本发明专利技术提供一种电路板，包括基底、线路层、保护层以及碳氟膜。所述基底具有第一表面，所述线路层形成于所述第一表面。所述线路层包括多条导电线路和多个导电端子。所述保护层覆盖多条导电线路以及基底自线路层暴露出的第一表面。所述第一保护层具有靠近基底的第一保护面和与第一保护面相对的第二保护面。所述第一保护层开设有贯穿第一保护面和第二保护面的多个通孔，以暴露出所述多个导电端子。所述碳氟膜沉积于第二保护面以及多个导电端子的表面。所述碳氟膜由碳元素与氟元素组成，且氟原子数量与碳原子数量的比值为1.2至1.5。本技术方案的电路板可以具有较长的保存期限。本技术方案还提供以上电路板的制作方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板技术，尤其涉及一种可保存较长时间的。
技术介绍
随着科学技术的进步，印刷电路板在电子产品得到的广泛的应用。关于电路板的Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, Α. Akahoshi, H. Mukoh, Α. Wajima, Μ. Res. Lab,High density multilayer printed circuit boardfor HITAC M-880,IEEE Trans.on Components, Packaging, and ManufacturingTechnology,1992,15(4) :418_425。随着对消费者权益保护的日益深入，现有规定电子产品的供货商必须对其产品在整个使用期限内提供维修部件。按照一般电子产品的使用寿命为10年计算，意味着供货商必须保存10年的产品组件。然而，现有的电路板在保存过程中，存在着铜面可能氧化、绝缘材料层可能吸湿等问题。即使对铜面采取了镀金、浸银等方法进行保护，有效保存期限也基本仅为一年左右，而不能更长。因此，有必要提供一种可具有较长保存期限的。
技术实现思路
以下将以实施例说明一种。一种电路板，包括基底、第一线路层、第一保护层以及碳氟膜，所述基底具有第一表面，所述第一线路层形成于所述第一表面，所述第一线路层包括多条第一导电线路和多个第一导电端子，所述第一保护层覆盖多条第一导电线路以及基底自第一线路层暴露出的第一表面，所述第一保护层具有靠近基底的第一保护面和与第一保护面相对的第二保护面，所述第一保护层开设有贯穿第一保护面和第二保护面的多个第一通孔，所述多个第一通孔与多个第一导电端子一一对应，以暴露出所述多个第一端子，所述碳氟膜沉积于第二保护面以及多个第一导电端子的表面，所述碳氟膜由碳元素与氟元素组成，且氟原子数量与碳原子数量的比值为1. 2至1. 5。—种电路板，包括电路基板及碳氟膜，所述电路基板包括基底、线路层、保护层以及电子元器件，所述基底具有第一表面，所述线路层形成于所述第一表面，所述线路层包括多条导电线路和多个导电端子，所述保护层覆盖多条导电线路以及基底自线路层暴露出的第一表面，且暴露出所述多个导电端子，所述电子元器件具有与多个导电端子一一对应的多个连接端子，所述多个连接端子与所述多个导电端子电连接从而使得所述电子元器件构装于所述电路板，所述碳氟膜沉积于所述电路基板的外表面，所述碳氟膜由碳元素与氟元素组成，且氟原子数量与碳原子数量的比值为1. 2至1. 5。一种电路板制作方法，包括步骤提供一个介质阻挡放电反应器及一个聚四氟乙烯膜；提供一个电路基板，所述电路基板包括基底、线路层及保护层，所述基底具有第一表面，所述线路层形成于所述第一表面，所述线路层包括多条导电线路和多个导电端子，所述保护层覆盖多条导电线路以及基底自线路层暴露出的第一表面，所述第一保护层具有靠近基底的第一保护面和与第一保护面相对的第二保护面，所述第一保护层开设有贯穿第一保护面和第二保护面的多个第一通孔，所述多个第一通孔与多个导电端子一一对应，以暴露出所述多个导电端子；以及将所述电路基板和聚四氟乙烯膜放置于介质阻挡放电反应器中，并使第二保护面与聚四氟乙烯膜相对，蒸发聚四氟乙烯膜以在电路基板的第二保护面以及多个导电端子的表面沉积碳氟膜，所述碳氟膜由碳元素与氟元素组成，且氟原子数量与碳原子数量的比值为1. 2至1. 5。本技术方案的电路板具有如下优点由于碳氟膜具有表面能低、不吸潮、不粘异物、耐化学试剂腐蚀、耐候性好等特征，且覆盖电路基板的主要表面或者整个外表面，从而可以充分地保护整个电路基板不受外界气体的侵蚀，不受外界污染物的污染。如此，水气、 酸性气体、碱性气体及污染物不易透过碳氟膜对电路基板造成损害，这样使得电路基板可以长期保存。本技术方案的电路板制作方法采用共面介质阻挡放电法制作碳氟膜，这是一种常温“干法”工艺，制作过程中不会带入水气，从而碳氟膜的制作过程不会对电路基板的材料性质造成影响。并且，制得的碳氟膜具有憎水性及耐酸碱性，可以良好的保护电路基板。附图说明图1为本技术方案第一实施例提供的电路板的电路基板的俯视示意图。图2为本技术方案第一实施例提供的电路板沿图1的II-II线的部分剖视示意图。图3为本技术方案第二实施例提供的电路板的示意图。图4为本技术方案第三实施例提供的电路板的电路基板的俯视示意图。图5为本技术方案第三实施例提供的电路板沿图4的V-V线的部分剖视示意图。图6为本技术方案提供的制作电路板的示意图。