发光二极管封装件及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种发光二极管(LED)封装件及其制造方法。所述LED封装件包括：引线框架，包括热焊盘和设置为与热焊盘离开一定距离的至少两个电极焊盘；至少一个LED，安装在热焊盘上并且通过导线与所述至少两个电极焊盘电连接；封装模具，包括用来容纳热焊盘和所述至少两个电极焊盘的第一腔，封装模具通过封装模具的第一表面局部暴露热焊盘和所述至少两个电极焊盘，并且通过与第二表面共面的表面暴露热焊盘和所述至少两个电极焊盘，所述至少一个LED安装在第一表面上，第二表面与第一表面相对；模制单元，设置在第一腔中。

【技术实现步骤摘要】

下面描述的示例实施例涉及一种能够通过在热焊盘上安装发光二极管(LED)来提高热辐射效率的LED封装件及其制造方法。
技术介绍
发光二极管(LED)是这样一种半导体器件，即，该半导体器件通过改变诸如GaAs、 AlGaAs, GaN, InGaInP等的化合物半导体材料来形成光源，并由此实现各种颜色。近来，正在将亮度低的普通LED产品开发成亮度高的高品质LED产品。此外，随着具有高性能的蓝色LED和白色LED的实现，LED的应用正扩展到显示器、下一代照明等。传统的LED封装件包括安装在封装模具上的彼此电隔离的第一引线框架和第二引线框架以及安装在第一引线框架和第二引线框架中的任一个上的LED。由于传统的LED 封装件通过第一引线框架或第二引线框架发出由LED产生的热，所以热辐射效率低。当LED 封装件包括多个LED时，热辐射效率会显著降低。另外，为了安装多个LED，要对LED封装件配备彼此以预定间隔布置的多个引线框架，这就阻碍了 LED封装件的尺寸减小，并且也限制了多个LED的高度集成。为了克服以上缺点，引入了使用陶瓷基底的表面安装LED封装件。然而，表面安装 LED封装件昂贵且易碎，同时具有低的热辐射效率。
技术实现思路
根据示例实施例，可以提供这样一种高度集成的发光二极管(LED)封装件及其制造方法，该LED封装件是通过在电学非极化的热焊盘上安装至少一个LED并且通过将所述至少一个LED与至少两个电极焊盘电连接来实现的。根据示例实施例，还可以提供这样一种高度集成的LED封装件及其制造方法，该 LED封装件通过使热焊盘和至少两个电极焊盘经封装模具的下表面的共面表面暴露而能够进行表面安装且能够提高热辐射效率。根据示例实施例，还可以提供这样一种LED封装件及其制造方法，该LED封装件通过与放置在第一腔中的模制材料一起覆盖热焊盘、至少两个电极焊盘、LED和导线而能够保护导线免受热冲击的影响。 根据示例实施例，还可以提供这样一种LED封装件及其制造方法，该LED封装件可应用于所有类型的驱动电压的印刷电路板(PCB)而无需根据驱动电压单独制造LED封装件。 根据示例实施例，还可以提供这样一种LED封装件及其制造方法，该LED封装件通过防止因短路造成的损坏而能够稳定地驱动。4通过提供一种发光二极管(LED)封装件来实现上述和/或其它方面，所述LED 封装件包括引线框架，包括热焊盘和与热焊盘离开设置的至少两个电极焊盘；至少一个 LED，安装在热焊盘上并且通过导线与所述至少两个电极焊盘电连接；封装模具，包括用来容纳热焊盘和所述至少两个电极焊盘的第一腔，封装模具通过封装模具的第一表面局部暴露热焊盘和所述至少两个电极焊盘，并且通过与第二表面共面的表面暴露热焊盘和所述至少两个电极焊盘，所述至少一个LED安装在第一表面上，第二表面与第一表面相对；模制单元，设置在第一腔中。模制单元可以覆盖通过第一腔暴露的热焊盘、所述至少两个电极焊盘、所述至少一个LED和导线。封装模具还可以包括第二腔，第二腔具有来自第一腔的台阶并且设置在第一腔的上部。所述LED封装件还可以包括设置在第二腔中的透镜单元。所述至少一个LED可以包括水平布置在所述至少一个LED的上表面上的两个电极，所述两个电极可以均连接到所述至少两个电极焊盘，热焊盘可以是电学非极化的。所述至少两个电极焊盘可以相对于热焊盘对称地设置在第二表面上。