谐振腔盖板与外导体连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种谐振腔盖板与外导体连接结构，包括谐振腔盖板和外导体，所述外导体为柱状体，其上端设有一圈槽，槽的上壁上设有凸边，所述谐振腔盖板上设有通孔，该通孔的直径小于凸边的外圆直径且大于外导体的外壁直径，所述谐振腔盖板的通孔通过挤压方式与外导体的槽铆接。本实用新型专利技术采用这种结构使得整个外导体用料少，降低了材料成本，盖板上仅需加工一个孔，加工简单，外导体为柱状体加工容易，而且这种压铆结构牢固可靠，总体上提高了滤波器设计的可靠性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种通信传输部件，特别涉及一种谐振腔盖板与外导体连接结构。
技术介绍
滤波器行业硬连接外导体与盖板的安装方式大多采用螺钉安装的方式，在外导体外径一定的情况下，螺钉安装的方式会大大增加外导体的体积，增加了外导体的材料成本， 同时由于外导体在盖板上所占位置过大，影响了谐振腔盖板与谐振腔体的螺钉安装位置。 而且盖板上硬连接外导体的安装区域还需要加工，增加了加工成本。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述
技术介绍
对安装可靠性的影响，以及为了降低外导体的材料成本而提供一种外导体与盖板的铆接设计，其加工制作简单容易实现且制作成本较低，满足了滤波器产品的可靠性的要求。为实现上述目的，本技术设计的一种谐振腔盖板与外导体连接结构，包括谐振腔盖板和外导体，所述外导体为柱状体，在柱状体的上端沿圆周方向设有一圈凸边，在凸边的根部的圆柱体外表面设有一圈槽，所述谐振腔盖板上设有通孔，该通孔的直径小于凸边的外径且大于外导体的直径，所述谐振腔盖板的通孔通过挤压方式与外导体的凹槽铆接。在上述技术方案中，所述谐振腔盖板材质比外导体的材质软所述谐振腔盖板材质比外导体的材质软，便于实现上述的通过挤压方式铆接结构。本技术的外导体与盖板的铆接结构，具有以下有益效果外导体用料少，降低了材料成本，盖板上仅需加工一个孔，加工简单，外导体为柱状体加工容易，而且这种压铆结构牢固可靠，总体上提高了滤波器设计的可靠性。附图说明图1为本技术的谐振腔盖板(1)结构示意图；图2为本技术的外导体O)结构示意图；图3为本技术整体结构示意图；图中1、谐振腔盖板，1. 1、通孔，2、外导体，2. 1、凸边，2. 2、槽，2. 3、外导体的外壁。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步的详细描述本技术谐振腔盖板与外导体连接结构，包括谐振腔盖板1和外导体2，外导体 2为柱状体，在柱状体的上端沿圆周方向设有一圈凸边2. 1，在凸边2. 1的根部的圆柱体外表面设有一圈槽2. 2，谐振腔盖板1上设有通孔1. 1，该通孔1. 1的直径小于凸边2. 1的外圆直径，且大于外导体的外壁2. 3直径，谐振腔盖板1的通孔1. 1通过挤压方式与外导体2 的槽2. 2铆接。谐振腔盖板1材质比外导体2的材质软。硬连接外导体为柱状体，槽2. 2的上壁上设有凸边2. 1比谐振腔盖板上的通孔1. 1 尺寸稍大，外导体的外壁2. 3比谐振腔盖板的通孔1. 1尺寸稍小，相互形成一种间隙配合， 在铆接的过程中谐振腔盖板1上的通孔1. 1与外导体的凸边2. 1有一部分材料重合，由于选用的谐振腔盖板1材质比外导体2的材质软，在外力挤压作用下，盖板1上这一部分材料会被挤入外导体上的槽2. 2中与谐振腔盖板的通孔1. 1形成的槽中，最后外导体2完全固定在谐振腔盖板1上了，这种压铆结构牢固可靠，提高了滤波器设计的可靠性。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种谐振腔盖板与外导体连接结构，其特征在于包括谐振腔盖板和外导体，所述外导体为柱状体，在柱状体的上端沿圆周方向设有一圈凸边，在凸边的根部的圆柱体外表面设有一圈槽，所述谐振腔盖板上设有通孔，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟道琼，刘斌，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：