【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到芯片封装领域，特别涉及到一种LED的芯片封装结构。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode，发光二极)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。申请号为201020506814的专利申请文件公开了一种L E D芯片，所述L E D芯片的部分侧壁或全部侧壁呈凹凸不平状。具体地，所述L E D芯片的部分侧壁或全部侧壁呈波纹状。本专利技术提出的L E D芯片， 通过将L E D芯片的部分侧壁或全部侧壁设计成凹凸不平状，芯片的这种侧壁结构增加了侧向光源的出光面积，使芯片获得更多的出光，从而可以提高L E D芯片的出光效率。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种LED的芯片封装结构，能够解决传统LED 芯片密封性不够的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种LED芯片封装结构，包括金属框架、基体、LED芯片和透光罩；所述基体安装于金属框架的底部上，基体上焊接有LED芯片并连接LED芯片的正负极，所述金属框架为两侧凸起的开口结构，其顶部设置有玻璃罩，所述玻璃罩覆盖于塑料框架的两个顶角并密封固定。在本专利技术的一个实施例中，所述金属框架和基体之间设置有硅胶层，所述硅胶层的厚度为2mm。在本专利技术的一个实施例中，所述玻璃罩采用石英砂高温煅烧制成。本专利技术的有益效果是本专利技术结构简单合理，设计紧凑巧妙，透光玻璃罩既能传导光线，又能保护内部芯片，极大的延长了本专利...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ芯片封装结构，其特征在于，包括金属框架、基体、ＬＥＤ芯片和透光罩；所述基体安装于金属框架的底部上，基体上焊接有ＬＥＤ芯片并连接ＬＥＤ芯片的正负极，所述金属框架为两侧凸起的开口结构，其顶部设置有玻璃罩，所述玻璃罩覆盖于塑料框架的两个顶角并密封固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐轶群，
申请(专利权)人：常熟市华海电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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