元醇和封闭异氰酸酯的树脂组合物用作挠性电路的外涂剂的例子(专利文献6)。此外，公开了一种配合了具有聚丁二烯骨架和聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺树脂、环氧树脂的树脂组合物(专利文献7)。还公开了一种配合了具有聚丁二烯骨架的聚酰亚胺树脂和环氧树脂的树脂组合物(专利文献8)。但是，这些丁二烯系树脂存在如下问题必须在高温下反应，或者由于丁二烯骨架特有的氧化而引起分子内交联，导致树脂在反应中发生凝胶化，或者作为组合物的保存稳定性显著降低。此外，提出了着眼于氢化聚丁二烯骨架的方案(专利文献9)。该体系使用由含羧基氢化聚丁二烯树脂和具有环氧基的丙烯酸树脂构成的复合树脂。因此，具有由氢化聚丁二烯骨架带来的优异的挠性、与铜的密合性。然而，由于合成复合树脂时会导入酯骨架，因此，在高温加湿时的绝缘可靠性和耐化学试剂性等作为通常的电子电路基板绝缘材料的基本特性存在问题。此外，公开了一种具有由酯键形成的链状结构的含羧基改性环氧树脂(专利文献 10)。该体系由于通过二元酸和二缩水甘油醚型环氧化合物的聚合反应而在主链中导入了酯键，因此具有与铜、各种基材的优异的粘接强度和耐热性。然而，由于以水解性差的酯骨架为主链，因此存在高温加湿时的绝缘可靠性、耐化学试剂性显著变差的问题。此外，由于二元酸为主要原料，因此与使用氨基甲酸酯树脂、NBR橡胶的体系相比，存在难以表现出挠性、难以兼顾耐热性的问题。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开平11-116930号公报专利文献2 日本特开2007-51212号公报专利文献3 日本特开2004-91648号公报专利文献4 日本特开2003-165898号公报专利文献5 日本特开2007-161811号公报专利文献6 日本特开平11-199669号公报专利文献7 日本特开平11146760号公报专利文献8 日本特开2003-292575号公报专利文献9 日本特开2000-302839号公报专利文献10 日本特开2005-60662号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种粘接性、耐热性、可挠性、弯曲性、密合性、电绝缘性、 耐湿热性等优异，尤其在兼顾粘接性和电绝缘性、兼顾弯曲性和耐热性方面非常优异的粘接剂和涂层剂。目的还在于提供一种适合用作用于以印刷线路板为首的电子材料周边的粘接剂和涂层剂的热固性树脂组合物。解决问题的方法本专利技术人等为了解决前述课题而进行了深入研究，结果发现，特定的含羧基改性酯树脂是解决前述问题的物质，从而完成了本专利技术。S卩，第1专利技术涉及一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有含羧基改性酯树脂 (A),作为选自由含环氧基化合物、含异氰酸酯基化合物和含封闭化异氰酸酯基化合物所组成的组中的至少一种的化合物(B)，以及热固化助剂(C)；含羧基改性酯树脂㈧是通过使多元醇化合物(a)与选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种含酸酐基化合物(b)反应而生成含羧基酯树脂(c)后，使所述含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，再使选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2010.11.30 JP 2010-266264;2011.03.11 JP 2011-054061.一种热固性树脂组合物，其特征在干，含有含羧基改性酯树脂(A)，作为选自由含环氧基化合物、含异氰酸酯基化合物和含封闭化异氰酸酯基化合物所组成的组中的至少ー种的化合物(B)，以及热固化助剂(C)；所述含羧基改性酯树脂(A)是通过使多元醇化合物(a)与作为选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种的含酸酐基化合物(b)反应而生成含羧基酯树脂(c)后，使所述含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，再使作为选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种的含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应而形成的。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述多元醇化合物(a)为选自由聚酷多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚丁ニ烯多元醇和聚硅氧烷多元醇所组成的组中的至少1种化合物。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：荻原直人，小林英宣，瞿晟，户崎广一，松户和规，
申请(专利权)人：东洋油墨SC控股株式会社，
类型：发明
国别省市：
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