多晶硅金属污染防止方法技术

本发明专利技术提供一种通过在与多晶硅接触的金属基材的表面上设置树脂制保护罩而防止多晶硅的金属污染的方法，该方法能够可靠地防止由该保护罩的磨损引起的金属的表面暴露。本发明专利技术的通过在多晶硅所接触的金属基材的表面上设置树脂制保护罩而防止由多晶硅与金属基材的接触引起的多晶硅的金属污染的方法的特征在于，重叠地设置两片树脂片材(3a、3b)作为树脂制保护罩(3)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种防止多晶硅的金属污染的方法，进一步详细而言，涉及一种防止由于多晶硅与金属基材的接触而产生的多晶硅的金属污染的方法。
技术介绍
多晶硅用作半导体或太阳能发电用晶圆的原料，要求具有高纯度，特别是根据要避免电阻值等电特性下降的观点，需要极力防止金属杂质的混入。然而，一般而言，多晶硅是通过利用氢等还原三氯硅烷等硅化合物而制造的，且是以杆状或较大的块状物的形状获得的。将以上述的形状所获得的多晶硅粉碎，接着利用蚀刻去除在粉碎时附着的污染物，并经过清洗工序以及干燥工序，向单晶硅制造工序输送。在上述的过程中，例如使用有各种金属制构件(例如进料管、料斗、粉碎台、蚀刻槽、清洗槽、 干燥机等)，因此需要防止由与上述金属制构件的接触引起的多晶硅的金属污染。为了避免多晶硅的金属污染，最简单的方法是使用树脂制构件代替金属制构件， 例如在专利文献1的段落W003]中，在指出多晶硅的金属污染成为问题之外，还指出在多晶硅与金属接触的部分使用树脂制构件。在先技术文献专利文献专利文献1 日本特开平11-169795号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，树脂制构件与金属制构件相比存在强度、耐久性的问题，因此基本上无法将金属制构件本身替换为树脂制构件，例如对于在上述举例说明的料斗等金属制构件，实际情况为通过在金属制构件的表面上设置树脂制的保护罩(cover)而进行应对。可是，即使在设有树脂制的保护罩的情况下，还残留有问题。S卩，与金属制品相比， 树脂制品因磨损等导致的消耗较为严重。因此，在设有树脂制保护罩的情况下，存在由于树脂制保护罩的磨损而使金属表面暴露出来，因此产生多晶硅的金属污染的问题。此外，也存在以下问题，即，为了可靠地避免上述的问题，不仅必须频繁地进行品质管理，而且为了发现通过树脂制保护罩发生磨损而使金属表面暴露出来的部分，必须详细地检查整个构件， 特别是在金属制构件较大、在大面积的部分上设有树脂制保护罩时，品质管理工作的负担极大。因而，本专利技术的目的在于提供一种通过在与多晶硅接触的金属基材的表面上设置树脂制保护罩而防止多晶硅的金属污染的方法，该方法能够可靠地防止由该保护罩的磨损引起的金属的表面暴露。本专利技术的另一目的在于提供一种，该方法能够迅速地发现树脂制保护罩的磨损，从而能够减轻品质管理工作的负担。用于解决问题的方案根据本专利技术，提供一种，其通过在多晶硅所接触的金属基材的表面上设置树脂制保护罩而防止由多晶硅与金属基材的接触引起的多晶硅的金属污染，其特征在于，重叠地设置两片树脂片材作为上述树脂制保护罩。此外，根据本专利技术，还提供一种被多晶硅接触的构件，其配置于能够接触多晶硅的位置，其特征在于，由金属基材与设于该金属基材上的树脂制保护罩构成，该树脂制保护罩由以重叠状态安装于该金属基材上的两片树脂片材形成，位于上层的该树脂片材的表面成为与多晶硅接触的表面。作为上述的被多晶硅接触的构件的优选例，可以列举出配置在要将刚制造出的多晶硅导入到单晶硅制造工序之前的过程中的进料管、料斗或粉碎台。专利技术的效果在本专利技术中，树脂制保护罩通过重叠两片树脂片材而设于金属基材的表面，因此即使配置于上侧的与多晶硅接触的树脂片材(上侧树脂片材)发生磨损并使该上侧树脂片材的下方的表面暴露出来，由于该暴露出来的表面是配置于下侧的树脂片材(下侧树脂片材)的表面，因此也能够防止多晶硅与金属基材的接触，从而能够可靠地防止多晶硅的金属污染。