板对板连接器制造技术

一种板对板连接器，用于电性连接一第一电路板与位于所述第一电路板下方的一第二电路板，所述板对板连接器从上而下设置一第一加强壳体、一第一连接器、一第二连接器以及一第二加强壳体；所述第一加强壳体与所述第二加强壳体扣合，可以实现所述第一电路板、所述第一连接器、所述第二连接器以及所述第二电路板四者之间的电性连接。且所述板对板连接器扣合后，所述第二加强壳体的底面不低于所述第二连接器的底面，利于所述板对板连接器的薄型化设计。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

板对板连接器
本技术涉及一种板对板连接器，尤指一种用于电性连接一第一电路板与一第二电路板的电连接器。
技术介绍
业界常见一种板对板连接器，用于电性连接一第一电路板与位于所述第一电路板上方的一第二电路板，所述板对板连接器包括一第一连接器，位于所述第一电路板的上方， 所述第一连接器容置多个所述第一端子，所述第一端子与所述第一电路板导通；一第二连接器，位于所述第一连接器与所述第二电路板之间，所述第二连接器容置多个所述第二端子，每一所述第二端子对应与每一所述第一端子电性导接，且所述第二端子与所述第二电路板导通。在移动式设备例如移动电话或笔记本型电脑中，要求所述板对板连接器缩小外部尺寸，而且厚度尽量薄以适应移动式设备的小型化和薄型化发展的需要。另一方面，移动式设备的高功能性使得位于所述第一电路板与所述第二电路板上电子元件的封装密度更大， 因此容置于所述第一连接器以及所述第二连接器上的所述第一端子以及所述第二端子的数量就应相应增加，而且所述第一端子与所述第二端子排列的密度和间距变得更窄，由此， 所述板对板连接器需要提供足够的正向力以实现所述第一电路板、所述第一端子、所述第二端子以及所述第二电路板四者之间良好的电性导通。为此，有人设计出另一种板对板连接器，在所述第二连接器与所述第二电路板之间增加一金属盖体，所述金属盖体包括相对的二扣持端以及连接所述二扣持板的一金属板，所述金属板盖设于所述第二端子上方且所述第二端子部分显露于所述金属板外并导接至所述第二电路板；一侧板，环设于所述金属盖体与所述第一连接器的外围，所述侧板对应扣持于所述二扣持端与所述第一连接器，且所述侧板连接所述金属盖体与所述第二连接ο现有技术中，所述第一端子与所述第二端子电性导通且所述第一端子与所述第二端子分别导接所述第一电路板以及所述第二电路板，如此便可实现所述第一电路板、所述第一连接器、所述第二连接器、所述第二电路板四者之间的电性连接；且，由于所述侧板将所述金属盖体与所述第一连接器连接，如此便保证了所述板对板连接器在扣合后更稳固的连接在一起；但，盖设于所述第二端子上方的所述金属板在所述第二电路板向下施加扣合力给所述第二连接器时，虽能一定程度将所述第二电路板向下施加的扣合力平均的传递给所述第二端子，但，当所述第二电路板向下施加的扣合力稍大时，由于所述侧板设置于所述金属盖体与所述第一连接器的外围，未在所述第一端子下方设置与所述金属板相对应的板状或片状结构，所述第一端子所承受的所述第二电路板经由所述第二端子间接传递的扣合力仍为单个所述第一端子所承受的扣合力的总和，由此，当每一所述第一端子之间出现受力不均的情况下，整个所述第一连接器受力不均衡，易出现所述第一端子与所述第二端子之间连接脱落的问题，从而影响所述第一电路板与所述第二电路板之间的电性连接，造成连接失效。因此，有必要设计一种新的板对板连接器结构以克服上述缺陷。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本技术的目的在于提供一种能提够足够正向力且防止端子间连接脱落的板对板连接器。