一种FPC不良品的移植嫁接工艺制造技术

一种FPC不良品的移植嫁接工艺。本发明专利技术通过检测流程将含不良品的FPC整版取出，经不良品取件流程和良品补件流程将含不良品的FPC整版上的不良品单件取出，并镶嵌良品补件，将整版中的不良品更换为良品，可实现FPC全良品出货的同时大大降低FPC不良品的废弃量，有效的节约了各种生产材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种移植嫁接工艺，特别是一种FPC不良品的移植嫁接工艺。
技术介绍
柔性电路板，简称FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。由于FPC具有上述明显的优点，使其广泛应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等多电子产品上。此类电子产品对安装其上的各个部件均较高的要求，任何一个部件的失效将导致整个产品无法正常使用，因而FPC使用厂家对FPC生产厂家所提供的FPC基本要求全部为良品。为解决上述问题，FPC生产厂家需在完成FPC生产后进行FPC电路检测，通过出货检测直接剔除不良品，并进行废弃处理。通常单个FPC面积较小，为提高生产的效率，厂家在生产过程中一般采用版面化生产，即将多个FPC单件排版于同一块板面上进行各种加工工艺，最后出货阶段也采用整版出货。因此出货检测阶段，检测出某一 FPC整版含有不良的 FPC单件，则必需将FPC整版进行废弃。每个FPC整版通常含有8 20个FPC单件，因此每次废弃都造成了极大的浪费。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种FPC不良品的移植嫁接工艺。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种FPC不良品的移植嫁接工艺，包括以下步骤。(1)检测流程将含FPC不良单件的FPC整版取出，并将不良单件(4)标识记号，出货到嫁接工艺区。(2)不良品取件流程使用模具对己标识不良单件的FPC整版进行冲切，去除不良单件，同时产生冲型。(3)良品补件流程在所述冲型镶嵌良品补件，并使良品补件与FPC整版坚固连接。作为上述技术方案的改善，所述不良品取件流程采用两套模具进行冲切，首先使用第一套模具在FPC整版上的各单件旁冲切若干数量的定位孔；其次通过上述定位孔，将不良单件边的定位孔套入第二套模具的冲模定位针进行冲切，冲切后取出不良单件，产生冲型；所述冲型上有若干数量嫁接冲切微连槽。作为上述技术方案的进一步改善，所述良品补件流程将被取出不良单件的FPC整版放入补件治具中，再将单件的FPC良品补件镶嵌于所述冲型，并在补件与冲型上的嫁接冲切微连点的连接处点胶使良品补件与FPC整版相互连接，再将整版烘烤使胶点固化后即可。为确保FPC整版经上述工艺流程之后不产生任何不良的变形，所述第一套模具和第二套模具的制作公差累积为士0. 03mm ；所述第二套模具的定位针的位置精度的公差为3士0. Olmm ；所述补件流程中的镶嵌公差为士0. 01mm。作为上述技术方案的改善，第一套模具在FPC整版上的各单件旁冲切2个定位孔。作为上述技术方案的进一步改善，为确保良品补件镶嵌后有较高的强度，所述嫁接冲切微连点为燕尾槽状。本专利技术的有益效果是本专利技术通过检测流程将含不良品的FPC整版取出，经不良品取件流程和良品补件流程将含不良品的FPC整版上的不良品单件取出，并镶嵌良品补件，将整版中的不良品更换为良品，可实现FPC全良品出货的同时大大降低FPC不良品的废弃量，有效的节约了各种生产材料。此外，本专利技术还有以下有益效果移植后的FPC整版能满足机械图纸的要求；嫁接后的整版牢固，不易脱落；经上述工艺流程后，FPC版的外观良好，平整度较高。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是FPC整版示意图2是不良品取件后FPC整版示意图； 图3是完成移植嫁接工艺后的FPC整版示意图。具体实施例方式参照图1 图3，一种FPC不良品的移植嫁接工艺，包括以下步骤。(1)检测流程将含FPC不良品的FPC整版取出，并将不良品标识记号，出货到嫁接工艺区。