单晶硅棒端面研磨盘制造技术

本实用新型专利技术公开了单晶硅棒端面研磨盘，它包括可随旋转主轴（15）转动的中间盘（12）、与中间盘固定相连的上模板（6）和下模板（7）、以及固定设置在下模板上的研磨层（9），所述中间盘内设置有可通入研磨液的贮液腔（13），贮液腔与进液管（11）上端相通，进液管下端穿过上模板和下模板与研磨层上的分液腔（8）相通，所述研磨层用抛光布制成。研磨的单晶硅棒端面受速高转动研磨，其端面上温度分布均、散热快，热应力小，不会产生微小裂纹和其他损伤，因而提高了单晶硅棒端面研磨质量，提高了研磨效率，又降低了研磨成本。本实用新型专利技术结构紧凑、操作方便，主要用于单晶硅棒端面研磨外，还可用于多晶硅棒端面、陶瓷、冶金粉末的研磨。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及研磨设备，尤其是涉及单晶硅棒端面研磨盘。
技术介绍
目前用于单硅晶棒端面研磨的研磨盘主要有两种，一种为磨轮研磨盘，另一种为软毛刷研磨盘。但在实际使用中，仍存在以下不足(1)磨轮研磨盘由于使用硬质磨头，在磨削过程中产生的正面压力较大，从而又会产生新的微小裂纹和其他损伤，严重影响硅块的成品率，质量难以保证，由于磨轮磨削量加大，需要保留很多的加工余量；(2)软毛刷研磨盘虽然可以消除损伤层，但由于耗材采购成本高，效率差。
技术实现思路
针对上述现有技术中单晶硅棒研磨盘存在的问题，本技术提供了一种既能完全消除硅晶棒端面损伤层，又可降低研磨盘制造成本的单晶棒端面研磨盘。本技术要解决的技术问题所采取的技术方案是所述单晶硅棒端面研磨盘包括可随旋转主轴转动的中间盘、与中间盘固定相连的上模板和下模板、以及固定设置在下模板上的研磨层，所述中间盘内设置有可通入研磨液的贮液腔，贮液腔与进液管上端相通， 进液管下端穿过上模板和下模板与研磨层上的分液腔相通，所述研磨层用抛光布制成。所述研磨盘在随旋转主轴高速转动的同时，研磨液从输液管上端进入到中间盘内的贮液腔中，再从贮液腔通过四根进液管流入到分液腔内，分液腔内的研磨液通过研磨槽始终在硅晶棒与研磨层的接触面进行冷却和润滑。本技术由于采用由抛光布材料制成的研磨层具有合适的硬度和韧性，再加上在研磨层面上始终通入含有金刚砂的研磨液冷却和润滑，单晶硅棒端面受速高转动研磨， 其端面上温度分布均、散热快，热应力小，不会产生微小裂纹和其他损伤，因而提高了单晶硅棒端面研磨质量，提高了研磨效率，又降低了研磨成本。本技术结构紧凑、操作方便， 除主要用于单晶硅棒端面研磨外，还可用于多晶硅棒端面、陶瓷、冶金粉末表面的研磨。附图说明图1是本技术的主剖视结构示意图，图2是图1的仰视结构示意图。在图中，1、变速箱 2、输液管 3、防溅罩 4、引液槽 5、连接螺杆 6、上模板 7、下模板8、分液腔9、研磨层10、粘接层11、进液管12、中间盘13、贮液腔14、 连接座15、旋转主轴16、研磨槽。具体实施方式在图1和图2中，所述研磨盘配装在单晶硅棒研磨机上，它包括中间盘12、上模板6、下模板7、研磨层9、粘接层10、连接座14、进液管11和连接螺杆5，中间盘与旋转主轴15 固定相连，所述中间盘12内设置有圆柱形的贮液腔13，贮液腔上端设置有断面为圆形并呈圆环状布置的引液槽4，引液槽位置与进液管下端相对，贮液腔下端与四根(也可是其它多根)均布的进液管11上端相通，中间盘用连接螺杆5和连接座14与上模板和下模板固定相连，进液管下端穿过上模板6和下模板7后与研磨层9上的四只分液腔8分别相通(分液腔数量和位置与进液管相对应)，输液管2固定在变速箱1上，输液管上端与研磨液源相连， 输液管下端伸入中间盘内并与引流槽位置间隔2-3毫米相对，在中间盘上设置有防溅罩3， 以防止研磨液随中间盘高速转动时溅出，所述分液腔呈长方形，也可呈圆形或其它形，研磨层用粘接层10固定在下模板上，研磨层上间隔设置有研磨槽16，研磨槽为断面深度不大于 0. 5毫米的凹槽，研磨槽相互相通并与分液腔相通，研磨槽不仅可用来快速传递研磨液，还可用来排屑，所述研磨层用抛光布制成。权利要求1.单晶硅棒端面研磨盘，其特征是它包括可随旋转主轴(15)转动的中间盘(12)、与中间盘固定相连的上模板(6)和下模板(7)、以及固定设置在下模板上的研磨层(9)，所述中间盘内设置有可通入研磨液的贮液腔(13)，贮液腔与进液管(11)上端相通，进液管下端穿过上模板和下模板与研磨层上的分液腔(8)相通，所述研磨层用抛光布制成。2.根据权利要求1所述的单晶硅棒端面研磨盘，其特征是所述研磨层上设置有研磨槽(16)。专利摘要本技术公开了单晶硅棒端面研磨盘，它包括可随旋转主轴(15)转动的中间盘(12)、与中间盘固定相连的上模板(6)和下模板(7)、以及固定设置在下模板上的研磨层(9)，所述中间盘内设置有可通入研磨液的贮液腔(13)，贮液腔与进液管(11)上端相通，进液管下端穿过上模板和下模板与研磨层上的分液腔(8)相通，所述研磨层用抛光布制成。研磨的单晶硅棒端面受速高转动研磨，其端面上温度分布均、散热快，热应力小，不会产生微小裂纹和其他损伤，因而提高了单晶硅棒端面研磨质量，提高了研磨效率，又降低了研磨成本。本技术结构紧凑、操作方便，主要用于单晶硅棒端面研磨外，还可用于多晶硅棒端面、陶瓷、冶金粉末的研磨。文档编号B24D13/00GK202180426SQ20112029475公开日2012年4月4日 申请日期2011年8月15日 优先权日2011年8月15日专利技术者于景 申请人:江西金葵能源科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于景，
申请(专利权)人：江西金葵能源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：