为了实现上述目的，在本技术板对板连接器采用如下技术方案一种板对板连接器，用于电性连接一第一电路板与位于所述第一电路板下方的一第二电路板，包括一第一连接器，位于所述第一电路板与所述第二电路板之间，所述第一连接器容置多个第一端子；一第二连接器，位于所述第一连接器与所述第二电路板之间，且所述第二连接器容置多个第二端子，每一所述第二端子对应导接每一所述第一端子；一第一加强壳体，位于所述第一电路板与所述第一连接器之间，其包括相对的二第一扣持板以及连接所述二第一扣持板的一第一加强板，所述第一加强板盖设于所述第一端子上方，且所述第一端子部分显露于所述第一加强板外供以电性连接至第一电路板；一第二加强壳体，位于所述第二连接器与所述第二电路板之间，其包括相对的二第二扣持板以及连接所述二第二扣持板的一第二加强板，每一所述第二扣持板对应扣持于每一所述第一扣持板， 所述第二加强板设置于所述第二端子下方，且所述第二端子部分显露于所述第二加强板外供以电性连接至第二电路板。进一步，所述第二连接器的底面凹设有多个凹槽，所述第二加强壳体对应多个所述凹槽设有多个凸块，每一所述凸块对应插设于每一所述凹槽内用以扣合所述第二连接器与所述第二加强壳体；所述凸块的底面与所述第二连接器的底面位于同一水平面，亦或者， 所述凸块的底面高于所述第二连接器的底面；进一步，所述第二加强板的底面高于所述第二连接器的底面，利于所述板对板连接器的薄型化设计；进一步，每一所述第一扣持板自所述第一加强板向下弯折延伸而成，于所述第一扣持板上设有至少一第一主扣部，所述第二扣持板端对应所述第一主扣部设有一第一从扣部，所述第一主扣部与所述第一从扣部扣合以将所述第一加强壳体、所述第一连接器、所述第二连接器以及所述第二加强壳体依次连接在一起；进一步，每一所述第一扣持板进一步包括至少一第二主扣部，所述第一连接器对应所述第二主扣部设有一第二从扣部，所述第二主扣部与所述第二从扣部扣合以将所述第一加强壳体与所述第一连接器扣合为一体；进一步，所述第一加强板向下凸伸至少一第一肋条压接于所述第一端子，所述第二加强板向上凸伸至少一第二肋条压接于所述第二端子。与现有技术相比，所述第一加强壳体位于所述第一电路板与所述第一连接器之间，所述第二加强壳体位于所述第二连接器于所述第二电路板之间，且分别位于所述第一加强壳体与所述第二加强壳体上的所述第一扣持板与所述第二扣持板扣合，可以将所述第一电路板、所述第一连接器、所述第二连接器、所述第二电路板四者电性连接；此外，所述第一加强板盖设于所述第一端子上方，所述第二加强板设置于所述第二端子下方，如此，当所述第一加强壳体与所述第二加强壳体扣合时，所述第一加强板与所述第二加强板共同作用，可以将所述第一端子与所述第二端子压接在一起，且可以提供均衡的正向力予所述第一连接器与所述第二连接器，从而可以防止所述第一端子与所述第二端子的连接脱落。进一步，所述板对板连接器扣合后，所述第二加强板的底面高于所述第二连接器的底面，利于所述板对板连接器的薄型化设计。为便于对本技术的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。附图说明图1为本技术板对板连接器的立体分解图；图2为本技术板对板连接器中第一加强壳体与第一连接器组装后的结构示意图；图3为本技术板对板连接器中第二连接器与第二加强壳体组装后的结构示意图；图4为图2和图3的组装分解图；图5为图4扣合后的结构示意图；图6为本技术板对板连接器扣合后的剖面视图；图7为本技术板对板连接器扣合后另一角度的剖面视图。具体实施方式的附图标号板对板连接器1第一电路板2第一加强壳体10第一连接器11第一端子21第一扣持板31第一加强板41第一肋条401第一主扣部101第二主扣部201凸块 301耳扣 51卡持孔53第一空隙具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术板对板连接器作进一步说明。请参照图1和图6，为本技术的板对板连接器1，用以电性连接一第一电路板 2与位于所述第一电路板2下方的一第二电路板3。请参照图1，所述板对板连接器1从上而下依次包括一第一加强壳体10、一第一连接器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭建民，陈志林，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：