本发明专利技术公开了一种一次成型金属网版的制造方法，其利用一第一光阻于一基板的设置面上方定义一图样区域；形成一种子层于该设置面上方且覆盖该第一光阻；形成一第二光阻于该种子层的一表面，以于该图样区域上方相对位置定义一网目图样；形成一金属层于该种子层的该表面以形成一网版，该金属层覆盖该种子层及该第二光阻且显露部分该第二光阻；及移除该第一光阻及该第二光阻且分离该网版与该基板。藉此，可同时定义网目及印刷图样区域，将网版一体成型，且可改善印刷图样的解析度并提升注墨效果及印刷品质、可达次微米的图样印刷、减少网版的损坏及增加网版的使用寿命、简化制程、降低成本及增加产能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种网版的制造方法，尤其是涉及一种。
技术介绍
图1显示一现有印刷网版(stencil)的剖面图；图2显示该现有印刷网版的局部立体示意图。配合参考图1及图2，该现有印刷网版1以钢丝11交错编织成网目(mesh/ screen)，并以感光乳剂(emulsion) 12定义印刷图案13以及印刷膜厚t。由于受限于钢丝 11的线径尺寸、编织的方式，以及利用感光乳胶12不易精确定义印刷膜厚t，并且现有网版印刷使用的油墨材料大都具较高黏度，因此，现有印刷网版1的实施架构无法达到精密印刷的要求，尤其是高解析度，以及印刷膜厚t仅为数十微米(μ m)，甚至是次微米的印刷图案13。现有印刷网版1的网目宽度仅可达约30 μ m，网目的间距仅可达约50 μ m,且印刷膜厚t仅可达约40 μ m。以下为现有印刷网版的缺点1.受限于钢丝11线径尺寸，使得网目无法增加，影响印刷图案13的线宽及解析度。2.受限于网目编织方式，在小线宽图案印刷条件下(例如钢丝11线径为25μπι， 线距为50 μ m，其开口率只有25% G257502)X100%= 25% )。开口率定义为(线径d2/ 线距a2) X 100% (参考图3)。3.在小线宽印刷条件下，因网目开孔太小，在表面张力作用下，导致透墨效果不佳，影响印刷品质。4.因为钢丝11从张网到实施网印操作过程中长期承受拉应力，使得网版1寿命受到限制，一般为3000次。5.以感光乳剂12定义印刷图案13，其印刷图案13的特征的解析度不佳。6.因感光乳剂12包覆着钢丝11，若感光乳剂12太薄，包覆性会不佳，则印刷过程中可能会因为横向剪力，使得钢丝11与感光乳剂12分离而损坏，因此，感光乳剂12的厚度将有所限制，尤其不利于薄膜的印刷。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种，改善图样解析度。本专利技术的技术解决方案是一种，其包括以下步骤(a)提供一基板，该基板具有一设置面；(b)形成一第一光阻于该设置面上方，以定义一图样区域；(c)形成一种子层于该设置面上方且覆盖该第一光阻；(d)形成一第二光阻于该种子层的一表面，以于该图样区域上方相对位置定义一网目图样；(e)形成一金属层于该种子层的该表面以形成一网版，该金属层覆盖该种子层及该第二光阻且显露部分该第二光阻；及(f)移除该第一光阻及该第二光阻且分离该网版与该基板。本专利技术的具有下列优点1.利用微影制程，可将网目及印刷图样域区同时定义完成后，再将网版一体成型， 有别现有技术以两道工程来完成的制造方法。2.网目的几何形状可依需要任意变化，以达成最佳注墨效果，及印刷品质。3.可依需要设计网目的分布密度，以获得各种开口率。4.精密微影制程技术可达到更小的图样线宽及间隔。5.印刷图样可经由微影制程精确定义，可改善图样的解析度。6.因图样区域的膜厚由光阻层厚度所定义，所以可轻易完成各种膜厚的定义。7.经由适当的膜厚定义，可达成膜厚为数微米或次微米的图样的印刷。8.定义的网版在实施网印操作过程中，网版可平贴于印刷底材，在操作过程中几乎无因张力而网版损坏的问题。9.藉由印刷方式的改变，例如，可以滚轮取代刮刀，以增加网版的使用寿命。10.简化制程技术及工程步骤，可降低制造成本，增加产能，并且有效降低能源的消耗。11.基板材质可为导体或非导体。