一种高精度电路板的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种高精度电路板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴干膜；内层图形转移；图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；制作导通孔；全板电镀；贴外层干膜；外层的图形转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检查；绿油；文字；化金；成型；电测；最终检查；包装。本发明专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种产品报废率低的高精度电路板的生产方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高精度电路 板的生产方法。
技术介绍
随着PCB行业的迅猛发展、新技术的不断提升与应用，各种高科技新型产品也正在不断被推出，并逐渐被消费者接受。但目前在该行业，始终未能突破电路板涨缩士2mil (0.05mm)以内的高精度尺寸控制瓶颈，尤其是在液晶线路板方面，随着其尺寸越来越大、焊接点越来越多，对尺寸涨缩的要求更加严格，有制造的PCB厂报废率高达 30% -50%，都以负利润而停止生产。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种产品报废率低的高精度电路板的生产方法。为了达到上述目的，本专利技术采用以下方案，其特征在于包括以下步骤A、开料将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；B、贴干膜在覆铜板作为内层的面上贴上干膜；C、内层图形转移将胶片上的电路图转移到贴有干膜的覆铜板上；D、图形蚀刻用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；E、退干膜将贴上的干膜全部退掉，露出铜面及线路；F、图形检查采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；G、棕化粗化作为内层的各铜面及线面；H、叠层压合将内/外层各层全部叠在一起，并进行压合；I、机械钻孔钻出各层的通孔及打元件孔；J、制作导通孔在步骤I中的通孔及打元件孔上镀一层导电层使其成为连通各层的导通孔；K、全板电镀对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；L、贴外层干膜在压合后的电路板外层上贴上干膜；M、外层的图形转移将胶片上的电路图转移到贴有干膜的电路板外层上；N、图形电镀对步骤M中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚；0、外层图形蚀刻用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；P、外层图形检查采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；Q、绿油在电路板外层上丝印一层起绝缘作用的绿油；R、文字在电路板板面上丝印出用作打元件时识别的文字；S、化金在电路 板表面上镀上一层有助焊接及抗氧化的金层；T、成型将电路板锣出成品外形；U、电测对电路板各层进行开、短路测试；V、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；W、包装将检查合格的电路板包装。如上所述的，其特征在于所述的蚀刻药水为酸性 CuCl2O如上所述的，其特征在于步骤H中叠层压合中内/ 外层各层之间设有介电层PP。本专利技术高精度电路板的制作说明针对此种有严格的高精度涨缩要求，本专利技术的控制方式就是公差互补，即前工序尺寸涨，则后工序就要缩，使其成品最终达到中值。为了达到公差互补的效果，采用以下几个方向，详细如下1、从胶片出发，控制胶片胀缩在+/-IMIL之内。2、从材料出发，抓准涨缩系数，包括上工序到下工序板材的涨缩。3、从方向出发，生产的磨板方向必须按MI要求，金手指方向与磨板方向一致，保证金手指不会因磨板而涨缩。本专利技术生产高精度电路板之前先做一样板，并进行参数测试，具体流程如下开料满足符合设计要求的尺寸。贴干膜于内层各层贴上干膜。内层图形转移利用菲林曝光的技术，将内层的图形转移到板面上。图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留。退干膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出。图形检查是一种扫描仪器，可检查出线路的开短路等不良现象，行业中称 "Α0Ι棕化主要是粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的纟口口。压合叠层将内/外层各层全部叠在一起。压合将内/外层各层压在一起，压合后可测量涨缩系数，确定内层菲林的补偿。机械钻孔钻出各层的导通孔及打元件孔。P. Τ. H 将孔内沉上铜，主要是将各层全部连通。板电加厚孔内铜及板面上的铜。贴干膜将外层贴上干膜。外层的图形转移利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上。图形电镀加厚孔内铜厚及图形铜厚。图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，蚀刻后测量孔到孔、SMT到SMT，MARK点到MARK点的距离，确定各自涨缩的数据。图形检查是一种扫描仪器，可检查出线路的开短路等不良现象，行业中称 "Α0Ι绿油此为一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用。文字将文字丝印在板上，打元件时按此文字识别，文字烤板后，再测量孔到孔、 SMT到SMT，MARK点到MARK点的距离，确定各自涨缩的数据。 化金表面上镀上一层金，有助焊接及抗氧化，化金后，再测量孔到孔、SMT到SMT， MARK点到MARK点的距离，确定各自涨缩的数据。成型锣出成品外形，烤板后再测量孔到孔、SMT到SMT，MARK点到MARK点的距离， 确定各自涨缩的数据。