【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种半导体组件及其制造方法,特别是有关于一种鳍状场效晶体管及其制造方法。
技术介绍
随着集成电路的尺寸不断缩减,不断增加对集成电路速度的要求,晶体管的尺寸必须缩小,具备的驱动电流必须更高。因此,发展出鳍状场效晶体管(Finfield-effect transistors ;FinFET)。鳍状场效晶体管提高通道宽度,其通道包括形成在鳍部(fin)侧壁上的通道,以及形成在鳍部上表面上的通道。由于晶体管的驱动电流与通道宽度是成比例的,因此鳍状场效晶体管的驱动电流也会提高。为了增大鳍状场效晶体管的通道宽度,鳍状场效晶体管可以包括多个鳍部,鳍部的末端连接至同一源极与同一漏极。在已知工艺中,多鳍状场效晶体管(multi-fin FinFET)可包括形成互为平行的多个鳍部,形成一栅极堆于前述鳍部上,以及互相连接前述鳍部的末端,以形成源极区与漏极区。之后可进行磊晶步骤以成长出半导体材料,使前述鳍部的末端互相合并为块状(block)源极与漏极区。然后,形成源极与漏极接触插塞,以连接至块状源极与漏极区。然而,此方法会遇到沟填的问题。举例而言,属于同一鳍状场效晶体 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:陈振平,林惠敏,黄明杰,李东颖,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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