线路板及其制造方法技术

本发明专利技术提出一种线路板。该线路板包括一金属图案层、一导热板件、一电绝缘层以及至少一电绝缘材料。导热板件具有一平面。电绝缘层配置在金属图案层与平面之间，并且局部覆盖平面。电绝缘材料覆盖未被电绝缘层所覆盖的平面，并且接触导热板件。电绝缘层暴露电绝缘材料，而电绝缘材料的热导率大于电绝缘层的热导率。另外，本发明专利技术还提出一种线路板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种能加快热能传递速率的。
技术介绍
现今的手机与电脑等电子装置(electronic device)，以及电视与冰箱等家电用品皆包括多个电子元件(electronic component),其例如是主云力元件(active component) 或被动元件(passive component)。这些电子元件多半组装在线路基板上，并利用线路基板所具有的线路来输出及接收电信号。如此，电信号得以在这些电子元件之间传递。然而，电子元件在运作时都会产生一些热能，而有些电子元件，例如发光二极管 (Light Emitting Diode, LED)与功率元件(power device)，在运作时，更是会产生大量热能。因此，如何加快传递电子元件的热能的速率，是目前值得探讨的课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板，其能加快传递电子组件的热能的速率。本专利技术另提供一种线路板的制造方法，其能制造上述线路板。本专利技术提出的一种线路板，其包括一金属图案层、一导热板件、一电绝缘层以及至少一电绝缘材料。导热板件具有一平面。电绝缘层配置在金属图案层与平面之间，并且局部覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种线路板，其特征在于其包括：至少一金属图案层；一导热板件，具有一平面；至少一电绝缘层，配置在该金属图案层与该平面之间，并且局部覆盖该平面；以及至少一电绝缘材料，覆盖未被该电绝缘层所覆盖的该平面，并接触该导热板件，其中该电绝缘层暴露该电绝缘材料，且该电绝缘材料的热导率大于该电绝缘层的热导率。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，李长明，刘文芳，余丞博，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71