(2)不良品取件流程使用两套模具进行冲切，为保证上述冲切过程中不对整版产生变形，两套模具的开口设有0.01mm的间隙。首先使用第一套模具在FPC整版上的各单件旁冲切2个的定位孔1 ；其次通过上述定位孔1，将不良品4套入第二套模具的冲模定位针进行冲切，冲切后取出不良品，产生冲型2;为使加入良品补件后，补件5与FPC整版紧固连接，所述冲型2上设有燕尾槽状的嫁接冲切微连槽3 ；为保证上述冲切过程中不对整版产生变形，两套模具的开口设有0. 0 Imm的间隙。(3)良品补件流程此处补件采用治具对整版进行精准的定位，为保护冲切过程中不对整版产生磨损，在治具上放入FR4作为托板，此托板在脱料又作为预固定板，能保证单件产品可移动到下一处理工序。通过手工的方式将单件的FPC良品补件5镶嵌于所述冲型 2，在整版上方盖上低粘的高温薄膜，确保胶体不会转移在FPC上。通过上述托板将补件后的FPC整版从治具上取出，并在补件5与冲型2上的嫁接冲切微连点3的连接处点胶使补件与FPC整版相互连接，再将整版烘烤使胶点固化后即可出货。此处亦可采用其他的紧固连接方式，如剪除覆盖FPC电路的高温膜，使用烙铁将包封贴贴合与嫁接冲切连微连点3 处，并对包封在温度175 195° C的环境进行120秒100KG压力压制，采用压制的方式具有牢固可靠的特点。为确保FPC整版经上述工艺流程之后不产生任何不良的变形，所述第一套模具和第二套模具的制作公差累积为士0. 03mm ；所述第二套模具的定位针的位置精度的公差为士0. Olmm ；所述补件流程中的镶嵌公差为士0. 01mm。 当然，本专利技术除了上述实施方式之外，其它等同技术方案也应当在其保护范围之内。权利要求1.一种FPC不良品的移植嫁接工艺，其特征在于，包括以下步骤检测流程将含FPC不良单件(4)的FPC整版取出，并将不良单件(4)标识记号，出货到嫁接工艺区；不良品取件流程使用模具对己标识不良单件(4)的FPC整版进行冲切，去除不良单件(4)，同时产生冲型(2)。2.良品补件流程在所述冲型(2)镶嵌良品补件(5)，并使良品补件(5)与FPC整版坚固连接。3.根据权限要求1所述的一种FPC不良品的移植嫁接工艺，其特征在于所述不良品取件流程采用两套模具进行冲切，首先使用第一套模具在FPC整版上的各单件旁冲切若干数量的定位孔(1);其次通过上述定位孔(1 )，将不良单件(4)边的定位孔(1)套入第二套模具的冲模定位针进行冲切，冲切后取出不良单件(4)，产生冲型(2)；所述冲型(2)上有若干数量嫁接冲切微连槽(3)。4.根据权限要求1或2所述的一种FPC不良品的移植嫁接工艺，其特征在于所述良品补件流程将被取出不良单件(4)的FPC整版放入补件治具中，再将单件的FPC良品补件(5)镶嵌于所述冲型(2)，并在补件(5)与冲型(2)上的嫁接冲切微连点(3)的连接处点胶使良品补件(5)与FPC整版相互连接，再将整版烘烤使胶点固化后即可。5.根据权利要求2所述的一种FPC不良品的移植嫁接工艺，其特征在于所述第一套模具和第二套模具的制作公差累积为士0. 03mm。6.根据权利要求2所述的一种FPC不良品的移植嫁接工艺，其特征在于所述第二套模具的定位针的位置精度的公差为士0.01mm。7.根据权利要求1所述的一种FPC不良品的移植嫁接工艺，其特征在于所述补件流程中的镶嵌公差为士0.01mm。8.根据权利要求2所述的一种FPC不良品的移植嫁接工艺，其特征在于所述第一套模具在FPC整版上的各单件旁冲切2个定位孔(1)。9.根据权利要求3所述的一种FPC不良品的移植嫁接工艺，其特征在于所述嫁接冲切本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＦＰＣ不良品的移植嫁接工艺，其特征在于，包括以下步骤：检测流程：将含ＦＰＣ不良单件（４）的ＦＰＣ整版取出，并将不良单件（４）标识记号，出货到嫁接工艺区；不良品取件流程：使用模具对己标识不良单件（４）的ＦＰＣ整版进行冲切，去除不良单件（４），同时产生冲型（２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘惠民，彭勇强，
申请(专利权)人：奈电软性科技电子珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：44