此外，在上侧树脂片材发生了磨损的情况下，仅更换该上侧树脂片材即可，能够降低更换树脂片材的成本。此外，在本专利技术中，优选使用树脂制螺栓将上述树脂制保护罩以使两片树脂制基板拆卸自如的方式安装于金属基材的表面。由此，能够容易地进行各树脂制基板的安装操作以及更换操作，而且毋庸置疑，也能够避免由与螺栓的接触引起的多晶硅的金属污染。而且，在如上述那样利用螺栓固定设置树脂制保护罩的情况下，易于进行安装操作、拆卸操作，因此通过将由于磨损等导致的更换操作的频率极低的下侧树脂片材形成为面积大的树脂片材，并将由于磨损等而导致的更换频率高的上侧树脂片材形成为面积小的树脂片材，将多张上侧树脂片材无间隙地铺设安装于下侧树脂片材上，也能够通过仅拆卸磨损部位而进行更换操作，由此，能够谋求降低成本。而且，在本专利技术中，通过重叠地设置两片树脂片材而设置树脂制保护罩，因此通过在上侧树脂片材与下侧树脂片材中使用特性不同的树脂片材，会产生多种优点。例如，可以使用彼此柔软性不同的树脂片材作为上述两片树脂片材，并将柔软性高的树脂片材配置于下侧。根据该方式，不仅下侧树脂片材与底层的金属基材表面之间的密合性变高，对金属基材的保护效果变高，而且在由于上侧树脂片材与多晶硅的接触等而在表面方向上产生了应力的情况下，该下侧树脂片材的表面易于随着上侧树脂片材而产生位移，结果，能够有效地降低由上侧树脂片材与下侧树脂片材之间的摩擦引起的磨损。而且，通过提高上侧树脂片材的硬度，能够降低由与多晶硅的接触引起的磨损，提高上侧树脂片材的寿命。此外，通过使用彼此色调不同的树脂片材作为上述两片树脂片材，能够容易且迅速地发现上侧的树脂片材的磨损。即，由于色调不同，在上侧树脂片材发生磨损而使下侧树脂片材的表面暴露出来时，能够通过肉眼观察简单地识别下侧树脂片材的色调。因而，根据该方式，不仅能够显著地减轻品质管理工作的负担，而且由于能够迅速地发现上侧树脂片材的磨损，因此能够可靠地防止由下侧的树脂片材的磨损引起的金属基材表面的暴露，从而能够更可靠地防止多晶硅的金属污染。而且，在如上述那样使上侧树脂片材的色调与下侧树脂片材的色调为不同的色调时，优选使用半透明的树脂片材作为色调与下侧树脂片材的色调不同的上侧树脂片材。在该情况下，随着上侧树脂片材的磨损，可以从外部逐渐观察到下侧树脂片材的色调，因此也能够在下侧树脂片材的表面彻底暴露出来之前的阶段更换上侧树脂片材，从而能够根据上侧树脂片材的磨损的程度适当地更换上侧树脂片材。附图说明图1是表示应用了本专利技术方法的料斗的结构的剖视图。图2是表示图1的料斗的壁面结构的局部放大剖视图。具体实施方式本专利技术的防止对多晶硅的金属污染的方法能够应用于配置于与多晶硅接触的部位的各种金属制构件，特别是应用于大型的且要求具有强度、耐久性，并且无法将该金属制构件替换为树脂制构件的金属制构件。例如，应用了金属污染防止方法的被多晶硅接触的构件可以用作在要将刚制造之后的多晶硅导入到单晶硅制造工序之前的过程中，在对多晶硅进行输送、供给、排出等的部位上所使用的进料管、料斗的壁或者在粉碎多晶硅时为了保持多晶硅所使用的粉碎台。除此之外，也能够应用于用于对多晶硅进行蚀刻处理的蚀刻槽， 除此之外，也能够应用于在清洗多晶硅、干燥多晶硅时用于保持多晶硅的构件。在图1中，表示了作为应用了本专利技术方法的金属基材的料斗，在图2中，表示了料斗的壁面的局部放大剖视图。参照图1以及图2，该金属制料斗由金属基材1形成，该金属基材1由直筒部Ia与锥形部Ib构成，从直筒部Ia的上部开口投入多晶硅的块状物、粒状物等，从形成于锥形部 Ib的下端的开口向下方排出该多晶硅的块状物、粒状物等，而向例如规定的树脂制容器等供给多晶硅。在该金属基材1的内表面(投入到该料斗的多晶硅所接触的一侧的表面)上，按照本专利技术，在金属基材1的整个内表面铺设了树本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤学，吉村礼二，
申请(专利权)人：株式会社德山，
类型：发明
国别省市：