单晶硅棒端面研磨设备制造技术

本实用新型专利技术公开了单晶硅棒端面研磨设备，它包括设置在上下移动工作台（18）上并可变速旋转的研磨盘（2），所述研磨盘包括可随旋转主轴（33）转动的中间盘（30）、与中间盘固定相连的上模板（24）和下模板（25）、以及固定设置在下模板上的研磨层（27），所述中间盘内设置有可通入研磨液的贮液腔（31），贮液腔与进液管（29）上端相通，进液管下端穿过上模板和下模板与研磨层上的分液腔（26）相通，所述研磨层用抛光布制成。本实用新型专利技术用于研磨单晶硅棒端面，提高了研磨质量，提高了研磨效率，又降低了研磨成本，它结构紧凑、操作方便，加工后端面为镜面，改善切割及电池片工序的碎片率，切割后硅片碎片、缺口、崩角片明显减少。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及研磨设备，尤其是涉及单晶硅棒端面研磨设备。
技术介绍
光伏行业是一个新兴行业，随着光伏行业的快速发展，太阳能发电对单晶硅需求量增大，同时对单晶硅、多晶硅的加工设备要求更高。在单晶硅、多晶硅的加工过程中，为了消除开方加工端面裂纹，减少应力，提高成品率，必须对硅块端面进行磨削处理。现有的国内外加工设备中，(1)研磨设备投资成本高，单台设备价格高达90-120万人民币，(2)磨轮研磨设备由于使用硬质磨头，在磨削过程中产生的正面压力较大，从而又会产生新的微小裂纹和其他损伤，严重影响硅块的成品率，质量难以保证，由于磨轮磨削量加大，需要保留很多的加工余量，(3)而软毛刷虽然可以消除损伤层，但由于耗材采购成本高，效率差。
技术实现思路
针对上述现有技术中单晶硅棒研磨设备存在的问题，本技术提供了一种新型单晶棒端面研磨设备，它既能完全消除端面的损伤层，又可降低设备和耗材成本。本技术要解决的技术问题所采取的技术方案是所述单晶硅棒端面研磨设备包括固定设置在纵向移动工作台上的横向移动工作台和固定设置在横向移动工作台上的定位夹紧台以及设置在上下移动工作台上并可变速旋转的研磨盘，所述研磨盘包括可随旋转主轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于景，
申请(专利权)人：江西金葵能源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：