电子部件封装用密封构件以及电子部件封装制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件封装用密封构件以及电子部件封装。在构成电子部件封装用密封构件的基材的另一主面形成有与外部电连接的外部端子电极、用于将搭载于所述一主面的电子部件元件与所述外部端子电极电连接的布线图案、以及树脂材料。在所述另一主面的所述基材以及所述布线图案上层叠有所述树脂材料，在所述布线图案以及所述树脂材料上层叠有所述外部端子电极。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种作为电子部件封装的第1密封构件而使用的电子部件封装用密封构件以及使用该电子部件封装用密封构件而成的电子部件封装，该电子部件封装通过相对置配置的第1密封构件以及第2密封构件来密封电子部件元件的电极。
技术介绍
压电振动器件等电子部件的封装(下面，称作电子部件封装)的内部空间，为了防止搭载在该内部空间的电子部件元件的电极特性劣化而进行气密密封。作为这种电子部件封装有如下封装包括底座和盖这两个密封构件，其框体构成为长方体的封装。在这样的电子部件封装的内部空间中，压电振动片等电子部件元件保持接合在底座上。并且，通过接合底座和盖来气密密封电子部件封装的内部空间的电子部件元件的电极。例如，在日本特开平6483951号公报(以下称为专利文献1)所公开的晶体部件 (本专利技术所说的电子部件)中，在由底座和盖构成的电子部件封装的内部空间气密密封有晶体片。在这样的晶体部件的底座上设置有贯通构成该底座的基材的贯通孔，在该贯通孔的内侧面形成有由Cr-Ni-Au等多层金属膜构成的布线用金属。而且，在贯通孔中溶敷有 AuGe等合金，由此确保电子部件封装的内部空间的气密性。在这种电子部件中，在向印刷布线板等基板进行安装时被加热，但此时产生下面所示的不良情况。在专利文献1所公开的晶体部件中，有时由于安装到该基板时被施加的热量，溶敷在贯通孔的内侧面的合金的界面发生软化(扩散)，贯通孔的内侧面与合金的密接性下降。并且，由于这样的合金的密接性下降，有时合金从贯通孔的内侧面剥落，剥落的合金向晶体部件的电子部件封装以外脱落。这种合金从贯通孔的脱落，导致电子部件封装的内部空间中的气密性下降。因此，为了在电子部件封装的内部空间确保充分的气密性，本申请人专利技术了向贯通孔填充成为布线图案的一部分的导电性材料(金属)、并且通过树脂材料来塞住贯通孔的另一主面侧的开口面的技术，但是存在有时树脂向底座的密接强度变弱这样的问题。具体地说，在底座的背面(另一主面)中形成了由金属构成的布线图案等，密封贯通孔的树脂材料不仅形成于底座的另一主面(素面)，还形成于布线图案上，该布线图案形成于另一主面。树脂材料(特别是具有高耐热性的高耐热树脂等)与Cu、贵金属(例如Au)的密接强度(密接性)弱，因此树脂材料与导电性材料的粘接强度(密接性)弱，有时树脂材料从布线图案等导电性材料剥落，以此为原因，有可能导致电子部件封装的内部空间的气密性下降。本专利技术是鉴于这样的状况而作出的，其目的在于提供一种电子部件封装用密封构件以及电子部件封装，其在为了气密密封电子部件封装的内部空间而在电子部件封装用密封构件的另一主面使用树脂材料的情况下，也能够抑制电子部件封装的内部空间的气密性下降。
技术实现思路
为了达成上述目的，在本专利技术的作为电子部件封装的第1密封构件而使用的电子部件封装用密封构件中，该电子部件封装具备在一主面搭载电子部件元件的所述第1密封构件、以及与所述第1密封构件相对置配置而气密密封所述电子部件元件的电极的第2密封构件，该电子部件封装用密封构件的特征在于，在构成该电子部件封装用密封构件的基材的另一主面形成有与外部电连接的外部端子电极、用于将搭载于所述一主面的电子部件元件与所述外部端子电极电连接的布线图案、以及树脂材料，在所述另一主面的所述基材以及所述布线图案上层叠所述树脂材料，在所述布线图案以及所述树脂材料上层叠有所述外部端子电极。