附图说明图1为一现有印刷网版(stencil)的剖面图； 图2为该现有印刷网版的局部立体示意图； 图3为计算该现有印刷网版的开口率的示意图； 图4为本专利技术以此成型金属网版的制造防范的流程图； 图5至图10为本专利技术一次成型金属网版的制造过程示意图； 图11为本专利技术形成双层第一光阻于一基板的设置面的示意图( 主要元件标号说明I现有印刷网版 2 基板 4:图样区域5:种子层 7:网目图样 8:金属层II钢丝12 感光乳剂 21 设置面 31 下层光阻 a 线距 d 线径 t:印刷膜厚 χ :网目宽度3 第一光阻 6 第二光阻 9 网版 13 印刷图案 32 上层光阻 s:网目间距 y 印刷膜厚具体实施例方式为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本专利技术的具体实施方式。图4显示本专利技术的流程图；图5至图10显示本专利技术一次成型金属网版的制造过程示意图。配合参考步骤S41及图5，首先提供一基板2，该基板2具有一设置面21。该基板2可为导体基板或非导体基板。在本实施例中，在步骤S41 中该基板2使用玻璃基板。配合参考步骤S42及图6，利用一第一光阻3于该设置面21上方定义一图样区域 4。配合参考步骤S42及图11，在其他实施例中，形成该第一光阻3的步骤S42可包括以下步骤形成一下层光阻31的步骤；及一上层光阻32的步骤。该下层光阻31覆盖该设置面 21，该上层光阻32形成于该下层光阻31的上表面且定义出该图样区域4。其中，该下层光阻31与该上层光阻32为同型光阻。配合参考步骤S43及图7，形成一种子层5于该设置面21上方且覆盖该第一光阻 3。在本实施例中，在步骤S43中以金属沉积(如溅镀)方式形成该种子层5。较佳地，该种子层5为金(Au)。配合参考步骤S44及图8，形成一第二光阻6于该种子层5的上表面，以于该图样区域4上方相对位置定义一网目图样7。要说明的是，在步骤S42及S44中，该第一光阻3及该第二光阻6可为正光阻及负光阻的任一组合。亦即，该第一光阻3及该第二光阻6的组合可为正/正光阻、负/负光阻、正/负光阻、负/正光阻。在本实施例中，该第一光阻3及该第二光阻6皆为负光阻(如 SU-83035)。配合参考步骤S45及图9，形成一金属层8于该种子层5的该表面以形成一网版 9，该金属层8覆盖该种子层5及该第二光阻6且显露部分该第二光阻6，藉由显露部分该第二光阻6以形成该网版9的网目。在本实施例中，在步骤S45中以电铸方式形成该金属层 8。较佳地，该金属层8为镍钴(Ni-Co)合金。配合参考步骤S46、图9及图10，移除该第一光阻3及该第二光阻6且分离该网版 9与该基板2，以制作完成该网版9(本专利技术的一次成型金属网版)。其中，该网版9及该种子层5为异质材料，其介面结合强度较弱，因此在移除该第一光阻3后，该网版9即与该种子层5剥离分开。在本专利技术的中，利用微影(photolithography)制程，一并将网目及印刷图样区域4同时定义，并可以电铸(electroforming)造模技术，以一次加工的方式将网版9制造完成，而形成一体成型的金属网版。本专利技术的所制得的网版9，其网目宽度χ可达15 μ m，网目间距s可达15 μ m,且印刷膜厚y可达3μπι以下。本专利技术的具有下列优点1.利用微影制程，可将网目及印刷图样域区同时定义完成后，再将网版一体成型， 有别现有技术以两道工程来完成的制造方法。2.网目的几何形状可依需要任意变化，以达成最佳注墨效果，及印刷品质。3.可依需要设计网目的分布密度，以获得各种开口率。4.精密微影制程技术可达到更小的图样线宽及间隔。5.印刷图样可经由微影制程精确定义，可改善图样的解析度。6.因图样区域的膜厚由光阻层厚度所定义，所以可轻易完成各种膜厚的定义。7.经由适当的膜厚定义，可达成膜厚为数微米或次微米的图样的印刷。8.定义的网版在实施网印操作过程中，网版可平贴于印刷底材，在操本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊维，曾健明，
申请(专利权)人：财团法人金属工业研究发展中心，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。