主要元件符号说明电路板10、20、30电路基板 11、21、31碳氟膜19、29、39基底12、32线路层13、33保护层14、34第一表面121第二表面122第一侧面123导电线路131、331导电端子132、332导电接头 133第一保护面141、221第二保护面142、222第二侧面143第一通孔1401、223第二通孔1402J83第一保护层22第一线路层23第一绝缘层24胶粘层25第二绝缘层26第二线路层27第二保护层28第一导电线路231第一导电端子232第二导电线路271第二导电端子272第三保护面281第四保护面282电子元器件36底面3601顶面3602侧壁3603连接端子361焊锡球362封装底胶363介质阻挡放电反应器40反应腔41载台42介质阻挡层43高压电极44接地电极45腔体410聚四氟乙烯膜400承载表面似0气体入口401气体输入管402质量流量计40具体实施例方式下面将结合附图及多个实施例，对本技术方案提供的作进一步的详细说明。请一并参阅图1及图2，本技术方案第一实施例提供的电路板10包括电路基板116和碳氟膜19。所述电路基板11包括依次堆叠的基底12、线路层13及保护层14。所述基底12可以为单层结构，也可以为多层结构。所述单层结构是指仅包括一层绝缘层的结构。所述多层结构是指包括至少一层绝缘层与至少一层导电层的结构。绝缘层可以为硬性树脂层，如环氧树脂、玻纤布等，也可以柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide， PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Ter印hthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate^EN)等。导电层是指由导电材料制成的已经形成线路的或者用来形成线路的片层，其材料一般为铜。当所述基底12为单层结构时，所述电路板10为单面板，当所述基底12包含一层导电层时，所述电路板10为双面板，当所述基底12包含两层以上导电层时，电路板10为多层板。在本实施例中，所述基底12为单层绝缘层。所述基底12具有第一表面121、与第一表面121相对的第二表面122以及连接第一表面121和第二表面122的第一侧面123。所述线路层13形成于所述第一表面121，且包括多条导电线路131、多个导电端子132以及多个导电接头133。在本实施例中，所述多条导电线路131与多个导电端子 132 一一对应，还与多个导电接头133 —一对应，每条导电线路131均连接在一个导电端子 132和一个导电接头133之间。所述多条导电线路131的材料为铜。所述多个导电端子 132可以为焊盘、边接头、通孔或其它类似结构，用于与其它线本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括基底、第一线路层、第一保护层以及碳氟膜，所述基底具有第一表面，所述第一线路层形成于所述第一表面，所述第一线路层包括多条第一导电线路和多个第一导电端子，所述第一保护层覆盖多条第一导电线路以及基底自第一线路层暴露出的第一表面，所述第一保护层具有靠近基底的第一保护面和与第一保护面相对的第二保护面， 所述第一保护层开设有贯穿第一保护面和第二保护面的多个第一通孔，所述多个第一通孔与多个第一导电端子一一对应，以暴露出所述多个第一导电端子，所述碳氟膜沉积于第二保护面以及多个第一导电端子的表面，所述碳氟膜由碳元素与氟元素组成，且氟原子数量与碳原子数量的比值为1. 2至1. 5。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基底还具有与第一表面相对的第二表面以及连接第一表面和第二表面的第一侧面，所述第一保护层还具有连接在第一保护面与第二保护面之间的第二侧面，所述碳氟膜还沉积于所述第二表面、所述第一侧面及所述第二侧面。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述基底包括至少一层绝缘层与至少一层导电层。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述碳氟膜中氟原子数量与碳原子数量的比值为1.3。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，每个第一导电端子均包括铜层及接触层， 所述铜层与第一表面接触，所述接触层位于铜层与碳氟膜之间，所述接触层为有机保焊层、 金层、银层、锡层或者镍金层。6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基底包括第一绝缘层、胶粘层、第二绝缘层、第二线路层及第二保护层，所述第一绝缘层与第一线路层接触，所述胶粘层粘接在第一绝缘层和第二绝缘层之间，所述第二线路层与第二绝缘层接触，且具有多条第二导电线路及多个第二导电端子，所述第二保护层覆盖所述多条第二导电线路以及第二绝缘层自第二线路层暴露出的表面，所述第二保护层具有靠近第二绝缘层的第三保护面和与第三保护面相对的第四保护面，所述第二保护层开设有贯穿第三保护面和第四保护面的多个第二通孔，所述多个第二通孔与多个第二导电端子一一对应，以暴露出所述多个第二导电端子， 所述碳氟膜还沉积于所述第四保护面以及所述多个第二导电端子的表面。7.一种电路板，包括电路基板及碳氟膜，所述电路基板包括基底、线路层、保护层以及电子元器件，所述基底具有第一表面，所述线路层形成于所述第一表面，所述线路层包括多条导电...
【专利技术属性】
技术研发人员：白耀文，
申请(专利权)人：宏恒胜电子科技淮安有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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