测试参数的板做到成型烤板后就算完成，在此次参数试板中，经压合、蚀刻、文字烤板、化金、成型烤板后测量各自的涨缩，按公差互补的方式，分别推出压合、蚀刻、文字烤板、化金、成型烤板后的控制值，根据此要求完量产。综上所述，本专利技术的有益效果本专利技术高精度电路板的生产方法工艺简单，加工方便，生产成本低，产品的报废率低。具体实施例方式下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步描述实施例1本专利技术高精度电路板的生产方法，包括以下步骤A、开料将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；B、贴干膜在覆铜板作为内层的面上贴上干膜；C、内层图形转移将胶片上的电路图转移到贴有干膜的覆铜板上；D、图形蚀刻用蚀刻药水酸性CuCl2将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；E、退干膜将贴上的干膜全部退掉，露出铜面及线路；F、图形检查采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；G、棕化粗化作为内层的各铜面及线面；H、叠层压合将内/外层各层全部叠在一起，并进行压合；I、机械钻孔钻出各层的通孔及打元件孔；J、制作导通孔在步骤I中的通孔及打元件孔上镀一层导电层使其成为连通各层的导通孔；K、全板电镀对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；L、贴外层干膜在压合后的电路板外层上贴上干膜；M、外层的图形转移将胶片上的电路图转移到贴有干膜的电路板外层上；N、图形电镀对步骤M中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚；0、外层图形蚀刻用蚀刻药水酸性CuCl2将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；P、外层图形检查采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；Q、绿油在电路板外层上丝印一层起绝缘作用的绿油；R、文字在电路板板面上丝印出用作打元件时识别的文字；S、化金在电路板表面上镀上一层有助焊接及抗氧化的金层；T、成型将电路板锣出成品外形； U、电测对电路板各层进行开、短路测试；V、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；W、包装将检查合格的电路板包装。本专利技术生产方法中步骤H中叠层压合中内/外层各层之间设有介电层PP。权利要求1. ，其特征在于包括以下步骤A、开料将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；B、贴干膜在覆铜板作为内层的面上贴上干膜；C、内层图形转移将胶片上的电路图转移到贴有干膜的覆铜板上；D、图形蚀刻用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；E、退干膜将贴上的干膜全部退掉，露出铜面及线路；F、图形检查采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；G、棕化粗化作为内层的各铜面及线面；H、叠层压合将内/外层各层全部叠在一起，并进行压合；I、机械钻孔钻出各层的通孔及打元件孔；J、制作导通孔在步骤I中的通孔及打元件孔上镀一层导电层使其成为连通各层的导通孔；K、全板电镀对整块电路板进本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高精度电路板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：Ａ、开料：将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；Ｂ、贴干膜：在覆铜板作为内层的面上贴上干膜；Ｃ、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有干膜的覆铜板上；Ｄ、图形蚀刻：用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；Ｅ、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，露出铜面及线路；Ｆ、图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；Ｇ、棕化：粗化作为内层的各铜面及线面；Ｈ、叠层压合：将内／外层各层全部叠在一起，并进行压合；Ｉ、机械钻孔：钻出各层的通孔及打元件孔；Ｊ、制作导通孔：在步骤Ｉ中的通孔及打元件孔上镀一层导电层使其成为连通各层的导通孔；Ｋ、全板电镀：对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；Ｌ、贴外层干膜：在压合后的电路板外层上贴上干膜；Ｍ、外层的图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有干膜的电路板外层上；Ｎ、图形电镀：对步骤Ｍ中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚；Ｏ、外层图形蚀刻：用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；Ｐ、外层图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；Ｑ、绿油：在电路板外层上丝印一层起绝缘作用的绿油；Ｒ、文字：在电路板板面上丝印出用作打元件时识别的文字；Ｓ、化金：在电路板表面上镀上一层有助焊接及抗氧化的金层；Ｔ、成型：将电路板锣出成品外形；Ｕ、电测：对电路板各层进行开、短路测试；Ｖ、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；Ｗ、包装：将检查合格的电路板包装。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，
申请(专利权)人：广东达进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44