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本发明公开了一种高精度电路板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴干膜；内层图形转移；图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；制作导通孔；全板电镀；贴外层干膜；外层的图形转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检查；绿油；...
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