根据本专利技术，在为了气密密封电子部件封装的内部空间而在所述另一主面使用所述树脂材料的情况下，也能够抑制所述内部空间的气密性的下降。具体地说，因为在所述另一主面的所述基材以及所述布线图案上层叠所述树脂材料，并在所述布线图案以及所述树脂材料上层叠所述外部端子电极，因此即使在所述树脂材料向所述布线图案的粘接强度弱的情况下，通过所述树脂材料向所述基材的粘接、所述外部端子电极向所述布线图案的粘接，也能够补充所述树脂材料向所述基材的粘接。另外，在将电子部件封装搭载在印刷基板等时，使用焊锡(无铅焊锡)将该电子部件封装用密封构件与印刷基板接合。作为这里所说的焊锡的主成分，使用Sn。因此，在将电子部件封装搭载于印刷基板等时，焊锡Sn在该电子部件封装用密封构件的布线图案、贯通孔上传播，有可能进入到电子部件封装的内部空间。与此相对，根据本专利技术的电子部件封装用密封构件，在所述基材的另一主面形成所述外部端子电极、所述布线图案以及所述树脂材料，在所述另一主面的所述基材以及所述布线图案上层叠所述树脂材料，因此能够防止焊锡Sn由于所述树脂材料而进入到电子部件封装的内部空间，其结果是，能够保持电子部件封装的内部空间的真空状态。在所述结构中，也可以在沿着层叠有所述外部端子电极的所述树脂材料的层叠部位的外周缘的外方，在所述布线图案上层叠所述外部端子电极。在这种情况下，因为在沿着层叠有所属外部端子电极的所述树脂材料的层叠部位的外周边的外方在所述布线图案上层叠所述外部端子电极，因此能够进行所述外部端子电极向所述布线图案的层叠以使得包围在所述树脂材料上层叠有所述外部端子电极的层叠部位，对于所述树脂材料向所述基材的粘接是优选的。另外，根据这样的结构，能够加长从所述布线图案到所述外部连接端子为止的距离，其结果是，能够抑制上述的焊锡Sn进入电子部件封装的内部空间。在所述结构中，也可以向贯通所述基材的两主面之间的贯通孔填充导电性材料， 所述贯通孔的另一主面(与电子部件元件的搭载面相对置的面)侧的开口面被所述树脂材料塞住。在这种情况下，贯通所述两主面的所述贯通孔的所述另一主面的侧的开口面被所述树脂材料塞住，因此能够防止填充到所述贯通孔的所述导电性材料从所述贯通孔剥落、 脱落。另外，因为通过塞住所述贯通孔的另一主面侧的开口面的所述树脂材料阻断从所述另一主面向填充到所述贯通孔的所述导电性材料的热传导，因此例如能够防止将电子部件封装安装到基板时的热量所导致的所述导电性材料与构成该电子部件封装用密封构件的基材的密接性的下降。其结果是，能够抑制所述内部空间的气密性的下降。为达成上述目的，本专利技术的电子部件封装具备在一主面搭载电子部件元件的第1 密封构件、以及与所述第1密封构件相对置配置而气密密封所述电子部件元件的电极的第 2密封构件，该电子部件封装的特征在于，所述第1密封构件是上述的本专利技术的电子部件封装用密封构件。根据该结构，作为第1密封构件使用上述的本专利技术的电子部件封装用密封构件， 因此具有与本专利技术的电子部件封装用密封构件相同的作用效果，即使在所述第1密封构件的另一主面使用所述树脂材料的情况下，也能够抑制该电子部件封装的所述内部空间的气密性的下降。附图说明图1是公开了本实施方式的晶体振动器的内部空间的概要结构图，是沿着图2所示的底座的A-A线切断了整体时的晶体振动器的概要截面图。图2是本实施方式的底座的概要俯视图。图3是本实施方式的底座的概要后视图。图4是表示图1所示的底座的贯通孔部分的概要结构的概要截面图。图5是本实施方式的盖的概要后视图。图6是本实施方式的晶体振动片的概要俯视图。图7是表示本实施方式的底座的制造工序的一个工序的晶片的部分概要截面图。图8是表示本实施方式的底座的制造工序的一个工序的晶片的部分概要截面图。图9是表示本实施方式的底座的制造工序的一个工序的晶片的部分概要截面图。图10是表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：幸田直树，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：发明
国别省市：