一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法技术

本发明专利技术公开了一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法，其特征在于，采用吸气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒。本发明专利技术的一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法，由于将现有的采用吹气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法改为吸气方式，可以有效清除光刻掩模板表面的微尘颗粒，并避免了传统的吹气方式所带来的问题，工艺过程简单且易控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制备
，特别是涉及。
技术介绍
光刻掩模板，在半导体器件、大面积电路、大规模集成电路、液晶显示器等的制造过程中起着至关重要的作用，为光刻生产提供了优良的配套材料。在生产过程中，为了在基板上形成所需的图案需要经过以下的工序首先，将光刻掩模板上的图案通过光化学反应转移到涂有光刻胶的基板上，用紫外光选择性地照射光刻胶，使光刻胶发生化学反应，进而使得发生化学变化的光刻胶在显影液中的溶解度发生改变，经过显影工序后，光刻胶就会出现与光刻掩模板上的图案相对应的图案。因此，保持光刻掩模板表面的清洁，对于保证基板上的图案的质量起着至关重要的作用。但是，在生产过程中产生的微尘颗粒很容易附着在光刻掩模板的表面上，并且人为或者其他的因素也会给光刻掩模板的表面带来颗粒污染。在现有技术中，如图1、图2以及图3所示，主要采用吹气方式(吹气方向如图1、图 2以及图3中箭头所指的方向)来清除光刻掩模板表面上的微尘颗粒，也即是采用吹气式氮气枪2’扫描光刻掩模板1’的表面并吹气，将附着于光刻掩模板1’表面的微尘颗粒la’吹离，以保持光刻掩模板1’表面的清洁。但是，这种以吹气方式清除光刻掩模板1’表面微尘颗粒的方法存在的缺点是(1)微尘颗粒la’可能在吹气式氮气枪2’喷射的气流的作用下在光刻掩模板1’的表面滚动而无法清除(见图1) ;(2)如果微尘颗粒lb’存在于吹气式氮气枪2’的管壁或者附近，则可能会在气流的带动下吹落在光刻掩模板1’的表面上，从而带进更多的微尘颗粒(见图2) ； (3)残留在光刻掩模板1’表面上的较大的微尘颗粒可能会在吹气式氮气枪2’的作用下被吹散而形成更多的微尘颗粒Id’，进而会影响光刻掩模板1’ 的更大的区域(见图3)；上述的缺点导致了采用吹气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法无法达到理想的清洁效果，在很大程度上影响了光刻掩模板的效用以及半导体的制造。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光刻掩模板表面微尘颗粒的清除方法，可以有效清除光刻掩模板表面上残留的微尘颗粒，工艺过程简单易控制。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为，其特征在于，采用吸气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒。上述的方法，其中，所述吸气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒是利用一吸气式空气枪系统实现的。上述的方法，其中，所述的吸气式空气枪系统包括控制设备和吸气式空气枪；所述控制设备通过一连接装置与所述吸气式空气枪连接，用于控制所述吸气式空气枪在所述光刻掩模板的表面的上方进行摆动扫描，同时进行吸气以清除光刻掩模板表面的微尘颗粒。上述的方法，其中，所述吸气式空气枪在所述光刻掩模板的上方对于所述光刻掩模板表面的所有区域进行扫描并吸气以清除光刻掩模板表面的微尘颗粒。上述的方法，其中，扫描光刻掩模板表面的方式为吸气式空气枪从光刻掩模板表面的一端扫描到光刻掩模板表面的另一端，并且所述吸气式空气枪进行多次往返扫描。上述的方法，其中，扫描光刻掩模板表面的方式为所述吸气式空气枪在光刻掩模板表面的上方做直径递减的圆周运动，从光刻掩模板表面的外圈扫描到光刻掩模板表面的内圈，直至扫描到光刻掩模板表面的中心区域。上述的方法，其中，扫描光刻掩模板表面的方式为所述吸气式空气枪在光刻掩模板表面的上方沿着光刻掩模板表面的一条对角线移动运动的同时以所述对角线为中心轴做左右摆动以使扫描区域覆盖光刻掩模板表面的所有区域。