第一腔可以包括第一凹进，用来在热焊盘上暴露安装所述至少一个LED的区域； 第二凹进，用来局部暴露所述至少两个电极焊盘，第二凹进与第一凹进连接。所述至少两个电极焊盘可以包括设置在与导线电连接的区域中的穿透部分。通过提供一种制造发光二极管(LED)封装件的方法来实现上述和/或其它方面， 所述方法包括以下步骤形成引线框架，引线框架包括热焊盘和与热焊盘离开设置的至少两个电极焊盘；通过注射成型形成封装模具，封装模具包括用来容纳热焊盘和所述至少两个电极焊盘的第一腔，封装模具通过封装模具的第一表面局部暴露热焊盘和所述至少两个电极焊盘，并且通过与第二表面共面的表面暴露热焊盘和所述至少两个电极焊盘，第二表面与第一表面相对；在通过第一腔暴露的热焊盘上安装至少一个LED ；将所述至少一个LED 引线键合到所述至少两个电极焊盘，使得所述至少一个LED和所述至少两个电极焊盘通过导线彼此电连接；利用模制材料填充第一腔的内部。利用模制材料的填充步骤可以包括覆盖通过第一腔暴露的热焊盘、所述至少两个电极焊盘、所述至少一个LED和导线。形成封装模具的步骤还可以包括形成具有来自第一腔的台阶并且设置在第一腔的上部的第二腔。所述方法还可以包括通过用透明树脂填充第二腔的内部来形成从第一表面向上突出的透镜单元。所述至少一个LED可以包括水平布置在所述至少一个LED的上表面上的两个电极，引线键合的步骤包括将所述两个电极分别连接到所述至少两个电极焊盘。热焊盘可以是电学非极化的。形成封装模具的步骤可以包括形成包括第一凹进和第二凹进的第一腔，第一凹进在热焊盘上暴露所述至少一个LED，第二凹进与第一凹进的横向侧面连接以局部暴露所述至少两个电极焊盘。形成引线框架的步骤可以包括通过穿透将要与导线电连接的区域来在所述至少两个电极焊盘上形成穿透部分。所述方法还可以包括在形成封装模具的步骤之后，预切割引线框架的突出到封装模具外部的一部分。所述方法还可以包括在利用模制材料的填充步骤之后，切割引线框架的突出到封装模具外部的剩余部分。示例实施例的另外的方面、特征和/或优点部分地将在下面的描述中进行阐述， 部分地通过描述将是清楚的，或者可以通过对本公开的实践而明了。附图说明通过以下结合附图对示例实施例的描述，这些和/或其它方面和优点将变得清楚且更易于理解，附图中图1示出了根据示例实施例的发光二极管(LED)封装件；图2示出了沿着1-1’线截取的图1的LED封装件；图3示出了图1和图2的LED封装件的下表面；图4至图6示出了根据不同类型的示例实施例的LED封装件；图7A至图7G示出了用来描述根据示例实施例的制造LED封装件的方法的图；图8A至图8C示出了用来描述根据其它示例实施例的制造LED封装件的方法的图；图9和图10均示出了根据示例实施例的LED封装件的电路的连接状态。 具体实施例方式现在将参照本专利技术的示例性实施例详细地描述，在附图中示出了本专利技术的示例性实施例的示例。在对本专利技术的描述中，如果对相关公开的技术或构造的详细描述被确定为使本专利技术的主题不必要地变得模糊，则将省略所述详细描述。下面将要使用的术语是基于它们在本专利技术中的功能来限定的，并且可以根据用户、用户的意图或实际来改变。因此，应当基于整个说明书来确定术语的定义。图1示出了根据示例实施例的发光二极管(LED)封装件100。图2示出了沿着 1-1’线截取的图1的LED封装件。参照图1，LED封装件100包括封装模具110、引线框架120、多个LED(例如，第一 LED 131、第二 LED 132、第三LED 133和第四LED 134)和导线140。虽然在图1中没有示出，但是LED封装件还可以包括如图2所示的模制单元150和透镜单元160。封装模具110可以包括第一表面(例如，上表面)和与第一表面相对的第二表面 (例如，下表面)。第一表面可以包括第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李永镇，金亨根，文敬美，禹光福，
申请(专利权)人：三星LED株式会社，
类型：发明
国别省市：