本专利技术的，由于将现有的采用吹气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法改为吸气方式，可以有效清除光刻掩模板表面的微尘颗粒，并避免了传统的吹气方式所带来的问题，工艺过程简单且易控制。附图说明图1至图3为现有技术中的吹气方式清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法及掩模板表面存在未完全被去除的微尘颗粒的示意图4是采用吸气式空气枪清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的示意图。具体实施例方式下面结合说明书附图对本专利技术做进一步详细的说明。正是基于改善现有技术中的吹气式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法，而提出了本专利技术的各种实施方式。如图4所示，本专利技术的一种清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法，采用吸气方式清除光刻掩模板1表面的微尘颗粒Ia(这里的微尘颗粒Ia仅作为示例，实际上在光刻掩模板1的表面的区域上有可能还存在更多在图中并为示意出来的微尘颗粒)。在本实施例中，采用一自动式空气枪2 (如图4中的虚线框中所示的部分)从光刻掩模板1的一端向另外一端扫描并清除光刻掩模板1表面上的微尘颗粒Ia ；其中，自动式空气枪2包括控制设备21、连接装置22以及吸气式空气枪23，连接装置22的前端与吸气式空气枪23连接，连接装置22的后端与控制设备21活动连接，控制设备21分别具有一吸气开关21a和扫描开关21b，吸气开关21a用于控制吸气式空气枪23是否吸气，扫描开关21b用于控制吸气式空气枪23在光刻掩模板1表面上方按照预定的扫描路径(扫描路径可以有多种方式实施， 将在后面予以详述)进行扫描，并且由连接装置22带动吸气式空气枪23活动(也即扫描)。 此外，连接装置22还包含有与吸气式空气枪23相连通的通气管道，通过通气管道将吸气式空气枪23所吸附的气流或微尘颗粒导出从而排放至远离光刻掩模板1的位置。在一种实施方式中，控制设备21可以包含有控制吸气式空气枪23吸气的抽气泵。在一种实施方式中，吸气式空气枪23的具体吸附过程包括以下步骤首先将吸气式空气枪23的枪口对准光刻掩模板1的上表面，然后启动控制设备21上的吸气开关21a 和扫描开关21b，吸气式空气枪23就会在连接装置22的带动下在光刻掩模板1的表面之上摆动并从光刻掩模板1的一端向另一端扫描(吸气方向如图4中的箭头所指的方向)，于此同时，抽气泵通过连接装置22的通气通道和吸气式空气枪23相连通形成的抽气通道进行抽气，光刻掩模板1表面上的微尘颗粒Ia就会在气流的带动下被吸进抽气通道中并排出， 进而将光刻掩模板1表面的微尘颗粒Ia清除干净。本专利技术的另一种实施方式与上述的实施方式的不同主要在于，吸气式空气枪23 在连接装置22带动下所做的扫描路径。在本实施方式中，吸气式空气枪23在连接装置22 的带动下，在光刻掩模板1的表面上方以光刻掩模板1的中心为中心做圆周运动，且吸气式空气枪23所做的圆周运动为直径递减的圆周运动，从光刻掩模板1的外圈向内圈扫描，直至光刻掩模板1的中心区域，从而使得吸气式空气枪23的扫描区域覆盖光刻掩模板1的表面的所有区域。本专利技术的另一种实施方式与上述的实施方式的不同主要在于，连接装置22带动吸气式空气枪23所做的扫描路径。吸气式空气枪23扫描光刻掩模板1的表面的路径为在光刻掩模板1的表面的上方沿着光刻掩模板1的对角线运动的同时左以对角线为中心的左右摆动，以使得吸气式空气枪23的扫描区域覆盖整个光刻沿模板1的表面的所有区域。本专利技术的，由于将现有的采用吹气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法改为吸气方式，可以有效清除光刻掩模板表面的微尘颗粒，并避免了传统的吹气方式所带来的问题，工艺过程简单且易控制。应当指出的是，上述内容只是本专利技术的最佳实施方式的列举，其中未尽详细描述的部分，应该理解为用本
的一般方式予以实施。同时，对于本领域的一般技术人员来说，在不偏离本专利技术的精神范畴内对本专利技术所做的等效变换和修饰，都将落入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王剑，戴韫青，毛智彪，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：